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임베디드 보도자료
최근 2년 521개
2월 23일 16:50
모든 앱에서 걱정 없는 데이터 로밍: eSIM 혁신 기업 1GLOBAL이 핀테크에 로밍 서비스 제공
1GLOBAL의 혁신적인 서비스를 채택하는 업계의 범위가 계속 확대되면서 곧 3천만 명 이상의 유럽 고객이 160여 개국에서 로밍 요금을 내지 않게 될 예정이다. 글로벌 핀테크 기업 레볼루트는 자사 고객이 1GLOBAL의 저비용 글로벌 모바일 네트워크를 간편하고 빠르게...
기술
모바일 기기
통신
사업 확장
2월 23일 15:00
Tecnotree Reports High Revenue Growth Above Global Market Trends, in Q4 and Full Year 2023
Tecnotree, a global digital platform and services leader for AI, 5G, and cloud-native technologies, today announced its financial results for the fourth quarter and full year of 2023. The company delivered record revenue at 78.4 M Euros, outperfor...
기술
소프트웨어
통신
실적
2월 23일 09:06
신한카드, 롯데렌탈 전략적 제휴로 미래 성장 동력 확보
신한카드가 렌터카 업계 1위 롯데렌탈과 전략적 제휴를 맺고, 렌탈 시장 파트너십을 통한 시너지 창출과 미래 수익 확보에 나선다. 신한카드(사장 문동권)는 롯데렌탈(대표 최진환)과 렌탈 시장 협력을 위한 전략적 제휴 MOU를 최근 진행하고 관련 계약을 체결키로 ...
금융
카드
운송
자동차
제휴
2월 21일 13:07
IAR, 인증된 정적 분석 기능을 지원하는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 최신 기능안전 버전 공개
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 자사의 주력 제품인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다. 이번 발표로 개발자는 자동차, 의료 기...
기술
반도체
소프트웨어
신상품
2월 20일 09:52
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이...
기술
반도체
신상품
2월 19일 13:40
Blue Yonder Acquires Flexis, a Leader in Manufacturing and Supply Chain Planning Technology
Blue Yonder , a leading supply chain solutions provider, today announced its acquisition of flexis AG , a flexible, innovative software technology provider specializing in production optimization and transportation planning and execution. With a r...
기술
소프트웨어
운송
물류
인수 매각
2월 15일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 포괄적인 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십 재확인
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비...
기술
반도체
계약
2월 14일 11:05
브런즈윅, 자율 기술 역량 강화 위해 에이펙스에이아이와 협력
레저용 해양 기술 분야의 세계적 선도 기업인 브런즈윅 코퍼레이션(Brunswick Corporation, 뉴욕증권거래소: BC)은 임베디드 소프트웨어 기술 및 미들웨어 솔루션 분야의 선도 기업 에이펙스에이아이(Apex.AI)와 파트너십을 체결한다고 발표했다. 이번 협력을 통해 ...
기술
인공지능
산업
수산 해양
제휴
2월 6일 17:15
Komatsu and Williams Racing reignite historic partnership
Leading heavy equipment manufacturer Komatsu has signed a multi-year deal with Williams Racing to become the Principal Partner of the British team from the start of the 2024 FIA Formula One World Championship (F1) season. Komatsu was a key partner...
운송
자동차
산업
기계
제휴
2월 6일 15:55
Aston Martin Aramco Formula One® Team and NetApp Renew Partnership
The Aston Martin Aramco Formula One® Team and NetApp® (NASDAQ: NTAP), the intelligent data infrastructure company, today announced the renewal of their partnership, designating NetApp as the team’s Global Data Infrastructure Partner. NetApp has be...
기술
소프트웨어
인터넷
제휴
2월 6일 10:56
마우저, 이미지 프로세싱 및 에지 AI 가속 지원하는 어드밴텍의 VEGA-P110 PCIe 인텔 아크 A370M 임베디드 GPU 카드 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 어드밴텍(Advantech)의 VEGA-P110 PCIe 인텔 아크(Intel® Arc) A370M 임베디드 GPU 카드를 공급한다고 밝혔다. 탁월한 성능을 자랑하는 인텔 아크 ...
기술
전자부품
컴퓨터
신상품
2월 1일 10:55
콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 밝혔다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구...
기술
소프트웨어
컴퓨터
회사 공지
박람회
1월 31일 10:20
Kioxia Introduces Industry’s First UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices for Automotive Applications
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced sampling[1] of the industry’s first[2] Universal Flash Storage[3] (UFS) Ver. 4.0 embedded flash memory devices designed for automotive applications. These new, higher perform...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 31일 10:20
키오시아, 업계 최초 자동차 애플리케이션용 UFS 4.0버전 임베디드 플래시 메모리 디바이스 출시
메모리 솔루션 분야의 세계적 선도기업 키오시아 주식회사(Kioxia Corporation) 는 오늘 업계 최초[2]로 유니버설 플래시 스토리지[3](UFS) 4.0 버전의 샘플링[1]을 발표하였다. 패키지의 소형화와 임베디드 스토리지 전송 속도의 향상이라는 두 마리 토끼를 잡은 신...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 25일 09:15
Rimini Street Japan Celebrates 10 Years of Extraordinary Client Service and Regional Success
Rimini Street, Inc. (Nasdaq: RMNI), a global provider of end-to-end enterprise software support, products, and services, the leading third-party support provider for Oracle and SAP software, and a Salesforce and AWS partner is celebrating ten succ...
기술
소프트웨어
기업문화
1월 24일 11:06
마우저 일렉트로닉스, 2023년 신규 제조사 60개 이상 추가하며 라인 카드 지속 확장
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 더 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2023년 64개의 신규 제조사를 추가하고, 자사의 업계 선도적인 라...
기술
반도체
전자부품
실적
1월 23일 10:44
인피니언-글로벌파운드리, 차량용 마이크로컨트롤러 생산 위한 장기 계약 연장
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌파운드리는 인피니언의 AURIX™ TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 다년간 계약을 발표했다. 이 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 인피니언의 비즈니...
기술
반도체
운송
자동차
계약
1월 18일 08:00
제이마플, 고성능 LiDAR SLAM 보드 ‘SLAMBOX’ 출시
제이마플 (대표이사 김성필)은 간단한 설정만으로 곧바로 LiDAR SLAM (Simultaneous Localization and Mapping, 동시적 위치 추정 및 지도 작성)이 동작하는 임베디드 보드 ‘SLAMBOX’를 출시했다고 발표했다. SLAM은 자율주행 자동차나 로봇 청소기 등에서 활용되는 ...
기술
소프트웨어
컴퓨터
신상품
1월 17일 10:10
현대오토에버, 3년 간 2300여 명 채용… 올해도 본격 채용 시작
DX와 SDV 부문의 소프트웨어 인재 확보를 위해 적극적인 채용을 이어온 현대오토에버(대표이사 김윤구)가 올해도 본격적인 채용을 시작한다. 산업 전 영역에서 가속화되는 디지털 전환과 차량의 SDV화로 빠르게 진화하며, 소프트웨어 인재 수요는 가파르게 증가하고 ...
기술
소프트웨어
운송
자동차
채용
1월 16일 09:30
에이수스, 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 ‘ASUS IoT 솔루션’ 발표
글로벌 컴퓨팅 전문 기업 에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가 새로운 인텔 코어 울트라(Intel® Core™ Ultra) 프로세서를 탑재한 ASUS IoT 초소형 에지 컴퓨터와 임베디드 보드를 발표했다. 이번에 선보인 ASUS IoT의 솔...
기술
주변기기
컴퓨터
신상품
1월 11일 15:30
VeriSilicon extends watch GUI ecosystem in partnership with QDay Technology for enhanced user experience
VeriSilicon (688521.SH) today announced that QDay Technology , an expert in GUI software development, has joined VeriSilicon’s watch graphical user interface (GUI) ecosystem to develop smart watch GUI solutions for a diverse range of applications....
기술
반도체
소프트웨어
사업 확장
1월 10일 15:50
KESSIA, 2024 온디바이스 AI 기반 임베디드 최신 기술 동향 세미나 개최
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 지창건, 이하 KESSIA)는 1월 17일(수) 서울 한국컨퍼런스센터에서 ‘온디바이스 AI 기반 임베디드 최신 기술 동향’을 주제로 세미나를 개최한다. 이번 세미나는 온디바이스 AI를 선도하는 기업의 최신 기술 현황과 국내 정책 ...
기술
소프트웨어
인공지능
행사
1월 10일 10:50
힐셔, 시스텍 전자와 전략적 파트너십 체결
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔는 독일의 고품질 전자 서비스 제공 업체인 시스텍 전자(SYS TEC electronic AG)와 전략적 파트너십을 체결했다. 이로써 힐셔의 netX 기술 고객사들은 멀티-프로토콜 지원형 통신 솔루션 분야의 전문 파트너...
기술
반도체
제휴
1월 10일 10:48
콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 ...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
1월 8일 14:00
비젼인, 인공지능 기반 ‘불법 낙서 감지 솔루션’ 출시… 메타지음과 공동 사업 추진
비젼인(대표 김학일)은 CCTV에 영상인식 인공지능(AI) 기술을 접목, 궁이나 능과 같은 문화재 외곽 담장에 불법으로 낙서 등 훼손 시 즉각 사고 상황을 알려주는 AI 기반 ‘불법 낙서 감지 솔루션’을 출시하고 지능형사물인터넷(AIoT) 전문기업 메타지음(대표 장희돈)...
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인공지능
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