SEZ, 암코 테크놀로지에 싱글웨이퍼 장비 공급
이들 장비는 기존에 이은 추가구매 계약건의 한 일부분으로, 암코의 자회사인 UST(Unitive Semiconductor Taiwan)에 도입되어 최첨단 패키징 애플리케이션을 위한 UBM(under-bump metallization) 식각 및 포토레지스트 스트립 공정에 사용된다. 장비 공급은 2006년 상반기 내로 완료될 예정이다.
UST의 다니엘 텡(Daniel Teng) 제너럴 매니저는 업계에서 입증된 SEZ 시스템의 성능을 높이 평가해 SEZ 장비를 선택하게 되었다고 전했다. 그는 “SEZ 제품은 높은 신뢰성과 낮은 소유비용으로 잘 알려져 있다. 기존에 도입한 SEZ 장비를 통해 확신할만한 성과를 얻었다”며 “SEZ의 싱글웨이퍼 시스템은 UBM 식각에서 언더컷(undercut) 제어와 균일성이 뛰어나다.
이와 함께 SEZ의 현지 고객 지원서비스 또한 우수하기 때문에 UTS의 웨이퍼 범프 제조시설에 SEZ 제품을 도입한 것이 적절한 선택이었다고 생각한다”고 밝혔다.
SEZ가 웨이퍼 범프 시장에 진출한지는 2년이 조금 안 된다. 시장에 첫 발을 내디딘 이후 SEZ는 그 동안 세계 유수의 칩 제조업체, 파운드리 및 반도체 어셈블리 및 테스트 아웃소싱 업체들로부터 대량 장비 수주에 성공했다. 이번 신규 장비 공급을 통해 SEZ는 20대 이상의 범핑 프로세스 애플리케이션 전용 싱글웨이퍼 시스템(UBM 식각, 포토레지스트 스트립, 액티브 제트(active-jet) 웨이퍼 세정 및 RDL(redistribution layer) 씨드 층(seed layer) 식각 등)을 아시아태평양, 일본, 유럽 및 미국 지역에 공급 및 설치하게 됐다.
지금까지 SEZ는 1천여대의 시스템과 2천개 정도의 챔버의 설치 기반을 확보했다. 이들 시스템의 절반 이상이 일본과 아시아 지역에 설치되어 있는 사실을 통해 이들 지역이 세계적으로 싱글웨이퍼 기술 도입을 주도하고 있다는 것을 알 수 있다.
SEZ AP의 데이비드 첸(David Chen) 기술 및 마케팅 부사장은 “웨이퍼 제조에서부터 백엔드 패키징까지 싱글웨이퍼 습식 프로세스의 도입을 늘리는 것이 애플리케이션 포트폴리오를 확대하기 위한 SEZ의 핵심 전략이다”라며, “SEZ는 자사 기술의 유연성을 적극 활용해 고객들의 요구를 만족시키기 위해 계속해서 더 높은 목표를 세워 나가고 있다. 웨이퍼 범핑 시장이야말로 SEZ가 어떻게 벡엔드 부문과 세계 주요 핵심 시장으로 확장, 진출해 나가는지에 대해 알 수 있는 좋은 예”라고 말했다.
UBM은 기초의 역할을 하며, 이 위에 솔더 범프가 놓여진다. 일반적인 제조 공정을 보면, 다양한 호환성 금속으로 이루어진 여러 개의 층이 증착되고, 두꺼운 포트레지스트가 적용된다. 이후 UBM이 전극의 역할을 하는 전기도금과 포토레지스트 스트리핑 과정이 진행된다. 범프 리플로우 및 완료 이전에 남은 금속은 식각되어 제거된다. 기존에 주로 뱃치(batch) 스프레이 툴에 의해 이루어졌던 이러한 식각 과정은 이제 뱃치 툴의 역량 밖으로 확대되었다. 특히 300mm 웨이퍼 범핑에서 더욱 그러한데, SEZ의 싱글웨이퍼 습식 프로세스는 증가하고 있는 엄격한 성능에 대한 요구를 만족시킬 수 있다는 것을 입증해 왔다.
SEZ의 싱글웨이퍼 툴은 언더컷을 솔더 범프 사이드 당 3 미크론 및 골드 범프 사이드 당 1미크론까지 제어할 수 있으며, 300mm 웨이퍼용 UBM 식각 및 RDL 씨드 층 식각 공정에 있어 4% 미만까지 전체 균일성을 향상시킬 수 있다. SEZ의 핵심 스핀 프로세서 기술은 포토레지스트 스트립, 도입 웨이퍼 세정, 포스트플라즈마 기상 증착 세정(UBM 증착에 사용되는 세정 공정), 디플럭싱(defulxing) 및 범프 포스트클린(post-cleans)과 같은 다른 범핑 애플리케이션에도 이상적으로 사용될 수 있다.
웹사이트: http://www.sez.com
연락처
박윤희
Perrien / MCA
Tel: 02-565-6625
Mobile: 017-427-8279
E-mail: 이메일 보내기
-
2007년 2월 1일 10:46