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669개
2015년 9월 10일
09:45
TI, 클라우드 연결 보안 강화를 위한 새로운 MCU 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT)에서 요구되는 핵심적인 보안 요건을 해결하기 위해, IoT 게이트웨이 및 노드, 공장 제어 및 자동화 시스템, 그리드 인프라, 대체 에너지 및 산업용 애플리케이션의 설계 시간을 단축시키는 TM4C 암호화 커넥티드 론치패드 개...
기술
반도체
신상품
2015년 8월 4일
10:22
TI, 주파수 동기화 기능으로 EMI를 줄여주는 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 PMBus 인터페이스를 탑재하여 적응형 전압 스케일링(AVS)이 가능하며, 주파수 동기화 기능을 제공함으로써 노이즈(noise)와 EMI/EMC를 줄여준다. TI의 S...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 29일
09:43
TI, 하나의 케이블로 데이터, 비디오, 파워 전송이 가능한 업계 최초의 USB 타입-C 전력 전송 컨트롤러 양산
TI (대표이사 켄트 전)는 포트 전원 스위치와 포트 데이터 멀티플렉서를 통합한 업계 최초의 올인원(all-in-one) USB 타입-C 및 USB 전력 전송(PD) 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS65982 USB PD 컨트롤러는 단일 또는 듀얼 롤 포트(DRP, Dual-Role Port)로...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 23일
10:47
TI, 업계 최고 성능 및 기능을 결합한 32bit ADC로 설계 시 성능 및 기능 저하 방지
TI (대표이사 켄트 전)는 높은 분해능과 낮은 잡음, 오류 검출 기능을 결합하여 디바이스 평가 및 선택 시 발생하는 일반적인 성능과 기능 저하를 방지하는 32bit 델타 시그마 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 ADS1262 및 ADS1263은 높...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 9일
09:45
TI, 하이브리드 차량의 전원 시스템 성능을 향상시키는 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 견고한 처리 기능을 갖춘 업계 최고속 120V 오토모티브 등급의 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 신제품 UCC27201A-Q1하이사이드/로우사이드 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간과 15ns 지연 시간을 가지며, 12V ~ ...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 2일
09:38
TI, 전류 구동 용량을 조절할 수 있는 브러시드 DC 게이트 드라이버 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 게이트 구동 설정을 조절할 수 있는 통합 게이트 드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV8701은 유연하게 광범위한 외부 FET(field-effect transistor)을 구동할 수 있으며, 다양한 모터, 속도, 변동 부하를 지원한다. 또한, 백색가...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 29일
09:33
TI, 성능과 정밀도 저하없이 업계 최고 분해능을 제공하는 저항 센싱 컨디셔너 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최고 분해능을 가진 저항 센싱 신호 컨디셔너를 출시한다고 밝혔다. 신제품 PGA900 신호 컨디셔너는 압력, 스트레인, 플로우 및 수위 등의 조건을 24bit로 빠르고 정밀하게 측정한다. 또한, 프로그래머블 코어를 제공하여 다양한 저항 ...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 8일
09:31
TI의 새로운 SimpleLink SensorTag 개발 키트로 3분이내에 센서를 클라우드에 접속할 수 있어
TI (대표이사 켄트 전)는 센서 데이터와 무선 클라우드 커넥티비티를 결합한 새로운 개발 키트인 차세대 SimpleLink™ SensorTag를 발표한다고 밝혔다. 이 SensorTag 개발 키트는 사용자가 사물인터넷(IoT) 개발에 빠르게 착수할 수 있도록 다음과 같은 기능들을 제공...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 4일
09:43
TI, 업계 최초 완전 통합형 플럭스게이트 센서 ‘신호 컨디셔닝 및 보상 코일 드라이버 IC’ 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 새로운 자기 감지 집적회로(IC)를 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV421은 업계 최초로 필요한 모든 신호 컨디셔닝 회로와 함께 플럭스게이트(Fluxgate) 센서 및 보상 코일 드라이버를 완전히 통합하였다. DRV421은 완전 통합으로 동급 최고의 ...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 3일
11:07
TI, 데드 타임의 지능적인 최적화로 업계 최고 효율을 제공하는 디지털 파워 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이들 기능을 통해 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다. UCD3138...
기술
반도체
신상품
2015년 5월 20일
10:08
TI 코리아, ‘2015년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지’ 논문 콘테스트 접수
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 전국 공학 대학(원)생을 대상으로 오늘부터 6월 30일(화)까지 ‘텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge): 코리안 MCU 디자인 콘테스트 2015’ 접수를 받는다고 밝혔다. 이번 콘테스트는 ...
기술
반도체
공모
2015년 5월 12일
09:38
TI, MaxCharge 기술로 배터리 충전 시간 60%까지 단축
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 완전 통합형 5A 단일 셀 리튬이온(Li-ion) 배터리 충전 IC를 출시했다. 이 신제품은 보다 빠르게 낮은 온도에서 충전할 수 있는 고유의 MaxCharge 기술을 적용해 충전 시간을 기존 배터리 충전 IC 대비 최대 60%까지 단축시켰다...
기술
반도체
신상품
2015년 5월 7일
10:37
TI, 고속 데이터 처리 제품을 최대 3배 빠르게 개발할 수 있는 디지털 프론트 엔드 및 JESD204B를 통합한 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고속 데이터 생성 및 처리 제품에 대한 요구 사항을 반영한 신제품을 출시했다. 키스톤(KeyStone)™ 기반의 고집적 시스템온칩(SoC) 신제품 66AK2L06 솔루션은 JESD204B 인터페이스 표준을 통합함으로써 아날로그-디지털 컨버터(ADC)/디지털-...
기술
반도체
신상품
2015년 4월 30일
09:47
TI, 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 출시한다고 밝혔다. TI가 2013년 처음으로 선보인 LDC1614 제품군의 신제품 4종 디바이스는 데이터 컨버터 범주로 혁신적인LDC 포트폴리오를 확장하였다. 이 디바이스는 2개 또는 4개 ...
기술
반도체
신상품
2015년 4월 20일
11:16
TI, 업계에서 가장 넓은 시야각을 갖춘 오토모티브 헤드업 디스플레이용 DLP® 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP® 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 수상 경력에 빛나는 DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성이 결합된 새로운 칩셋은 업계에서 가장 넓은 최대 12...
기술
반도체
신상품
2015년 4월 14일
10:13
TI-RTOS 2.12, 커넥티드 및 저전력 개발을 위한 고급 전원 관리 기능 제공
사물인터넷(IoT)이 보다 광범위한 제품군으로 영역을 확대함에 따라 커넥티드 애플리케이션을 위한 보다 간편한 소프트웨어 개발이 더욱 중요해지고 있다. TI는 실시간 운영체제(RTOS)의 주요 업데이트를 발표하였으며, 이 업데이트된 운영체제는 임베디드 마이크로...
기술
반도체
연구개발
2015년 4월 1일
11:09
TI, 초저전력으로 최대의 성능을 제공하는 32-bit MSP432 마이크로컨트롤러 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, ) 2015년 4월 1일 - TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최저전력의 32-bit ARM® Cortex®-M4F MCU인 MSP432™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 48MHz MCU는 TI의 축적된 초저전력 MCU 전문 기술을 통해 ...
기술
반도체
신상품
2015년 3월 18일
10:28
TI, 손쉬운 디지털 파워 제어 설계를 위한 부스터팩 및 powerSUITE 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 디지털 파워 제어를 보다 손쉽게 설계할 수 있는 저가형 디지털 파워 부스터팩(Digital Power BoosterPack)을 출시한다고 밝혔다. 이 부스터팩은 C2000™ Piccolo™ TMS320F28069M 론치패드 개발 키트에 플러그인 도터 카드로 이용할 수 있어, ...
기술
반도체
신상품
2015년 3월 17일
10:01
TI, 업계 최초 80V 하프 브리지 GaN FET 모듈 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 80V, 10A 내장형 질화갈륨(GaN) FET(Field-effect Transistor) 전력단 프로토타입을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 전력단은 하프 브리지 방식으로 하나의 고주파수 드라이버와 2개의 GaN FET로 구성되어 있으며, 설계가 간...
기술
반도체
신상품
2015년 3월 11일
11:06
TI, 업계 최초 다중 표준 무선 마이크로컨트롤러 플랫폼으로 배터리 없는 IoT 커넥티비티 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 새로운 SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 에너지 하베스팅으로 배터리 없이 작동하거나 코인 셀 전원을 이용하여 오랫동안 상시 동작을 가능하게 한다. 이 업계 최초 기술을 통해 ...
기술
반도체
신상품
2015년 3월 10일
10:05
TI, 고전력 AC/DC 전원 공급 장치를 위한 업계 최초의 제로 대기 전력 PSR 솔루션 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 최대 75W AC/DC 플라이백 전원 공급 장치에 이용 가능한 최저 대기전력의 제로 대기 전력 컨트롤러 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 전원 공급 장치의 효율을 한 차원 끌어올리는 제품들로서, 700V 스타트업 스위치가 내장된 UCC2873...
기술
반도체
신상품
2015년 2월 12일
09:40
TI의 SafeTI 소프트웨어 개발 프로세스, ISO 26262 및 IEC 61508 “기능 안전” 표준에서 ASIL D 및 SIL 3 레벨 인증 취득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SafeTI™ “기능 안전” 소프트웨어 개발 프로세스가 ISO 26262 및 IEC 61508 준수 소프트웨어 컴포넌트 개발에 적합하다고 인증 받았음을 발표했다. 이 프로세스는 품질 및 안정성 규격에 대한 적합성을 평가하는 국제 공인 독립 평가 ...
기술
반도체
연구개발
2015년 2월 11일
09:49
TI 펠로우 래리 혼벡, 아카데미 시상식에서 DLP Cinema 디스플레이 기술로 디지털 영화 산업에 대한 공로 인정받아
TI (대표이사 켄트 전)의 DLP 시네마(Cinema®) 디스플레이 기술의 핵심소자인 DMD (Digital Micromirror Device. 또는 DLP® 칩)를 발명한 래리 혼벡(Larry J. Hornbeck) 박사가 영화 제작과 배포, 관람 방식에 일대 혁신을 가져온 공로를 인정받아 아카데미 공로상(...
기술
반도체
수상
2015년 1월 26일
09:34
TI, 초저가의 C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION 론치패드 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초저가의 C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ 론치패드(LaunchPad) 개발 키트를 출시함으로써 개발자들이 3상 모터를 단 몇 분 이내에 제어할 수 있게 되었다. 이 개발 키트는 모듈러 방식의 빠르게 실행할 수 있는 개발 툴이며, 엔지...
기술
반도체
신상품
2015년 1월 21일
09:40
TI, 업계 최저 저항의 NexFET N채널 전력 MOSFET 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 NexFET™ 제품군에 11개의 새로운 N채널 전력 MOSFET 제품을 추가한다고 밝혔다. 이들 신제품 중에서 25V CSD16570Q5B와 30V CSD17570Q5B는 핫스왑(Hot-swap) 및 오링(ORing) 애플리케이션에 적합하며 QFN 패키지로 업계에서 가장 낮...
기술
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