SEZ, 다빈치 플랫폼을 위한 양면 세정 공정 발표

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2006-04-04 12:00

서울--(뉴스와이어)--SEMICON Europa 2006 · 싱글 웨이퍼 세정 솔루션 기술을 선도하는 SEZ 그룹(에스이제트, 지사장 정덕헌)은 오늘 자사의 다빈치(Da Vincio) 제품군을 위한 새로운 첨단 기술을 추가한다고 발표했다.

새로운 DV-38DS는 혁신적인 DRAM 제조업체들의 CoO(Cost of ownership)를 보다 개선하기 위해 특별히 개발되었다. SEZ의 검증된 300mm DV-38 툴에 포함된 8개의 표준 챔버를 이 새로운 8개의 양면 공정(Double-side process) 모듈로 교체하면 웨이퍼 전면의 폴리머와 후면의 유기물/불순물 입자를 동시에, 그것도 높은 효율로 처리할 수 있다.

SEZ는 양면 처리 기술을 최적화하기 위해 선도적인 메모리 제조업체와 긴밀하게 협조해 왔고, 이를 통해 초기 공정 결과에서 최상의 웨이퍼 균질성을 획득할 수 있었다.

새로운 양면 모듈은 DSP+ 화학물 이후에 웨이퍼 양쪽면에 있는 초순수(중성화 된 물)을 사용하기 때문에 사용자들은 종전처럼 개별적인 세정 절차를 몇 번씩 반복적으로 수행하거나 이머전(뱃치 공정) 툴을 사용할 필요가 없어졌다.

실제로, 다빈치 플랫폼에 이 공정 기술을 결합하면 이 기술이 뱃치 시스템에 필적하는 성능을 나타낼 수 있는지에 대해 걱정할 필요가 없다.

이 기술은 사용자의 애플리케이션에 필요가 있건 없건 간에, 웨이퍼 후면부에 대한 세정 기능을 항상 ‘기본’으로 제공한다. 메모리 디바이스에 대한 세정 요건이 점점 더 엄격해지면서 이제 양면 세정 기술은 점점 더 필수 기능으로 자리잡아 가고 있다.

이에 반해 뱃치 툴은 SEZ의 싱글 웨이퍼 습식 스핀 공정만큼 무해하면서도 고품질의 결과를 제공할 수 없다. 일반적으로 DRAM 구조 형성 과정에서는 첨단 세정 기법이 요구되는 침전물이 만들어지는데, 특히 이는 디바이스 크기가 계속해서 작아지면서 점점 더 심해지고 있다.

SEZ의 부사장이자 COO인 커트 라켄부처(Kurt Lackenbucher)에 따르면, 이 새로운 기술은 SEZ의 제품 포트폴리오와 관련하여 여러 가지 면에서 중요한 의미를 부여한다. “다빈치 툴은 뱃치 레벨의 쓰루풋을 제공하면서도, 그보다 더 뛰어나고 철저하며 회로에 대한 손상을 입히지 않는다는 장점을 갖고 있다. 이러한 성능을 다빈치 플랫폼에 추가하는 것은 자연스러운 발전 과정이다”라고 밝혔다.

그는 “뿐만 아니라 우리의 폭 넓은 경험과 DSP+ 같은 첨단 화학물을 결합함으로써, DRAM의 대규모 양산에 드는 CoO 비용을 보다 낮출 수 있게 되었다. 이는 고객의 이익 증진에 기여하고자 하는 우리의 기업 이념을 증명해 보일 수 있게 해 준다는 점에서 특히 중요하다. 이처럼 다빈치 플랫폼에 양면 모듈 같은 새로운 기술을 최적의 상태로 결합하는 것은 고객의 장비 활용 능력을 극대화할 수 있도록 하기 위한 SEZ의 노력의 핵심을 차지한다”고 덧붙였다.

SEZ의 다빈치 시리즈는 90nm 이하의 기술 노드에서 대량의 폴리머 제거 기능을 비롯하여 후면의 식각 및 세정 기능을 제공하는 업계 선도적인 싱글 웨이퍼 습식 공정 솔루션이다.

핵심 고객사들과의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 개발된 다빈치 툴은 초미세공정 시대에 CoO와 적기출시 단축을 목표로 하는 칩 메이커들의 요구사항을 충족하기 위해 개발되었다. 싱글 웨이퍼 플랫폼은 온보드 화학물, 고급 사용자 인터페이스, 그리고 200mm 및 300mm 웨이퍼를 처리하기 위한 첨단 시스템이 특징이다.

2003년에 소개된 다빈치 플랫폼은 SEZ 역사상 가장 빠른 채택률을 보일 뿐 아니라 장비 업계 내에서도 가장 빠른 속도로 채택되어 나가고 있는 제품 중 하나로 기록된다.

현재 다빈치 시스템은 SEZ의 전체 장비 매출에서 60%의 비중을 차지한다. 이러한 급속한 성장세는 메모리 제조 분야가 뱃치 공정에서 싱글 웨이퍼 습식 세정 기술로 옮겨감에 따라 더욱 확산되는 추세다.

대규모 메모리 제조업체들의 이러한 전환세에 의해 만들어진 업계의 활력은 메모리 업계가 FEOL(front-end-of-line) 공정을 위한 싱글 웨이퍼 공정 채택에 있어서 선두를 차지하게 하는 동인이 되고 있다.

웹사이트: http://www.sez.com