전남대 동아리 국제대회에서 2위 수상
전남대 전자컴퓨터정보통신공학부 소속 동아리인 App&E의 조수훈, 최기호 군은 ‘FPGA Implementation of ARIA/SEED Encryption USB Module’을 출품, 칩 디자인 컨테스트 분야에서 2위를 차지해 Xilinx사로부터 3만달러 상당의 칩과 보드를 지원받았다.
이 작품은 지난 8월 전남대에서 개최된 제6회 동아리설계경진대회 대상 수상작으로서, 국내 표준 블록 암호화 알고리즘인 SEED와 차세대 블록 암호화 알고리즘인 ARIA를 FPGA에 탑재, 실시간으로 데이터를 암·복호화하는 휴대용 USB 모듈이다.
한편 이번에 수상자를 배출한 App&E 동아리는 김영철 교수의 지도 아래 반도체 설계와 정보보호 활동을 전개하고 있는 동아리로서, 올초까지 NIS라는 이름으로 매년 지역 반도체 설계대회에서 입상해왔다. 지난해에는 IDEC conference 2003 Summer에서 1위를 수상했으며, 올 가을부터 Application program & Embedded System 개발을 목표로 동아리 이름을 바꾼 뒤 embedded 분야에 뛰어들어 새로운 실력을 닦고 있다.
웹사이트: http://www.chonnam.ac.kr
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홍보팀 조현정
