무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시

0402M 사이즈로는 세계 최초로 고내압(100V) 구현

부품 실장 공간의 축소가 필요한 곳에 최적화되어 RF 모듈 등의 소형화에 기여

150℃ 보증으로 파워 반도체와 가까운 곳에 실장 가능

VHF, UHF, 마이크로파 이상의 주파수 대역에서 HiQ, 저 ESR 실현

좁은 용량 편차 대응

뉴스 제공

Murata Manufacturing Co., Ltd. 도쿄증권거래소 6981

2024-02-20 13:55

가

가 가 가 가

교토, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다.

최근 5G의 보급 확대로 5G의 특징인 고속·대용량 통신, 다중 접속, 초저지연성을 실현하기 위해 MIMO[2]를 도입하는 경우가 늘고 있다. 이는 여러 개의 송수신기가 필요하기 때문에 무선 통신 회로의 모듈화 요구가 높아지고 있다. 이에 따라 부품의 실장 공간은 줄어들고 소형화 제품에 대한 수요도 증가하고 있다.

이에 당사는 독자적인 세라믹 소자와 전극 재료의 박막화 및 균일화를 통한 박막 성형 기술, 고정밀 적층 기술을 이용하여 150℃ 보증, 정격 전압 100V의 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터를 0.4mm×0.2mm 사이즈로 초소형화를 실현했다. 당사의 기존 제품(0603M 사이즈)에 비해 실장 면적 대비 약 35%, 부피 대비 약 55%의 소형화를 이루었다. 이를 통해 무선 통신 모듈의 소형화에 이바지 가능하다. 더불어 소형화를 통해 재료 및 생산 시 에너지 소비량 절감에도 기여할 수 있다.

당사는 앞으로도 고온 보증 대응과 정격 전압 상향을 추진하여 시장의 요구에 대응한 라인업 확충하며 전자기기의 소형화, 다양화 및 제품을 통한 환경 보전에도 기여하겠다.

[1] 당사 조사, 2024년 2월 19일 기준
[2] MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output의 약자. 여러 개의 송수신 안테나를 사용해 통신 속도 향상을 실현하는 기술

주요 특장점

· 0402M 사이즈로 세계 최초로 고내압(100V) 구현
· 부품 실장 공간의 축소가 필요한 곳에 최적화되어 RF 모듈 등의 소형화에 기여
· 150℃ 보증으로 파워 반도체와 가까운 곳에 실장 가능
· VHF, UHF, 마이크로파 이상의 주파수 대역에서 HiQ, 저 ESR 실현
· 좁은 용량 편차 대응

주요 사양
(표의 내용은 pdf 참조. 다운로드: https://bit.ly/3wkZKEG)

제품 사이트
GJM 시리즈의 상세 내용은 여기에서 확인할 수 있다.

문의
본 제품에 대한 문의는 여기를 통해 가능하다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53896874/en

첨부자료:
무라타.pdf

웹사이트: http://www.murata.com

이 보도자료의 영어판 보기