STMicroelectronics, 최신 휴대폰을 위한 멀티칩 NAND 플래시 솔루션 출시
NAND 플래시 메모리와 SDRAM이 통합된 STMicroelectronics의 멀티칩 NAND 플래시 솔루션
멀티칩 패키지는 2개 이상의 칩을 단일 패키지에 집적하여 중요한 어플리케이션에 필요한 공간 최소화 및 메모리 용량 증가를 실현하며, 여러 종류의 필요한 메모리 유형을 제공한다. ST는 MCP 설계 및 제조 기술 분야의 선도업체이며, 가장 광범위한 NAND 플래시 및 LPSDRAM을 하나의 패키지로 통합하는 신형 시리즈를 설계함으로써, 출시 시기 단축, 설계 유연성 향상 및 고객의 다양한 핸드셋 메모리 요구사항을 충족시킨다.
신형 MCP는 다양한 특정 어플리케이션에 부합하도록 여러 가지 방식으로 구성될 수 있다. 버스 폭, 메모리 용량, 클록 주파수 및 데이터 속도는 특정 요구사항에 부합하도록 구성 가능하다. NAND 플래시 및 LPSDRAM 구성요소는 별도의 제어, 주소 및 I/O 신호뿐만 아니라 별도의 전원공급장치 및 접지선 (ground line)이 있어 두 칩을 동시 액세스할 수 있다.
ST의 MCP 옵션을 통해 휴대폰 제조업체는 시장의 소형화 추세를 따르면서 자사의 제품에 대한 공간을 줄일 수 있으며 저전력 소비로 빠른 처리 속도의 혜택을 누릴 수 있다. 이 제품들은 멀티미디어 대상의 저장을 위한 높은 메모리 용량을 제공하며 높은 데이터 처리율을 자랑한다. 다른 휴대용 어플리케이션으로는 PDA (Personal Digital Assistants) 및 GPS (Global Positioning System) 장치가 있다. 모든 조합이 현재 출시 중이며, 시판 중인 다른 제품들과 완전 호환되는 다양한 BGA 패키지로 공급되고 있다.
초기 신형MCP 포트폴리오에서 제공되는 메모리 조합은 다음과 같다:
NAND LPSDRAM Package Size Ball Out
NAND-01Gbit SDR 512 Mbit(2x256) 10.5 x 13 x 1.4mm LFBGA 137
NAND-256Mb SDR/DDR 256Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149
NAND-01Gbit DDR 512 Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149
NAND-01Gbit SDR 512 Mbit 10.5 x 13 x 1.2mm TFBGA 107
NAND-512MB DDR 256 Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149
NAND-512MB SDR 256 Mbit 10.5 x 13 x 1.2mm TFBGA 107
NAND 플래시 MCP 제품의 가격대는 1000k 이상의 대량 구매 시 개당 11달러에서부터 17달러까지다.
ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.
웹사이트: http://www.st.com
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STMicroelectronics Korea (ST마이크로일렉트로닉스 한국지사)
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이 보도자료는 ST마이크로일렉트로닉스가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.
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2012년 1월 26일 13:19