9월 17일 11:30

베렉스, 디지털 스텝 감쇠기 BDA4710V 차량용 반도체 규격 AEC-Q100 인증 취득

베렉스가 V2X(Vehicle to Everything)와 Telematics, Infotainment, ADAS, RKE(Remote Keyless Entry), WLAN 802.11 a/n/ac/ax, GPS, Navigation, Wireless control systems 응용 분야에 특화된 디지털 스텝 감쇠기 BDA4710V를 국내 최초로 출시했다. 이 제품은 RF ...

9월 17일 10:26

베렉스, 5G Massive MIMO 기지국용 DVGA 신제품 BVA3144C 출시

베렉스가 SiP(System In Package) 기술로 RF 디지털 감쇄기(DSA:Digital Step Attenuator)와 3개의 증폭기(2xDrive Amplifier, 1/4W Medium Power Amplifier)를 결합한 5G Massive MIMO 기지국용 DVGA(Digital Variable Gain Amplifier) 제품 ‘BVA3144C(4.4-5.0GHz)’...

9월 17일 09:44

콩가텍, NXP 반도체와 함께 VDC 리서치 신규 백서 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 발표했다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로...

9월 16일 16:54

광주인력개발원-오텍캐리어, ESG형 일경험 사업 개시… 지역 청년 회복·성장·실천 지원 본격화

대한상공회의소 광주인력개발원과 오텍캐리어가 16일 광주인력개발원에서 ‘지역 청년 취업역량 강화를 위한 ESG형 일경험 공동 추진’ 선포식을 개최하고, 지역 청년에게 실질적 직무 경험과 ESG 기반 사회활동 기회 제공 등 ‘GreenEX Rise-up Camp’의 본격적인 시작...

9월 15일 14:21

삼성전자 ‘삼성 AI 포럼 2025’ 개최

삼성전자가 15일부터 16일까지 양일간 ‘삼성 AI 포럼 2025’를 개최한다. 올해로 9회째를 맞는 ‘삼성 AI 포럼’은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 이번 포럼에는 △딥...

9월 12일 13:08

ACM 리서치, 중국 내 선도적인 로직 웨이퍼 팹 고객사에 자사의 첫 번째 고생산성 ‘Ultra Lith KrF 트랙 시스템’ 공급

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 이하 ACM, 나스닥: ACMR) 는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템 을 출...

9월 11일 14:30

Mouser Electronics Explores the 3D Printing Revolution and Its Impact on Design, Engineering, and Manufacturing

Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today released its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, entitled, T...

9월 11일 14:30

마우저 일렉트로닉스, 3D 프린팅 혁명과 그것이 설계·엔지니어링·제조에 미치는 영향 조명

최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통업체 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 가 자사의 ‘임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈의 최신 편 ‘3D 프린팅이란?(That’s 3D Printed?) ...

9월 11일 10:02

서울공대 전기·정보공학부 이철호 교수팀, 차세대 2D 반도체 기술 ‘게이트 스택’ 발전 방향 제시

서울대학교 공과대학은 전기·정보공학부 이철호 교수 연구팀이 차세대 반도체 소자로 주목받고 있는 2차원(2D) 트랜지스터의 핵심 기술인 ‘게이트 스택(gate stack)’의 발전 방향을 종합적으로 제시했다고 밝혔다. *게이트 스택(gate stack): 트랜지스터에서 전류 흐...

9월 10일 11:05

마우저, 첨단 AI를 위해 뛰어난 CPU 성능 제공하는 르네사스 일렉트로닉스의 ‘RA8P1’ 마이크로컨트롤러 공급

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 의 RA8P1 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. RA8P1 마이크로컨트롤러...

9월 10일 11:05

‘SEMICON TAIWAN 2025’에 서플러스글로벌 참가, 세미마켓을 통한 혁신적 반도체 장비 및 부품 플랫폼 소개

레거시 반도체 장비 시장의 글로벌 리더인 서플러스글로벌은 9월 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2025(SEMICON TAIWAN 2025)’에 참가(부스 번호: M1140)한다고 밝혔다. 서플러스글로벌...

9월 9일 10:56

EV Group, 칩렛 집적을 위한 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 혁신 달성

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 새로운 ‘EVG®40 D2W’ 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다. EVG®40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 오버레이 계측 플랫폼으로, ...

9월 9일 10:44

인피니언, 자동차 애플리케이션의 품질·안전 및 보안 강화를 위한 AURIX™ TC4x 소프트웨어 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위해 특별히 설계된 포괄적인 소프트웨어 포트폴리오를 출시했다. 이 소프트웨어 포트폴리오는 AUTOSAR MCAL 및 기능 안전을 위한 양산용 ASIL D 레벨 드라이버를...

9월 9일 10:21

리볼트, 바이코와 함께 할리우드에 청정에너지 공급

혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 전기 충전 분야의 혁신기업인 리볼트와 협력해 할리우드에 청정에너지 공급에 일조하고 있다고 밝혔다. 이번 파트너십은 영화 산업의 탈탄소화를 지원할 뿐만 아니라, 더 친환경적이고 지속가능한 미래를...

9월 9일 10:03

‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나 9월 30일 여의도 FKI타워서 개최

순커뮤니케이션이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 ...

9월 9일 09:00

베렉스 ‘전력 증폭기 동작 조건 조절 기술’ 한국 특허 등록

베렉스(대표 장명상)는 ‘전력 증폭기 및 FIB(Focused Ion Beam) 공정을 이용한 전력 증폭기의 동작 조건 조절 방법’ 기술에 대해 한국 특허를 등록했다고 9월 9일 밝혔다. 이번 특허 기술은 RF 전력증폭기의 전류 소모와 출력 신호를 FIB 공정을 활용한 미세가공으로...

9월 8일 13:12

ams OSRAM, 커피잔과 텀블러의 차이를 식별하는 새로운 고해상도 dToF 센서 ‘TMF8829’ 출시

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원, SIX: AMS )은 새로운 고해상도 dToF(direct Time-of-Fight) 센서인 ‘TMF8829’를 출시한다고 밝혔다. TMF8829 센서는 해상도를 기존의 8×8개 존에서 48×32개 존으로 크게 향상시켰으...

9월 8일 10:47

큐에스아이, InP HEMT 소자 기반 PDK 릴리즈 및 무상 MPW 서비스로 국내 고주파 반도체 생태계 활성화

국내 고주파 반도체 설계 및 제조 분야에서 활발한 연구개발을 이어가고 있는 큐에스아이가 2025년 상반기 자사의 InP(InP-DHEMT-100) 기반 PDK(Process Design Kit)를 공식 릴리즈하며 국내 연구기관 및 대학과의 협력에 박차를 가한다. 이번 릴리즈는 단순한 기술 ...

9월 5일 14:00

YES Receives Orders for Multiple VertaCure™ G3 Systems From Asia’s Leading Foundry

Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of process equipment for AI and HPC semiconductor applications, today announced orders of multiple VertaCure™ G3 curing systems from one of Asia’s top foundries. These systems will support advanc...

9월 5일 14:00

YES, 아시아 최고의 파운드리로부터 여러 VertaCure™ G3 시스템 주문 수주

AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 오늘 아시아 최고의 파운드리 중 한 곳에서 여러 VertaCure™ G3 경화 시스템을 주문했다고 발표했다. 이러한 시스템은 ...

9월 5일 11:38

IAR, 르네사스 RH850/U2A의 MCAL 지원으로 차량용 애자일 개발 방식 구현

임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR은 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)가 양산용으로 검증된 새로운 RH850/U2A 마이크로컨트롤러 추상화 계층(Microcontroller Abstraction Layer, MCAL) 패키지를 출시했고, 이 패키지는 ...

9월 4일 11:00

노르딕 세미컨덕터, 삼성 스마트싱스 파인드 기반 기기 추적 기능 지원

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 차세대 무선 SoC인 nRF54L15 및 nRF54L10을 비롯해 폭넓게 채택된 nRF52840, nRF52833 SoC에서 삼성의 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 지원한다고 밝혔다. 이러한 소프트웨어 레벨 통합으로, 개발자들...

9월 3일 16:40

Resonac Launches 27-Member “JOINT3” Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereinafter “Resonac”) today announced the establishment of “JOINT3,” a co-creation evaluation framework formed by a consortium comprising Resonac and 26 other companies from Japan, the U...

9월 3일 16:40

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위해 27개 회원사와 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

레조낙(Resonac Corporation, 사장 겸 최고경영자: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 오늘 레조낙과 일본, 미국, 싱가포르 등의 27개 기업이 참여하는 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 출범했다고 발표했다. 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더인 이들 기업은 515 ...

9월 3일 10:08

인피니언과 델타, 데이터센터 전력 아키텍처를 위한 고밀도 전력 모듈 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 기존 협력을 강화해, 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 가능하게 하는 첨단 고밀도 전력 모듈을 개발한다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이...