10:56

EV Group, 칩렛 집적을 위한 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 혁신 달성

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 새로운 ‘EVG®40 D2W’ 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다. EVG®40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 오버레이 계측 플랫폼으로, ...

10:44

인피니언, 자동차 애플리케이션의 품질·안전 및 보안 강화를 위한 AURIX™ TC4x 소프트웨어 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위해 특별히 설계된 포괄적인 소프트웨어 포트폴리오를 출시했다. 이 소프트웨어 포트폴리오는 AUTOSAR MCAL 및 기능 안전을 위한 양산용 ASIL D 레벨 드라이버를...

10:21

리볼트, 바이코와 함께 할리우드에 청정에너지 공급

혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 전기 충전 분야의 혁신기업인 리볼트와 협력해 할리우드에 청정에너지 공급에 일조하고 있다고 밝혔다. 이번 파트너십은 영화 산업의 탈탄소화를 지원할 뿐만 아니라, 더 친환경적이고 지속가능한 미래를...

10:03

‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나 9월 30일 여의도 FKI타워서 개최

순커뮤니케이션이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 ...

09:00

베렉스 ‘전력 증폭기 동작 조건 조절 기술’ 한국 특허 등록

베렉스(대표 장명상)는 ‘전력 증폭기 및 FIB(Focused Ion Beam) 공정을 이용한 전력 증폭기의 동작 조건 조절 방법’ 기술에 대해 한국 특허를 등록했다고 9월 9일 밝혔다. 이번 특허 기술은 RF 전력증폭기의 전류 소모와 출력 신호를 FIB 공정을 활용한 미세가공으로...

9월 8일 13:12

ams OSRAM, 커피잔과 텀블러의 차이를 식별하는 새로운 고해상도 dToF 센서 ‘TMF8829’ 출시

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원, SIX: AMS )은 새로운 고해상도 dToF(direct Time-of-Fight) 센서인 ‘TMF8829’를 출시한다고 밝혔다. TMF8829 센서는 해상도를 기존의 8×8개 존에서 48×32개 존으로 크게 향상시켰으...

9월 8일 10:47

큐에스아이, InP HEMT 소자 기반 PDK 릴리즈 및 무상 MPW 서비스로 국내 고주파 반도체 생태계 활성화

국내 고주파 반도체 설계 및 제조 분야에서 활발한 연구개발을 이어가고 있는 큐에스아이가 2025년 상반기 자사의 InP(InP-DHEMT-100) 기반 PDK(Process Design Kit)를 공식 릴리즈하며 국내 연구기관 및 대학과의 협력에 박차를 가한다. 이번 릴리즈는 단순한 기술 ...

9월 5일 14:00

YES Receives Orders for Multiple VertaCure™ G3 Systems From Asia’s Leading Foundry

Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of process equipment for AI and HPC semiconductor applications, today announced orders of multiple VertaCure™ G3 curing systems from one of Asia’s top foundries. These systems will support advanc...

9월 5일 14:00

YES, 아시아 최고의 파운드리로부터 여러 VertaCure™ G3 시스템 주문 수주

AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 오늘 아시아 최고의 파운드리 중 한 곳에서 여러 VertaCure™ G3 경화 시스템을 주문했다고 발표했다. 이러한 시스템은 ...

9월 5일 11:38

IAR, 르네사스 RH850/U2A의 MCAL 지원으로 차량용 애자일 개발 방식 구현

임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR은 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)가 양산용으로 검증된 새로운 RH850/U2A 마이크로컨트롤러 추상화 계층(Microcontroller Abstraction Layer, MCAL) 패키지를 출시했고, 이 패키지는 ...

9월 4일 11:00

노르딕 세미컨덕터, 삼성 스마트싱스 파인드 기반 기기 추적 기능 지원

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 차세대 무선 SoC인 nRF54L15 및 nRF54L10을 비롯해 폭넓게 채택된 nRF52840, nRF52833 SoC에서 삼성의 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 지원한다고 밝혔다. 이러한 소프트웨어 레벨 통합으로, 개발자들...

9월 3일 16:40

Resonac Launches 27-Member “JOINT3” Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereinafter “Resonac”) today announced the establishment of “JOINT3,” a co-creation evaluation framework formed by a consortium comprising Resonac and 26 other companies from Japan, the U...

9월 3일 16:40

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위해 27개 회원사와 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

레조낙(Resonac Corporation, 사장 겸 최고경영자: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 오늘 레조낙과 일본, 미국, 싱가포르 등의 27개 기업이 참여하는 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 출범했다고 발표했다. 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더인 이들 기업은 515 ...

9월 3일 10:08

인피니언과 델타, 데이터센터 전력 아키텍처를 위한 고밀도 전력 모듈 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 기존 협력을 강화해, 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 가능하게 하는 첨단 고밀도 전력 모듈을 개발한다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이...

9월 2일 11:30

힐셔, Modbus 네트워크 데이터 수집용 새로운 ‘netFIELD 앱’ 출시

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 IT/OT 통합을 위한 새로운 앱을 출시했다. 이 혁신적인 소프트웨어 애플리케이션은 Modbus 데이터를 IIoT 플랫폼에 원활하게 통합하고 효율적인 데이터 수집 및 전송 방법을 제공한다. 새로운 ‘netFIELD’ ...

9월 2일 09:30

Montage Technology Introduces CXL® 3.1 Memory eXpander Controller to Empower Next-Generation Data Center Infrastructure

Montage Technology today announced the launch of its CXL® 3.1 Memory eXpander Controller (MXC, Part No. M88MX6852), now in sampling phase with key customers. Compliant with the CXL 3.1 Type 3 specification, the controller supports both CXL.mem and...

9월 2일 09:30

몬타지 테크놀로지, CXL®3.1 메모리 익스팬더 컨트롤러 출시로 차세대 데이터센터 인프라 강화

몬타지 테크놀로지(Montage Technology)는 CXL® 3.1 메모리 엑스팬더 컨트롤러(Memory eXpander Controller, MXC, 부품 번호 M88MX6852) 출시를 발표했다. 해당 제품은 현재 주요 고객사를 대상으로 샘플링이 진행 중이다. CXL 3.1 타입 3 사양을 준수하는 이 컨트롤...

8월 31일 11:50

Toshiba Releases 650V 3rd Generation SiC MOSFETs in TOLL Package

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched three 650V silicon carbide (SiC) MOSFETs equipped with its latest[1] 3rd generation SiC MOSFET chips and housed in surface-mount TOLL packages. The new devices are suitable ...

8월 31일 11:50

도시바, TOLL 패키지 650V 3세대 SiC MOSFET 출시

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)가 최신[1] 3세대 SiC MOSFET 칩을 탑재하고 표면 실장 TOLL 패키지를 적용한 650V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 3종을 출시했다. 이번 신제품은 스위치 모...

8월 29일 13:55

노르딕 세미컨덕터, nRF54L 시리즈를 위한 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈’ 옵션 출시

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 차세대 nRF54L 시리즈 초저전력 무선 SoC를 위한 새로운 소프트웨어 솔루션인 ‘nRF 커넥트 SDK(nRF Connect SDK) 베어 메탈(Bare Metal)’ 옵션을 출시했다. 제퍼(Zephyr) RTOS를 이용하지 않고도 독립적으로 실행 가능한 ...

8월 29일 11:58

마우저 일렉트로닉스, 스마트 환경 애플리케이션을 위한 센시리온의 ‘STCC4’ 초소형 CO2 센서 공급

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 센시리온(Sensirion) 의 새로운 STCC4 초소형 이산화탄소(CO2) 감지 센서를 공급한다고 밝혔다. 4×3×1.2mm³ 크기의 초소형 패키지로 제공되는 STCC4...

8월 29일 09:10

Power Integrations Rolls Out Reference Design Kit for Solar Race Cars Featuring High-Efficiency Gallium-Nitride IC

Power Integrations is rolling out a new reference design kit tailored specifically for solar-powered race cars as 37 student teams prepare to race across the Outback in the Bridgestone World Solar Challenge starting August 24. The kit, RDK-85SLR, ...

8월 28일 10:34

피아이이 ‘제1회 산업AI EXPO’ 참가… 제조 AI 운영 지능화 솔루션 공개

AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일, 김현준)가 오는 9월 3일부터 5일까지 코엑스 마곡 컨벤션센터에서 열리는 ‘제1회 산업AI EXPO(Industrial AI Expo 2025)’에 참가해 제조 AI 운영 지능화(AIOps) 솔루션을 공개한다. A...

8월 27일 15:00

Rigaku Launches Sales of the XHEMIS TX-3000, a TXRF Analytical System for Leading-edge Semiconductor Processes

Rigaku Corporation, a global solution partner in X-ray analytical systems and a Group company of Rigaku Holdings Corporation (headquarters: Akishima, Tokyo; CEO: Jun Kawakami; hereinafter “Rigaku”) has launched sales of the XHEMIS (pronounced “ZEM...

8월 27일 15:00

리가쿠, 최첨단 반도체 공정을 위한 TXRF 분석 시스템 ‘XHEMIS TX-3000’ 판매 시작

X선 분석 시스템의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)(본사: 도쿄도 아키시마; CEO: 준 카와카미(Jun Kawakami))의 그룹사인 리카구(Rigaku Corporation)가 반도체 제조에서 웨이퍼 표면의 미량 오염 분석을 지원하는 전반사 X선...