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7월 11일 08:59
GCT Semiconductor and Kyocera Sign Development and Partnership Agreement for Collaboration on a 5G Reference Platform for CPE Devices
GCT Semiconductor Holding Inc. (“GCT” or the “Company”) (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, and Kyocera, a global leader in electronic components, information and communication technology (I...
7월 10일 17:10
김경희 이천시장·임정택 샌프란시스코 총영사, 세미콘웨스트 한백정밀 전시관 방문… K-반도체장비 부품 국산화 주목
K-반도체장비 부품 국산화를 위한 한백정밀의 노력이 큰 주목을 받고 있다. 한백정밀은 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘2024 세미콘웨스트’의 자사 부스에 김경희 이천시장, 임정택 샌프란시스코 총영사, 김형일 코트라 실리콘밸리 무역관 관장이 방문해 K-반도체장비 ...
7월 10일 15:20
팸텍, 글로벌 디스펜서 전문기업 AXXON/Mycronic과 전략적 업무 협약 체결
카메라모듈 검사 및 자동화장비 전문기업 팸텍이 10일 글로벌 디스펜서 전문기업 AXXON과 한국시장에서 요구되는 고정밀·신개념의 디스펜서 및 자동화 장비를 공동 개발하고 판매하기 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 밝혔다. AXXON/Mycronic은 스웨덴에 본사를 ...
7월 9일 16:25
대한민국 기술력 세계에 알린다… 한백정밀, 미국 ‘세미콘 웨스트’ 참가
글로벌 반도체 장비부품 산업에서 뛰어난 기술력을 세계에 알리며 주요 기업으로 주목받고 있는 한백정밀이 코트라(KOTRA)의 후원으로 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ‘2024 세미콘웨스트’ 한국관에서 반도체 정밀부품을 전시한다. 세미콘웨스트는 전 세계 반도체 ...
7월 9일 14:38
삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최
삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 이번 삼성 파운드리 포럼과 삼성 세이...
7월 5일 10:50
몰렉스, 커넥터 설계 동향·트레이드 오프·신기술에 대한 새로운 보고서 발간… 견고화와 소형화의 융합
글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스 가 더욱 많은 산업에서 전자 장치 혁신의 새로운 가능성을 열기 위해 역할이 확장되고 있는 견고하고 소형화된 인터커넥트 솔루션을 조사한 보고서를 발간했다. 몰렉스의 보고서 ‘경계를 허물다: 커넥터 설계에...
7월 5일 09:37
삼성전자, 2024년 2분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 10.4조원의 2024년 2분기 잠정 실적을 발표했다. 2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했다. 전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1,452.24% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국...
7월 4일 09:45
Kioxia Introduces Industry’s Highest Capacity 2Tb QLC Flash Memory with the Latest BiCS FLASHTM Technology
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced that it started sample shipments(1) of 2Tb (tera bit) Quad-Level-Cell (QLC) memory devices with its eighth-generation BiCS FLASHTM 3D flash memory technology. This 2Tb QLC de...
7월 4일 09:45
키오시아, 최신 BiCS FLASHTM 기술 탑재한 업계 최대 용량의 2Tb QLC 플래시 메모리 출시
메모리 솔루션 분야의 세계적인 리더인 키오시아(Kioxia Corporation) 는 자사의 8세대 BiCS FLASHTM 3D 플래시 메모리 기술을 탑재한 2Tb(테라비트) 쿼드 레벨 셀(QLC) 메모리 장치의 샘플 배송(1)을 시작했다고 발표했다. 업계 최고 수준 용량(2)의 이번 2Tb QLC ...
7월 2일 11:36
마우저 일렉트로닉스, 마이크로칩의 32비트 마이크로컨트롤러 ‘PIC32CK’ 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) 의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) ‘PIC32CK ’를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운...
7월 1일 13:31
최태원 SK그룹 회장, 미국 아마존·인텔 CEO와 ‘퍼스널 AI·반도체 제조혁신’ 협력 모색
최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 디지털 사업에서의 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업 확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난주 시...
7월 1일 10:50
인피니언, CoolGaN™ 700V 전력 트랜지스터 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 최대 700V의 전압 범위를 가지고 있어 전력 변환에 매우 효율적이다. 시중의 다른 GaN 제품 대비 입력 및 출력 FoM (figures-of-meri...
7월 1일 10:46
바이코, AID 2024에서 48V 존 아키텍처를 위한 혁신적인 모듈형 솔루션 발표 예정
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코는 7월 4일 서울에서 열리는 2024 오토모티브 이노베이션 데이(AID)에서 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈을 사용해 전력 설계를 혁신할 수 있는 새로운 가능성을 포함해 두 개의 발표를 진행한다고 밝혔다. 바이...
7월 1일 09:28
어플라이드 머티어리얼즈 ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 최신 ‘2023 지속가능성 보고서’를 발표했다. 이 보고서는 지난 한 해 어플라이드의 탄소 배출량 감축 노력과 반도체 업계 지속가능성 증진을 위한 고객과의 협업 성과를 자세히 담았다. 사물인터넷...
6월 28일 11:55
기가레인, 중국 전력반도체 시장 진출 본격화
반도체 식각 장비 및 RF 통신부품 제조 전문 기업 기가레인이 올해 하반기 중국 우시에 반도체 장비 전문 자회사를 설립해 중국 전력반도체(SiC, GaN) 시장을 적극 공략할 것임을 밝혔다. 기가레인은 우시 시정부와 진행 중인 자회사 설립과 관련된 혜택 협상이 마무...
6월 27일 11:55
기가레인, 세계 유일 나노임프린트 토탈솔루션 사업화… XR 및 차세대 디스플레이 시장 핵심 공략
반도체 식각장비 및 RF 통신장비 제조기업 기가레인이 나노임프린트 공정에 필수적인 원재료(Resin) 기술 및 특허권을 확보해 기존에 보유한 나노임프린트 장비 제조 기술에 더해 나노임프린트 공정에서 요구되는 핵심 소재 기술까지 자체적으로 확보했다고 밝혔다. ...
6월 27일 10:30
Stratus Materials Announces Achievement of Key Performance Milestone for its LXMOTM Li-ion Battery Cathode Active Material
Stratus Materials Inc. , a company focused on the development and commercialization of advanced cathode active materials (CAMs) for lithium-ion batteries, today announced that its first-generation LXMO CAM material has achieved a significant miles...
6월 27일 10:30
스트라투스 머티리얼즈, LXMO™ 리튬 이온 배터리 양극활물질의 주요 성능 마일스톤 달성 발표
리튬 이온 배터리용 첨단 양극활물질(cathode active material, CAM) 개발 및 상용화에 주력하는 회사인 스트라투스 머티리얼즈 (Stratus Materials Inc.)는 자사의 1세대 LXMO CAM 소재가 전기 자동차 애플리케이션의 사이클링 내구성과 관련해 중요한 이정표를 달...
6월 27일 09:31
삼성전자, 플래그십 이미지센서 솔루션 3종 공개
삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나선다. 스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라 메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다. 삼...
6월 26일 14:55
Cirrus Logic Unveils Its Latest Additions to Its Family of Professional Audio Converters
Cirrus Logic (Nasdaq: CRUS) today unveiled the latest devices in its Pro Audio product family: a series of digital-to-analog converters (DACs) and an ultra-high performance audio CODEC that set a new standard for the prosumer and professional audi...
6월 26일 14:55
시러스 로직, 프로 오디오 컨버터 패밀리의 최신 추가 제품 공개
시러스 로직(나스닥: CRUS)은 오늘 프로 오디오(Pro Audio) 제품군의 최신 장치이자 프로슈머 및 프로 오디오 시장을 위한 새로운 기준을 제시하는 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 시리즈와 초고성능 오디오 CODEC을 공개했다. 이러한 새 솔루션은 음질 저하 없이 녹음...
6월 26일 11:58
마우저 일렉트로닉스, 몰렉스로부터 6년 연속 올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상 수상
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 몰렉스(Molex)로부터 올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상을 6년 연속 수상했다고 밝혔다. 마우저는 2023년 아태지역에서 ...
6월 26일 11:00
노르딕, 재활용 플라스틱 부품 릴 사용으로 지속가능성 전략의 중요 이정표 달성
저전력 무선 사물인터넷(IoT) 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다고 밝혔다. 릴 부...
6월 26일 10:42
인피니언, AI 서버 전원공급장치의 전력 밀도와 효율 향상 위한 ‘CoolSiC™ MOSFET 400V’ 출시
인공지능(AI) 프로세서의 전력 요구량이 증가함에 따라 서버 전원공급장치(PSU)는 서버 랙의 지정된 규격을 넘지 않으면서 점점 더 많은 전력을 제공해야 한다. 이는 2020년대 말까지 칩당 2kW 이상을 소비할 수 있는 고급 GPU의 에너지 수요 급증에 따른 것이다. 이...
6월 26일 09:00
에이수스, Arm 기반 SBC ‘ASUS IoT Tinker Board 3·Tinker Board 3S’ 출시
글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)는 콤팩트한 크기의 Arm 기반 SBC (Single-Board Computer)인 ‘ASUS IoT Tinker Board 3’ 및 ‘ASUS IoT Tinker Board 3S’를 한국 시장에 출시한다고 전했다. Tinker Board...
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