콩가텍, conga-TCRP1 성능 강화… 최대 수준의 확장성 및 설계 유연성 제공

고성능 애플리케이션을 위한 확장형 에지 컴퓨팅 성능 지원

데겐도르프, 독일--(뉴스와이어)--임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈인 conga-TCRP1의 성능과 확장성을 강화했다고 밝혔다.

이를 통해 conga-TCRP1은 8코어, 10코어, 12코어 CPU를 탑재한 총 6개의 다양한 신규 제품으로 제공된다. 이 제품은 높은 유연성 및 확장성을 요구하는 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 비용 민감한 설계에 적용할 때 이상적이다. 개발자는 4개부터 최대 12개 CPU 코어, 2개부터 최대 16개 그래픽 컴퓨트 유닛(GCU)까지 확장할 수 있어 CPU, GPU, NPU 자원을 최적화해 균형 있게 활용할 수 있다.

고객은 하나의 모듈 변형만으로도 다양한 설계를 구현할 수 있다. 견고한 핸드헬드 장치나 위생 설계가 요구되는 의료용 PC를 위한 패시브 냉각 기반의 완전 밀폐형 설계부터 혹독한 환경에서 운영되는 미션 컴퓨터 및 고성능 시스템 설계까지 폭넓게 적용할 수 있다.

새로운 COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 4nm(나노미터) 공정 기반의 최신 AMD ‘젠5(Zen 5)’ 및 ‘젠5c(Zen 5c)’ CPU 아키텍처를 적용해 실시간 및 지연 민감형 워크로드에서 향상된 결정론적(deterministic) 성능을 제공한다. 또한 통합 라데온(Radeon) RDNA 3.5™ GPU와 최대 50 TOPS(초당 테라연산) AI 연산 성능을 제공하는 XDNA2™ NPU가 통합돼 추가적으로 성능을 높였다. 이러한 강력한 컴퓨팅 아키텍처는 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야에서 성능 집약적이고 결정론적 특성이 요구되는 에지 AI 애플리케이션 개발을 가속한다.

높은 연산 밀도는 특히 초음파 시스템과 같은 모바일 의료 영상 장비, 자동 품질 검사를 위한 AI 기반 산업용 머신비전 솔루션 그리고 도로변에 확장 온도 스팩으로 설치하는 스마트시티의 교통 모니터링 시스템 및 감시 시스템에 큰 이점을 제공한다. 이러한 모듈은 또한 전문 게임 애플리케이션에도 이상적이다.

conga-TCRP1 COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 AMD 라이젠 임베디드 P100 시리즈 프로세서 10종으로 제공된다. 최대 12개의 젠5 및 젠5c 코어와 라데온 RDNA 3.5™ GPU 탑재로 최대 4개의 독립 디스플레이에서 몰입감 있는 4K 그래픽을 지원한다. 클라우드 연결이나 별도의 가속기 없이도 소규모 대형언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있으며, 데이터 보안을 강화하면서 냉각 요구사항을 줄일 수 있다. 또한 NPU는 시스템 운영과 함께 이상 탐지, 비전 검사, 광학 문자 인식(OCR) 등 다양한 작업을 병렬로 처리할 수 있다.

메모리 집약적 애플리케이션을 위해 최대 96GB DDR5-5600 메모리를 지원하며 미션 크리티컬 환경을 위한 ECC 옵션도 제공한다. 또한 최대 8개의 PCIe Gen4 레인과 PEG x4 Gen4를 지원해 산업용 이더넷, 필드버스 어댑터, 무선 모듈 등 고속 데이터 전송 및 주변장치 통합이 가능하다.

추가 연결 기능으로는 고속 네트워킹을 위한 2.5GbE, 4개의 USB 3.2 Gen2 포트, 4개의 USB 2.0 포트를 제공한다. 스토리지는 최대 512GB 온보드 NVMe SSD 또는 외부 저장 장치를 위한 듀얼 SATA 6Gb/s 인터페이스를 지원한다. 이 외에도 I²C, SPI, 2개의 UART, 8개의 GPIO, SMBus, LPC 인터페이스를 제공하며, 캐리어 보드에 별도 PCIe 스위치의 추가 없이도 전체 시스템 설계를 간소화할 수 있다.

운영 체제는 마이크로소프트 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스, ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS를 지원한다. 애플리케이션에 즉시 적용 가능한 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 모듈은 라이선스가 부여된 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS로 사전 구성할 수 있다. 통합 하이퍼바이저 온 모듈 기술이 적용된 ‘에이레디.VT’ 옵션으로 개발자는 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 기능 등 여러 워크로드를 단일 모듈에 통합 실행할 수 있다.

콩가텍은 산업용 사물인터넷(IIoT) 연결을 위해 ‘에이레디.IOT’ 소프트웨어 빌딩 블록을 통해 데이터 교환, 원격 업데이트, 유지보수 및 관리 기능을 지원하며 선택적 클라우드 연동도 가능하다. 개발 과정의 간소화를 위해 포괄적인 생태계도 제공한다. 여기에는 평가용 및 애플리케이션-레디 캐리어 보드와 함께 COM, 캐리어, 냉각 솔루션을 위한 ‘에이레디.YOURS’ 맞춤화 서비스가 포함되며, 완전 맞춤형 설계까지 지원한다.

아메이 데오스타리(Amey Deosthali) AMD 산업·로보틱스·헬스케어 부문 시니어 디렉터는 “conga-TCRP1 포트폴리오의 확장은 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈의 성능과 확장성을 다시 한번 입증하는 것”이라며 “콤팩트한 사이즈에 패시브 쿨러 기반 의료 및 산업용 시스템부터 혹독한 환경에서 운영되는 미션 크리티컬 에지 배포 환경까지 conga-TCRP1 모듈은 고객이 제품 포트폴리오를 유연하게 확장하고, 시장 출시 기간을 단축하며, 차세대 임베디드 및 에지 AI 애플리케이션을 위한 와트당 성능의 새로운 수준을 구현할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

플로리안 드리텐탈러(Florian Drittenthaler) 콩가텍 제품 라인 매니저는 “conga-TCRP1의 모든 다양한 제품 구성은 15W부터 54W까지 매우 넓은 TDP(열설계전력) 범위에서 구성 가능하다”며 “고객은 애플리케이션 요구에 맞춰 성능 대비 전력 효율을 정밀하게 조정할 수 있으며, 단일 모듈 설계만으로 다양한 성능 등급을 구현할 수 있다”고 설명했다. 이어 “플랫폼 변경 없이 프로젝트 진행 과정에서 손쉽게 조정할 수 있어 크기, 무게, 전력, 비용(SWaP-C) 요구사항이 엄격한 애플리케이션에 특히 유리하며, 단일 모듈 프로젝트만으로 핸드헬드 장치부터 고성능 미션 컴퓨터까지 다양한 제품군을 설계할 수 있어 시장 출시 기간 단축, 총소유비용(TCO) 절감, 투자 수익률(ROI) 향상에 기여한다”고 덧붙였다.

신규 conga-TCRP1 모듈은 다음과 같은 구성을 제공한다.

모델ㅣ코어/스레드ㅣ그래픽 CUs(Compute Unit)ㅣ최대 부스트ㅣ기본 TDPㅣ동작 온도
conga-TCRP1 P185ㅣ12/24ㅣ16ㅣ5.1GHzㅣ28 (15-54W)ㅣ0 to +60°C
conga-TCRP1 P174ㅣ10/20ㅣ12ㅣ5.0GHzㅣ28(15-54W)ㅣ0 to +60°C
conga-TCRP1 P164ㅣ8/ 6ㅣ12ㅣ5.0GHzㅣ28(15-54W)ㅣ0 to +60°C
conga-TCRP1 P132ㅣ6/12ㅣ4ㅣ4.5GHzㅣ28(15-54W)ㅣ0 to +60°C
conga-TCRP1 P121ㅣ4/8ㅣ2ㅣ4.4GHzㅣ28(15-54W)ㅣ0 to +60°C
conga-TCRP1 P185iㅣ12/24ㅣ16ㅣ5.1GHzㅣ28(15-54W)ㅣ-40 to +85°C
conga-TCRP1 P174iㅣ10/20ㅣ12ㅣ5.0GHzㅣ28(15-54W)ㅣ-40 to +85°C
conga-TCRP1 P164iㅣ8/16ㅣ12ㅣ5.0GHzㅣ28(15-54W)ㅣ-40 to +85°C
conga-TCRP1 P132iㅣ6/12ㅣ4ㅣ4.5GHzㅣ28(15-54W)ㅣ-40 to +85°C
conga-TCRP1 P121iㅣ4/8ㅣ2ㅣ4.4GHzㅣ28(15-54W)ㅣ-40 to +85°C

COM 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈 conga-TCRP1에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

웹사이트: https://www.congatec.com/ko/

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