12월 29일 11:58

마우저 일렉트로닉스, 탁월한 디지털 성과를 인정받아 번스로부터 ‘전자상거래 부문 올해의 유통기업상’ 수상

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 전자부품 분야의 선도적인 제조 및 공급사인 번스(Bourns) 로부터 ‘전자상거래 부문 올해의 유통기업상(e-Commerce Distributor of the Year)’을 수...

12월 26일 10:32

마우저-ST마이크로일렉트로닉스, 산업 자동화 분야의 최신 과제를 조명한 새로운 전자책 발간

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 세계적인 반도체 선도 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST) 와 협력해 자동화 , 센싱 , 지능형 시스템 의 발전이 오늘날 ...

12월 24일 17:30

Toshiba Releases High-Speed Response, Full Input/Output Range CMOS Dual Comparator Suitable for Overcurrent Detection in Industrial Equipment

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched a CMOS dual comparator, “TC75W71FU .” It features a high-speed response and a full input/output range (Rail to Rail ), suiting it for use in overcurrent detection in industr...

12월 24일 17:30

도시바, 산업용 장비의 과전류 감지에 적합한 고속 응답 및 전 입출력 범위의 CMOS 이중 비교기 출시

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코포레이션 (이하 도시바)가 CMOS 이중 비교기 ‘TC75W71FU’를 출시했다. 고속 응답 및 전 입출력 범위(레일투레일(Rail to Rail) )를 특징으로 하며 산업용 장비의 과전류 감지에 적합하다[1]. 출하는 24일(수)부터 시작된다...

12월 24일 13:21

마우저, 모바일 로보틱스 설계를 간소화하는 NXP 반도체의 MR-VMU-RT1176 차량관리 유닛 공급

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 NXP 반도체(NXP® Semiconductors) 의 MR-VMU-RT1176 차량관리 유닛(vehicle management unit, VMU)을 공급한다고 밝혔다. MR-VMU-RT1176 VMU는 차세...

12월 23일 15:30

Toshiba Releases Lens-Reduction Type CCD Linear Image Sensor for High-Speed Data Readouts by Image Inspection Equipment

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched “TCD2400DG ,” a lens-reduction type[1] CCD[2] linear image sensor developed expressly for line scan cameras[3] used in visual inspections. Shipments start today. Image inspe...

12월 23일 15:30

도시바, 화상 검사 장비용 고속 데이터 판독 지원 축소광학식 CCD 리니어 이미지 센서 출시

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)가 ‘TCD2400DG ’를 출시했다. 이 제품은 축소광학식(lens-reduction type)[1] CCD[2] 리니어 이미지 센서로 외관 검사(visual inspections)에 사용되는 라...

12월 23일 10:43

아나로그디바이스, CC-Link IE TSN 적합성 인증 획득

세계적인 반도체 선도기업인 아나로그디바이스 (Analog Devices, Inc., 나스닥: ADI)는 자사의 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CC-Link Partner Association, CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권...

12월 23일 08:00

하이퍼엑셀·망고부스트, 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 망고부스트(MangoBoost)와 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 기술 및 사업 협력을 목적으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 AI 워크로드 증가로 복잡해지는 데이터센터 환경에 대응하기 위한 것으...

12월 22일 17:30

이재용 삼성전자 회장, 반도체 캠퍼스 찾아 미래기술 점검

이재용 삼성전자 회장은 22일 기흥과 화성 반도체 캠퍼스에서 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 이 회장은 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 △메모리 △파운드리 △시스템반도체 등 차세대 ...

12월 22일 13:15

마우저 일렉트로닉스, 에너지 효율적 설계를 위한 전원관리 리소스 센터 공개

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스 (Mouser Electronics)는 다양한 전원관리 설계 과제를 조명한 리소스 센터를 공개했다. 배터리로 구동되는 소형의 고성능 기기가 급증함에 따라, 최적...

12월 22일 10:20

스페이스칩스, 바이코 전력 모듈을 통해 AI 기반 위성 애플리케이션 개발에 박차

5~10년간의 임무를 지원하기 위해 정교한 연산 능력과 신뢰성 높고 견고한 온보드 프로세서 시스템을 갖춘 소형 위성에 대한 수요가 증가하면서 최신 초미세 공정 FPGA 및 ASIC과 관련된 전력 공급 네트워크는 한계에 부딪혀 심한 압박을 받고 있다. 이러한 고성능 ...

12월 21일 09:44

삼성전자, 가전 최초로 제미나이 탑재한 ‘비스포크 AI 냉장고’ 선보여

삼성전자가 다음달 미국 라스베이거스에서 ‘더 퍼스트룩(The First Look)’ 행사를 열고 가전 최초로 구글의 최신 AI 모델 ‘제미나이(Gemini)’를 탑재한 ‘비스포크 AI 냉장고’ 신모델을 공개한다. 삼성전자는 냉장고 내부 카메라를 통해 식재료를 인식하는 ‘AI 비전(A...

12월 19일 16:15

KIOXIA SSDs Achieve Compatibility with Microchip’s Adaptec® SmartRAID 4300 Series RAID Storage Accelerator

Kioxia Corporation today announced that its 2.5-inch KIOXIA CM7 Series Enterprise PCIe® 5.0 NVMe™ 2.0, KIOXIA CD8P Series Data Center PCIe 5.0 NVMe 2.0 and KIOXIA CD8 Series Data Center PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSDs have been successfully tested for comp...

12월 19일 16:15

키오시아 SSD, 마이크로칩의 Adaptec® SmartRAID 4300 시리즈 RAID 스토리지 가속기와 호환성 확보

키오시아(Kioxia Corporation) 는 자사의 2.5인치 ‘키오시아 CM7 시리즈 엔터프라이즈 PCIe® 5.0 NVMe™ 2.0’, ‘키오시아 CD8P 시리즈 데이터 센터 PCIe 5.0 NVMe 2.0’, ‘키오시아 CD8 시리즈 데이터 센터 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD’가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip ...

12월 19일 11:50

Rigaku Launches ONYX 3200, a Metrology Instrument for Semiconductor Manufacturing

Rigaku Corporation, a global solution partner in X-ray analytical systems and a group company of Rigaku Holdings Corporation (headquarters: Akishima, Tokyo; CEO: Jun Kawakami; hereinafter “Rigaku”) announced the launch of the ONYX 3200, a new semi...

12월 19일 11:50

리가쿠, 반도체 제조용 계측 장비 ‘오닉스 3200’ 출시

엑스레이 분석 시스템 분야의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation, 본사: 도쿄 아키시마, 최고경영자: 가와카미 준(Jun Kawakami), 이하 ‘리가쿠’)의 그룹사인 리가쿠(Rigaku Corporation)가 웨이퍼 레벨 공정용 박막 두께, 조성, ...

12월 19일 11:18

노르딕 세미컨덕터-OQ 테크놀로지, 비지상망 저궤도 위성과 직접 연결 성공

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 저전력 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈에서 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성군으로 직접 데이터를 전송하고 종단 간(End-to-End) NB-IoT 연결을 성공적으로 달성함으로써 비지상망 네트워크(Non-Terres...

12월 18일 16:10

KIOXIA AiSAQ™ Technology Integrated into Milvus Vector Database

Kioxia Corporation today announced that its KIOXIA AiSAQ™, which is Approximate Nearest Neighbor Search (ANNS) software technology has been integrated into the open-source vector database Milvus beginning with version 2.6.4. With this integration,...

12월 18일 16:10

키오시아 AiSAQ™ 기술, 밀버스 벡터 데이터베이스에 통합

키오시아(Kioxia Corporation) 는 자사의 근사 최근접 이웃 검색(ANNS) 소프트웨어 기술인 ‘키오시아 AiSAQ(KIOXIA AiSAQ™)’가 2.6.4 버전부터 오픈소스 벡터 데이터베이스인 밀버스(Milvus)에 통합됐다고 밝혔다. 이번 통합으로 밀버스 사용자들은 키오시아 AiSAQ™...

12월 17일 15:00

Omdia: Semiconductor Quarterly Revenue Surpasses $200bn for the First Time as Industry-Wide Growth Accelerates

New research from Omdia shows that the semiconductor market delivered a record breaking performance in 3Q25 with industry revenue reaching $216.3bn, up 14.5% quarter-over-quarter (QoQ). This marks the first time the global semiconductor market has...

12월 17일 15:00

옴디아, 산업 전반의 성장 가속화로 글로벌 반도체 분기 매출 사상 최초 2000억달러 돌파

옴디아(Omdia)의 새로운 연구 에 따르면 2025년 3분기 반도체 시장이 기록적인 성과를 거두며 업계 매출이 전 분기 대비 14.5% 증가한 2163억달러를 기록했다. 이는 전 세계 반도체 시장이 단일 분기 기준 사상 최초로 2000억달러를 돌파한 것으로, 앞서 2025년 2분...

12월 17일 10:55

인피니언-레노버, 소프트웨어 정의 차량을 위한 고성능 컴퓨팅 플랫폼 협력

전력 시스템과 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야를 선도하는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌 기술 기업 레노버(Lenovo)가 자율주행을 가속화하기 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 레노버의 플래그십 자율주행 도메인 컨트롤러 유닛 AD1...

12월 17일 09:19

LIG넥스원-보스반도체, 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 MOU 체결

LIG넥스원(대표이사 신익현)이 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스(설계 전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결했다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도...

12월 16일 09:16

‘2026 반도체, 로보틱스가 주도하는 Physical AI 산업 분석 전망 세미나’ 2026년 1월 16일 금요일 개최

순커뮤니케이션은 2026년을 맞아 첫 번째 행사로 1월 16일(금) 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘2026 반도체, 로보틱스가 주도하는 Physical AI 산업 분석 전망 세미나’를 개최한다. 이번 세미나에서는 △2026 AI 반도체 및 로보틱스 산업의 국...