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4월 15일 15:25
인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사[1]에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장해 사상 최대 규모인 692억달...
기술
반도체
운송
자동차
실적
4월 15일 13:00
에어리퀴드, 한국에 크립톤 및 제논 정제공장 착공
에어리퀴드(Air Liquide)가 반도체 및 우주 산업 분야 고객을 위해 한국에 새로운 최첨단 고순도 크립톤(Kr) 및 제논(Xe) 정제공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 정제 공장은 극저온 분야에 대한 에어리퀴드의 전문 지식과 독점 기술을 바탕으로 충청남도 천안시에서 ...
기술
반도체
산업
항공우주
설립
4월 12일 10:28
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 10일 11:08
베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤...
기술
반도체
전시
박람회
4월 10일 10:59
VeriSilicon Showcased Its Latest Power-Efficient IP Applications at Embedded World 2024
VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advance...
기술
반도체
전시
4월 8일 13:45
Efinix’s Titanium Ti375 Sampling; Unlocking and Delivering Mainstream Edge Intelligence Innovation
Efinix® , an innovator in programmable logic solutions, today announced its Titanium Ti375 high performance FPGA is now shipping in sample quantities to early access customers. “With today’s proliferation and diversity of applications, there is an...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 8일 13:45
에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현
프로그래머블 로직 솔루션 분야의 혁신 기업인 에피닉스(Efinix®) 는 고성능 FPGA인 티타늄(Titanium) Ti375 를 얼리 액세스 고객에게 샘플 수량으로 출하 중이라고 오늘 발표했다. 에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 5일 08:54
삼성전자, 2024년 1분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 71조원, 영업이익 6.6조원의 2024년 1분기 잠정 실적을 발표했다. 1분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제...
기술
반도체
실적
4월 4일 10:58
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니...
기술
반도체
신상품
4월 4일 10:19
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지는 상단면 직접 냉각 콘셉트로 뛰어난 열 성능을 제공한다. 따라서 자동차 전자 제어 유닛의 PCB로 또는 PCB를 통한 열 전달...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
SMART Modular Technologies Introduces Zefr ZDIMM Memory Modules with Ultra-High Reliability for Demanding Compute Applications
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and hybrid storage products, introduces its ultra-high reliability memory solution, Zefr™ ZDIMM™ memory modu...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
스마트 모듈러 테크놀로지스, 복잡한 계산 애플리케이션에 사용할 안정성 높은 제퍼 ZDIMM 메모리 모듈 출시
SGH (나스닥: SGH )의 자회사이자 세계적으로 메모리 솔루션 및 솔리드 스테이트 드라이브, 하이브리드 저장 장치 분야를 이끌고 있는 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 ‘스마트’) 가 안정성이 우수한 메모리 솔루션인 제퍼(Zefr)...
기술
반도체
신상품
4월 3일 14:40
Mouser Explores the Potential of Machine Vision in its latest Empowering Innovation Together Series
Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today launches its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, which explo...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 14:40
마우저, 최신 ‘임파워링 이노베이션 투게더’ 시리즈에서 머신 비전의 잠재력 탐구
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 가 오늘 산업용 머신 비전 기술의 세계를 탐구하는 임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together) (EIT) 기술 시리즈의 최신 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 10:29
바이코, WCX 2024에서 48V 영역 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 발표 예정
최근 자동차 업계가 48V 영역 아키텍처 쪽으로 방향을 전환하면서 전력 시스템 설계 엔지니어들은 우수한 전력 밀도, 중량, 확장성을 갖춘 새로운 고전압 전력 변환 솔루션을 모색하고 있다. 혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 4월 16일부...
기술
반도체
행사
4월 2일 09:15
GCT Semiconductor Appoints Nelson C. Chan to Board of Directors
GCT Semiconductor Holding, Inc. (“GCT” or the “Company”) (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced the appointment of Nelson C. Chan to its Board of Directors, effective March 26, ...
기술
반도체
인사
4월 2일 09:08
Alphawave Semi Demonstrates 3nm Silicon-Proven 24Gbps Universal Chiplet ExpressTM (UCIeTM) Subsystem for High-Performance AI Infrastructure
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute solutions for the world’s technology infrastructure, today announced the successful bring-up of its first chiplet-connectivity silicon platform on TSMC’s most advanc...
기술
반도체
신상품
4월 1일 10:15
어플라이드 머티어리얼즈, 2024년도 인텔 협력사 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔의 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 ...
기술
반도체
수상
3월 29일 14:30
Toshiba Launches SmartMCD™ Series Gate Driver ICs with Embedded Microcontroller
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has started volume shipments of the SmartMCD™ Series of gate driver[1] ICs with embedded microcontroller (MCU). The first product, “TB9M003FG ,” is suitable for sensorless control of thr...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 14:30
도시바, 마이크로컨트롤러 내장형 SmartMCD™ 시리즈 게이트 드라이버 IC 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, ‘도시바’)가 마이크로컨트롤러(MCU) 내장형 게이트 드라이버[1]인 SmartMCD™의 대규모 출하를 개시했다. 첫 번째 제품인 ‘TB9M003FG ’는 용수/오일펌프, 팬, 송풍기 등 자동차 부...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 13:11
마우저 일렉트로닉스, 지능형 모터 제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위한 NXP 반도체의 MCX 마이크로컨트롤러 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운 MCU는 안전한 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 11:10
VeriSilicon’s complete Bluetooth Low Energy IP solution is fully compliant with LE Audio specification
VeriSilicon (688521.SH) today announced its complete Bluetooth Low Energy (BLE) IP solution has achieved full compliance with LE Audio specification, including certifications for the LE Audio protocol stack and Low Complexity Communications Codec ...
기술
반도체
주변기기
신상품
3월 29일 11:10
LE 오디오와 완벽히 호환되는 베리실리콘의 완전 저전력 블루투스 IP 솔루션
베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 오늘 자사의 완전 저전력 블루투스(BLE) IP 솔루션이 LE 오디오와 완벽히 호환된다고 밝혔다. 호환되는 기술 목록에는 LE 오디오(LE Audio) 프로토콜 스택과 낮은 복잡성 통신 코덱(LC3)이 포함된다. 이 솔루션은 핸드폰, 완전...
기술
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3월 29일 09:00
Seoul Semiconductor Provides WICOP to Front Headlamps of 2024 Genesis GV80
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890), the world best-in-class technology in opto-semiconductors, is supplying and mass-producing “WICOP,” the world’s first high-power LEDs without wire, for the headlamps of Genesis GV80, a luxury SUV mode...
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3월 28일 16:05
인피니언-HD한국조선해양, 선박 전동화 기술 협력
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 HD한국조선해양이 에너지 효율적인 전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화를 위한 기술을 공동 개발하기 위해 2024년 3월 28일 양해각서(MoU)를 체결했다고 밝혔다. 해양 선구자이자 선박 건조 분...
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