- 콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재 랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈 출시
- 2024년 1월 10일 10:48
- 콩가텍
- 콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화
- 2024년 2월 1일 10:55
- 콩가텍
- 콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬
- 2024년 3월 12일 09:23
- 콩가텍
- 콩가텍, 자사 aReady. 전략의 첫 단계 ‘aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)’ 출시
- 2024년 3월 19일 11:21
- 콩가텍
- 콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장
- 2024년 3월 26일 09:43
- 콩가텍
- 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다
- 2024년 3월 28일 11:01
- 콩가텍
- 콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
- 2024년 4월 12일 10:28
- 콩가텍
- 콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
- 2024년 4월 18일 10:20
- 콩가텍
- 콩가텍, NXP i.MX 95 프로세서 시리즈 기반 신규 SMARC 모듈 출시
- 2024년 7월 16일 09:37
- 콩가텍
- 콩가텍, 고성능 AI 애플리케이션을 위한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 탑재 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시
- 2024년 9월 25일 10:28
- 콩가텍
- 콩가텍, 인텔 코어 3 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시
- 2025년 1월 13일 09:21
- 콩가텍
- 콩가텍, 고성능 실시간 애플리케이션을 위한 COM-HPC 모듈 출시
- 2025년 1월 16일 10:08
- 콩가텍
- 콩가텍, ‘에이레디.IOT’ 출시로 애플리케이션-레디 기능 확장
- 2025년 2월 10일 09:24
- 콩가텍
- 콩가텍이 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’에 참여한다
- 2025년 2월 27일 10:21
- 콩가텍
- 콩가텍, 새로운 conga-TC750 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시
- 2025년 3월 12일 10:00
- 콩가텍
- 콩가텍, 극한 환경을 위한 히트파이프 냉각 솔루션 공개
- 2025년 3월 17일 10:16
- 콩가텍
- 왼쪽부터 콩가텍 도미닉 레싱(Dominik Ressing) CEO, 콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) CTO
- 2025년 5월 20일 09:37
- 콩가텍
- 왼쪽부터 콩가텍 도미닉 레싱(Dominik Ressing) CEO와 콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) CTO
- 2025년 7월 2일 10:01
- 콩가텍
- 콩가텍, NXP 반도체와 함께 VDC 리서치 신규 백서 공개
- 2025년 9월 17일 09:44
- 콩가텍
- 콩가텍, COM 익스프레스 모듈 제품군 ‘conga-TC675r’ IEC 60068 테스트 통과… 극한 환경 지원
- 2025년 10월 23일 10:55
- 콩가텍
- 콩가텍, 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 COM-HPC Mini 모듈 출시
- 2025년 11월 26일 10:06
- 콩가텍
- 왼쪽부터 콘트론 한네스 니더하우저 CEO와 콩가텍 도미닉 레싱 CEO가 협력 강화를 발표했다
- 2025년 12월 3일 10:30
- 콩가텍
- 콩가텍, 18 최신 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 프로세서 기반 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시
- 1월 29일 10:29
- 콩가텍
- 콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 신규 변형 모듈 출시… 성능 범위 확장으로 고성능 에지 컴퓨팅 설계 가속화
- 3월 11일 10:13
- 콩가텍
