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18,707개
5월 20일 11:58
마우저, 산업 자동화 및 IoT 애플리케이션을 위한 마이크로칩 테크놀로지의 ‘RNWF02’ 얼리 액세스 개발 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) 의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. RNWF02 개발 키트를 활용해...
기술
반도체
전자부품
신상품
5월 17일 13:08
어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2024년 2분기 실적 발표
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 4월 28일 마감한 회계연도 2024년 2분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 2분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 66억5000만달러, 매출총이익률 47.4%를 기록했다. 영...
기술
반도체
실적
5월 17일 09:03
네패스, 1분기 실적 발표
네패스가 연결 기준 1분기 매출 1216억원, 영업손실 72억원을 기록한 것으로 16일 공시했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 11.2% 증가했고 영업손실은 290억원에서 72억원으로 큰 폭 개선됐다. 반도체와 전자재료 사업을 영위하고 있는 네패스 별도 기준으로는 매출 ...
기술
반도체
실적
5월 16일 14:40
Actions Technology’s Smart Watch SoC Adopted VeriSilicon’s 2.5D GPU IP
VeriSilicon (688521.SH) today announced that Actions Technology (688049.SH), a low-power AIoT fabless semiconductor company, has adopted VeriSilicon’s power-efficient and feature-rich 2.5D Graphics Processor Unit (GPU) IP in its highly integrated ...
기술
모바일 기기
반도체
계약
5월 16일 14:40
베리실리콘 2.5D GPU IP, 액션스 테크놀로지의 스마트 워치용 SoC로 채택
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)은 저전력 AIoT 팹리스 반도체 회사인 액션스 테크놀로지(Actions Technology, 688049.SH)가 자사의 고도로 통합된 듀얼 모드 블루투스 스마트워치 SoC 시리즈인 ATS3085S 및 ATS3089에 사용하기 위해 베리실리콘의 전력 효율적이...
기술
모바일 기기
반도체
계약
5월 16일 13:05
싸이타임, AI 데이터센터를 위한 통합 클럭 칩으로 정밀 타이밍 기술 발전 지속
정밀 타이밍 솔루션 전문기업 싸이타임 코퍼레이션 (SiTime Corporation, 이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군 을 출시했다고 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이...
기술
반도체
인공지능
신상품
5월 16일 11:00
노르딕 세미컨덕터, nRF 클라우드 디바이스 관리 서비스 공식 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다고 밝혔다. 새로운 디바이스 관리 서비스는 기존의 위치확인 및 보안 서비스와 함께 완벽한 nRF...
기술
반도체
인터넷
신상품
5월 14일 14:50
Murata’s New LCT Redefines Power Supply Noise Suppression, Reducing Component Count and Costs
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) unveils a significant advancement in the realm of electronic components with the launch of its innovative L Cancel Transformer (LCT). This remarkable product is the first of its kin...
기술
반도체
연구개발
5월 14일 14:50
무라타의 새로운 LCT, 전원 공급 장치의 노이즈 저감… 부품 수 및 비용 감소 실현
주식회사 무라타제작소(도쿄:6981)(ISIN:JP391440001)(이하, 당사)가 세계 최초[※1]로 상호 인덕턴스[※2]가 서로 상쇄되는 특성을 활용해 수 MHz부터 1GHz까지의 고조파[※3]영역의 전원 노이즈 저감이 가능한 LCT 제품의 ‘LXLC21 시리즈’(이하, 본 제품)를 개발했다....
기술
반도체
연구개발
5월 13일 09:38
인피니언, 자동차의 터치형 HMI 및 스마트 센싱 애플리케이션을 위한 프로그래머블 고전압 PSoC™ 4 HVMS 제품군 출시
자동차 산업에서는 저가형 마이크로컨트롤러 애플리케이션에서도 보안과 기능 안전이 점점 더 중요한 역할을 하고 있다. 이와 동시에, 자동차 제조사들은 콕핏이나 스티어링 휠의 기계식 버튼을 터치형 표면으로 교체하고 있다. 결과적으로 전자 회로의 공간 제약이 ...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
5월 12일 12:20
Arasan’s Total MIPI Camera IP Solution With CSI and C-PHY Achieves ISO26262 Certification
Arasan, a leading provider of mobile storage and connectivity IP solutions, is proud to announce the ISO26262 functional certification for its Total MIPI Camera IP solution as a single product - a seamlessly integrated combination configured eithe...
기술
반도체
인증
5월 12일 12:20
CSI 및 C-PHY 탑재한 아라산의 토탈 MIPI 카메라 IP 솔루션, ISO26262 인증 획득
모바일 스토리지 및 연결성 IP 솔루션 제공 분야의 선도업체인 아라산(Arasan)은 MIPI CSI-2 IP 및 MIPI C-PHY Tx IP를 사용하는 전송 모드 또는 MIPI CSI-2 Rx IP 및 MIPI C-PHY Rx IP를 사용하는 수신 모드가 매끄럽게 조합된 구성으로 최대 54.72Gbps의 속도가 가...
기술
반도체
인증
5월 10일 11:14
마우저 일렉트로닉스, 미래의 엔지니어 육성 위해 ‘매스카운트’ 프로그램 후원
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 중학생을 대상으로 하는 참여형 수학 프로그램인 ‘매스카운트(MATHCOUNTS)’에 대한 후원을 계속 이어간다고 밝혔다. 미국 전역 5000개 학교에서 약 15만 명의 학생들이 참...
기술
반도체
전자부품
사회공헌
5월 10일 09:00
아이지, 반도체 분야 인력양성 교육 판도 바꾼다… 8대 공정 구현한 테스트베드 출시
스마트팩토리 엔지니어링 기업 아이지가 반도체 교육 실습 장비를 개발해 본격적인 공급에 나섰다. 정부의 반도체 인력 양성 의지가 굳건하다. 정부가 2024년부터 추진하는 ‘반도체 메가 클러스터 조성방안’에 따르면 올해 반도체 특성화 대학과 아카데미 등 교육과...
교육
교육 일반
기술
반도체
신상품
5월 9일 14:10
몰렉스, 차세대 자동차 아키텍처 최적화 위해 고속 데이터·신호·전력 결합한 MX-DaSH 데이터-신호 하이브리드 커넥터 포트폴리오 출시
글로벌 전자제품 리더이자 연결성 혁신업체인 몰렉스 는 단일 커넥터 시스템에서 전력, 신호, 고속 데이터 연결을 통합하는 데이터-신호 하이브리드 커넥터 MX-DaSH 제품군을 출시해 자동차 산업 전문성을 지속적으로 강화하고 있다. 이 혁신적인 와이어-투-와이어 ...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
5월 8일 14:30
데이코산업연구소 ‘2024년 글로벌 인공지능 반도체 기술개발, 시장전망과 기업별 사업전략’ 보고서 발간
산업조사 전문 기관인 데이코산업연구소가 ‘2024년 글로벌 인공지능 반도체 기술개발, 시장전망과 기업별 사업전략’ 보고서를 발간했다. 챗GPT를 비롯한 생성형(Generative) 인공지능(AI)의 충격적인 등장 이후 인공지능 반도체 수요는 그야말로 폭발적인 증가세를 ...
기술
반도체
인공지능
조사분석
5월 8일 13:30
Power Integrations to Acquire the Assets of Odyssey Semiconductor
Power Integrations (NASDAQ: POWI ), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today announced an agreement to acquire the assets of Odyssey Semiconductor Technologies (OTCQB: ODII), a developer of vertic...
기술
반도체
산업
전력
인수 매각
5월 8일 13:30
파워 인테그레이션스, 오디세이 세미컨덕터 자산 인수
에너지 효율적인 전력 변환을 위한 고전압 집적 회로 분야의 리더인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)(나스닥: POWI )가 수직형 질화갈륨(vertical gallium-nitride, GaN) 트랜지스터 기술 개발업체인 오디세이 세미컨덕터 테크놀로지스(Odyssey Semiconduct...
기술
반도체
산업
전력
인수 매각
5월 8일 11:02
인피니언, 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러의 보안 최적화를 위해 ETAS와 협력
자동차 산업이 소프트웨어 정의 자동차(software-defined vehicle)와 새로운 E/E 아키텍처로 전환함에 따라 고성능 하드웨어와 견고한 사이버 보안 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)...
기술
반도체
운송
자동차
제휴
5월 8일 10:31
힐셔, 경영진 강화를 통해 성장 전략 강조
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔는 자체 글로벌 매출 신기록 달성으로 매우 성공적인 2023년을 보낸 후 기업 내부 발전 및 최적화 작업에 돌입했다고 밝혔다. 힐셔는 긍정적인 성장 추세를 지속하고 미래 사업을 대비하기 위해 경영진 강화...
기술
반도체
인사
5월 7일 10:46
바이코, WCX에서 48V 영역 아키텍처 및 고전압 변환 솔루션을 선보이다
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코는 북미 최대의 자동차 기술 행사인 WCX™에서 5개의 세션에 걸쳐 발표를 진행했다. WCX™는 엔지니어링 커뮤니티에서 주최해, 전기 자동차의 대량 보급부터 자율주행 차량의 개발 과정에서 자동차 업계가 맞닥뜨리는...
기술
반도체
운송
자동차
행사
5월 7일 09:59
어플라이드 머티어리얼즈, 서울 ‘국제 메모리 워크숍 2024’에서 기술 혁신 강조
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 5월 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다. ‘IMW 2024(International Memory Wor...
기술
반도체
행사
5월 3일 18:45
실리콘 모션, 최고재무책임자 교체 발표
Silicon Motion Technology Corporation (나스닥: SIMO, 이하 실리콘 모션 또는 회사)는 현재 실리콘 모션에서 IR 및 재무 부문 부사장(VP)을 맡고 있는 제이슨 차이(Jason Tsai)가 2024년 4월 25일자로 회사의 임시 최고재무책임자(CFO)로 임명됐다고 3일 발표했다....
기술
반도체
인사
5월 3일 13:18
마우저 일렉트로닉스, 가혹한 환경에서 도전과제와 솔루션을 모색하는 최신 기술 리소스 허브 공개
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 가혹한 환경에서의 도전과제와 솔루션을 모색하는 콘텐츠 허브 업데이트를 통해 엔지니어들에게 신뢰할 수 있는 최신 리소스를 제공한다고 밝혔다...
기술
반도체
전자부품
조사분석
5월 2일 11:28
마우저 일렉트로닉스, 미래의 엔지니어 및 혁신가 양성 위해 ‘Ten80 STEM 챌린지’ 후원
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난 4월 26일부터 27일(현지 시간)까지 미국 노스캐롤라이나주 콩코드의 샬롯 모터 스피드웨이(Charlotte Motor Speedway)에서 열린 ‘Ten80 에듀케이션 STEM 챌린지 내셔...
기술
반도체
전자부품
사회공헌
5월 2일 07:00
당신의 꿈과 재능을 펼쳐라… 2024 ‘오티즘슈퍼스타K’ 참가자 모집
발달장애인의 꿈과 재능을 펼칠 기회를 만들어나가는 ‘2024 오티즘슈퍼스타K’가 참가자를 모집한다. 서플러스글로벌, 함께웃는재단이 주최하고 함께웃는재단, 한국자폐인사랑협회가 주관하는 이번 행사는 오는 5월 13일부터 31일까지 발달장애인 및 발달장애인 당사...
기술
반도체
사회
장애인
공모
박람회
4월 30일 18:08
마우저 일렉트로닉스, 전기차 고속 충전 위한 TE/코콤의 EVX 고전압 DC EMI 필터 공급
최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 TE 커넥티비티/코콤(TE Connectivity/Corcom) 의 EVX 고전압 DC EMI 필터를 공급한다고 밝혔다. 75kW ~ 2.4MW에 이르는 고속 충전기의 고전력을 처리할 수 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 30일 09:16
삼성전자, 2024년 1분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 71.92조원, 영업이익 6.61조원의 2024년 1분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 판매 호조 및 메모리 시황 개선에 따른 판가 상승으로 전 분기 대비 6% 증가한 71.92조원을 기록했다. 영업이익의 경우 전 ...
기술
모바일 기기
반도체
실적
4월 29일 11:13
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스, 인텔의 새로운 독립 FPGA 기업인 알테라 제품 공급
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 가 인텔(Intel®) 의 새로운 독립 FPGA (field-programmable gate array) 기업 알테라(Altera™) 의 제품을 공급한다고 밝혔다. 마우저는 인텔 제품의 글로벌 공인 유통기업으...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 28일 14:00
이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV (extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 ...
기술
반도체
전자부품
제휴
4월 26일 13:05
마우저 일렉트로닉스, 2024년 1분기에 1만 종 이상의 신제품 추가
글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 고객이 제품 출시시간을 단축하고, 경쟁 우위에 설 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사...
기술
반도체
주변기기
실적
4월 25일 16:15
Transphorm and Weltrend Semiconductor Release New Integrated GaN System-in-Packages
Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN), a global leader in robust GaN power semiconductors, and the global leader in adapter USB Power Delivery (PD) Controller Integrated Circuits (IC) Weltrend Semiconductor Inc. (TWSE: 2436) today announced availability...
기술
반도체
신상품
4월 25일 16:15
트랜스폼과 웰트렌드 세미컨덕터, 새로운 통합 GaN 시스템-인 패키지 출시
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)와 어댑터 USB 전력 공급(PD) 컨트롤러 집적회로(IC) 분야의 글로벌 리더인 웰트렌드 세미컨덕터 (Weltrend Semiconductor Inc.)(TWSE: 2436)는 두 가지 새로운 GaN 시스템 ...
기술
반도체
신상품
4월 25일 10:15
SMART Modular Technologies Introduces New Family of CXL Add-in Cards for Memory Expansion in High Performance Servers
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and advanced memory, announces its new family of Add-In Cards (AICs) which implements the Compute Express Li...
기술
반도체
신상품
4월 25일 10:15
스마트 모듈러 테크놀로지스, 고성능 서버에서 메모리 확장을 위한 새로운 CXL 애드인 카드 제품군 소개
SGH (Nasdaq: SGH )의 사업부이자 메모리 솔루션, 솔리드 스테이트 드라이브 및 고급 메모리 분야의 글로벌 리더인 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc.)(이하 “스마트(SMART)”) 가 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL®) 표...
기술
반도체
신상품
4월 24일 14:55
Kioxia Sampling Latest Generation UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced that it has begun sampling(1) the latest generation of its Universal Flash Storage(2) (UFS) Ver. 4.0 embedded flash memory devices. Supported in capacities of 256 gigabytes (...
기술
반도체
신상품
4월 24일 14:55
키오시아, 최신 세대 UFS 4.0 버전 임베디드 플래시 메모리 장치 샘플 제공
메모리 솔루션 분야의 세계적인 리더인 키오시아 (Kioxia Corporation)가 최신 세대 유니버설 플래시 스토리지(2)(Universal Flash Storage, UFS) 4.0 버전 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 제공(1)을 시작했다고 오늘 발표했다. 256기가바이트(GB), 512GB, ...
기술
반도체
신상품
4월 24일 13:15
마우저 일렉트로닉스, 아나로그디바이스의 ‘MAX32690 Arm Cortex-M4F’ 마이크로컨트롤러 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI) 의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 24일 11:10
KESSIA, 12대 회장에 이창열 MDS테크 대표 선임
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(이하 KESSIA, 회장 지창건)는 4월 23일(화), 서울 엘타워에서 ‘제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회’ 총회를 개최해 MDS테크 이창열 대표를 12대 회장으로 선임하고 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다...
기술
반도체
소프트웨어
인사
4월 23일 13:30
Faraday Partners with Arm to Innovate AI-driven Vehicle ASICs
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading provider of ASIC design services and IP solutions, announced it is leveraging the latest Arm® Automotive Enhanced (AE) technology, licensing the Cortex®-A720AE IP to drive the development of A...
기술
반도체
인공지능
제휴
4월 23일 13:30
패러데이, AI 기반 차량용 주문형반도체 혁신 위해 Arm과 협력
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 솔루션 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)가 안전, 효율성 및 품질에 중점을 둔 AI 기반 차량용 ASIC 개발을 추진하기 위해 코텍스®-A720AE IP(Cortex®-A720AE IP) 라이선스를 받아 최신...
기술
반도체
인공지능
제휴
4월 23일 11:00
삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. ※ TLC: 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께를 ...
기술
반도체
연구개발
4월 23일 09:04
베렉스, IoT FEM 신제품 출시
베렉스가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 다기능(multi-function) IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noi...
기술
반도체
통신
신상품
4월 22일 14:00
파인인포, 에센코어 클레브 DDR4 할인 행사 진행
에센코어의 프리미엄 메모리 및 스토리지 브랜드인 클레브의 국내 공식 유통사인 파인인포(대표 배상호)는 에센코어 PC메모리 제품에 대한 할인 행사를 진행한다. 이번 행사는 컴퓨존에서 4월 18일부터 30일까지 한정 수량으로 진행하기 때문에 조기 종료될 수 있다....
기술
반도체
컴퓨터
판촉
4월 22일 13:40
Murata’s multi-band LoRa® radio module simplifies wireless design and supply-chain management for IoT device developers
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) today unveiled its groundbreaking Type 2GT module, a multi-band, low-power radio (LoRa®) module which marks a significant leap forward in the development of IoT devices requiring ve...
기술
반도체
연구개발
4월 22일 13:40
세계 최초, LoRaWAN +위성통신 지원 통신 모듈 개발
주요 특장점 · 세계 최초 LoRaWAN +위성통신의 멀티 밴드 지원으로 통신 영역 확대 · 모듈의 소형화로 IoT 디바이스의 소형화에 기여 · 전파법 인증 취득으로 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 주식회사 무라타제작소(...
기술
반도체
연구개발
4월 22일 07:00
‘꿈을 그리다, 함께 그리다’ 제3회 오티즘엑스포 개최
아시아 최초, 세계 최대 규모의 발달장애전문박람회 ‘오티즘엑스포’가 7월 12일부터 13일까지 양일간 서울 양재동 aT센터 제2전시장에서 개최된다. 이번 ‘제3회 오티즘엑스포’는 서플러스글로벌과 함께웃는재단이 주최하고 함께웃는재단, 한국자폐인사랑협회, 오티즘...
기술
반도체
사회
장애인
행사
4월 18일 10:20
콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 ...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 18일 09:23
시노펙스, 대형 스마트 FPCB 모듈 공장 준공
시노펙스는 현지시간 17일 베트남 산업단지 메카인 옌퐁 지역에 1만 평(3만3000제곱미터) 규모의 대형 스마트 FPCB(연성회로기판) 모듈 공장인 시노펙스 옌퐁 사업장을 준공했다고 밝혔다. 이로써 시노펙스는 베트남 동토 사업장과 옌퐁 사업장을 연계해 스마트폰에 ...
기술
반도체
설립
4월 18일 09:03
인피니언, IoT·컨슈머·산업용 애플리케이션 위한 강력한 AI 기능 갖춘 PSOC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵...
기술
반도체
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy Launches Next-Generation High-Power Modular AC-DC Conversion Platform for Rapid System Configuration and Power Scaling
Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) - a global leader in highly engineered, precision power conversion, measurement and control solutions - today launched Evergreen™, the next-generation modular high-power platform, with two new air-co...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy, 빠른 시스템 구성 및 전력 확장 위한 차세대 고전력 모듈형 AC-DC 변환 플랫폼 출시
첨단 기술로 제조된 정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션의 글로벌 리더인 Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS)는 오늘 차세대 모듈형 고전력 플랫폼인 ‘Evergreen™’과 새로운 공랭식 ‘Vento™’ 제품 2종을 출시했다. 현 세대의 고전력 모듈형 솔루션보...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:10
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. ※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 ※ LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X AI 시장이 본격적으로 활...
기술
반도체
연구개발
4월 15일 15:25
인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사[1]에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장해 사상 최대 규모인 692억달...
기술
반도체
운송
자동차
실적
4월 15일 13:00
에어리퀴드, 한국에 크립톤 및 제논 정제공장 착공
에어리퀴드(Air Liquide)가 반도체 및 우주 산업 분야 고객을 위해 한국에 새로운 최첨단 고순도 크립톤(Kr) 및 제논(Xe) 정제공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 정제 공장은 극저온 분야에 대한 에어리퀴드의 전문 지식과 독점 기술을 바탕으로 충청남도 천안시에서 ...
기술
반도체
산업
항공우주
설립
4월 12일 10:28
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 10일 11:08
베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤...
기술
반도체
전시
박람회
4월 10일 10:59
VeriSilicon Showcased Its Latest Power-Efficient IP Applications at Embedded World 2024
VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advance...
기술
반도체
전시
4월 8일 13:45
Efinix’s Titanium Ti375 Sampling; Unlocking and Delivering Mainstream Edge Intelligence Innovation
Efinix® , an innovator in programmable logic solutions, today announced its Titanium Ti375 high performance FPGA is now shipping in sample quantities to early access customers. “With today’s proliferation and diversity of applications, there is an...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 8일 13:45
에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현
프로그래머블 로직 솔루션 분야의 혁신 기업인 에피닉스(Efinix®) 는 고성능 FPGA인 티타늄(Titanium) Ti375 를 얼리 액세스 고객에게 샘플 수량으로 출하 중이라고 오늘 발표했다. 에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 5일 08:54
삼성전자, 2024년 1분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 71조원, 영업이익 6.6조원의 2024년 1분기 잠정 실적을 발표했다. 1분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제...
기술
반도체
실적
4월 4일 10:58
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니...
기술
반도체
신상품
4월 4일 10:19
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지는 상단면 직접 냉각 콘셉트로 뛰어난 열 성능을 제공한다. 따라서 자동차 전자 제어 유닛의 PCB로 또는 PCB를 통한 열 전달...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
SMART Modular Technologies Introduces Zefr ZDIMM Memory Modules with Ultra-High Reliability for Demanding Compute Applications
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and hybrid storage products, introduces its ultra-high reliability memory solution, Zefr™ ZDIMM™ memory modu...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
스마트 모듈러 테크놀로지스, 복잡한 계산 애플리케이션에 사용할 안정성 높은 제퍼 ZDIMM 메모리 모듈 출시
SGH (나스닥: SGH )의 자회사이자 세계적으로 메모리 솔루션 및 솔리드 스테이트 드라이브, 하이브리드 저장 장치 분야를 이끌고 있는 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 ‘스마트’) 가 안정성이 우수한 메모리 솔루션인 제퍼(Zefr)...
기술
반도체
신상품
4월 3일 14:40
Mouser Explores the Potential of Machine Vision in its latest Empowering Innovation Together Series
Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today launches its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, which explo...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 14:40
마우저, 최신 ‘임파워링 이노베이션 투게더’ 시리즈에서 머신 비전의 잠재력 탐구
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 가 오늘 산업용 머신 비전 기술의 세계를 탐구하는 임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together) (EIT) 기술 시리즈의 최신 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 10:29
바이코, WCX 2024에서 48V 영역 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 발표 예정
최근 자동차 업계가 48V 영역 아키텍처 쪽으로 방향을 전환하면서 전력 시스템 설계 엔지니어들은 우수한 전력 밀도, 중량, 확장성을 갖춘 새로운 고전압 전력 변환 솔루션을 모색하고 있다. 혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 4월 16일부...
기술
반도체
행사
4월 2일 09:15
GCT Semiconductor Appoints Nelson C. Chan to Board of Directors
GCT Semiconductor Holding, Inc. (“GCT” or the “Company”) (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced the appointment of Nelson C. Chan to its Board of Directors, effective March 26, ...
기술
반도체
인사
4월 2일 09:08
Alphawave Semi Demonstrates 3nm Silicon-Proven 24Gbps Universal Chiplet ExpressTM (UCIeTM) Subsystem for High-Performance AI Infrastructure
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute solutions for the world’s technology infrastructure, today announced the successful bring-up of its first chiplet-connectivity silicon platform on TSMC’s most advanc...
기술
반도체
신상품
4월 1일 10:15
어플라이드 머티어리얼즈, 2024년도 인텔 협력사 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔의 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 ...
기술
반도체
수상
3월 29일 14:30
Toshiba Launches SmartMCD™ Series Gate Driver ICs with Embedded Microcontroller
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has started volume shipments of the SmartMCD™ Series of gate driver[1] ICs with embedded microcontroller (MCU). The first product, “TB9M003FG ,” is suitable for sensorless control of thr...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 14:30
도시바, 마이크로컨트롤러 내장형 SmartMCD™ 시리즈 게이트 드라이버 IC 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, ‘도시바’)가 마이크로컨트롤러(MCU) 내장형 게이트 드라이버[1]인 SmartMCD™의 대규모 출하를 개시했다. 첫 번째 제품인 ‘TB9M003FG ’는 용수/오일펌프, 팬, 송풍기 등 자동차 부...
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반도체
전자부품
신상품
3월 29일 13:11
마우저 일렉트로닉스, 지능형 모터 제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위한 NXP 반도체의 MCX 마이크로컨트롤러 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운 MCU는 안전한 ...
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반도체
전자부품
신상품
3월 29일 11:10
VeriSilicon’s complete Bluetooth Low Energy IP solution is fully compliant with LE Audio specification
VeriSilicon (688521.SH) today announced its complete Bluetooth Low Energy (BLE) IP solution has achieved full compliance with LE Audio specification, including certifications for the LE Audio protocol stack and Low Complexity Communications Codec ...
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반도체
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신상품
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