매그나칩, CMOS 이미지 센서에 CSP 기술 도입

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2006-07-05 10:32

서울--(뉴스와이어)--매그나칩반도체(www.magnachip.com, 대표 박상호)는 시모스이미지센서(CIS) 전 제품에 CSP(Chip Scale Package)기술을 도입한다고 5일 밝혔다.

CSP란 반도체 패키지를 칩 세트(die) 크기와 거의 동일하게 줄이는 기술로 전형적인 카메라 모듈 제작 방식인 COB(Chip On Board)와 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)보다 공정이 간단하며 높은 수율을 나타낸다.

CSP기술은 와이어본딩(Wire Bonding) 작업을 생략하고 바로 센서표면에 유리덮개를 부착하기 때문에 모듈의 조립 공정시 미세먼지로 인해 센서 표면의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 수율이 높은 CSP패키지의 도입을 통해 회사는 클린룸 등의 대규모 설비투자 비용이 절감되는 효과를 기대하고 있다.

CSP패키지는 CLCC등의 기존 방식보다 크기도 훨씬 줄어들어 초슬림 카메라폰에 적용이 가능하다. 크기적 장점과 가격경쟁력을 지닌 CSP패키지가 점차 CLCC등의 기존 패키지를 대체해 나가는 추세라고 회사는 설명했다.

매그나칩 이미지솔루션본부 제이슨 하트러브 전무는 전무는 “매그나칩은 CLCC 패키지, 일반 웨이퍼 (bare wafer), 웨이퍼 후면가공 (back-grinding), 범프 패드형 웨이퍼 (bumped wafer), 재건 웨이퍼 (reconstructed wafer) 등의 다양한 패키징 방식에 이어 CSP 패키지 옵션을 추가 공급하게 됨으로써 고객의 요구에 다각적으로 대응할 수 있게 되었다”며 “CSP 패키지 도입을 통해 향후 다양한 생산 플랫폼을 가진 전세계 모든 고객들에게 가장 적합한 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

CSP를 적용한 VGA 제품은 현재 양산 중에 있으며 백만 화소급 제품라인은 샘플 공급 중으로 올해 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다.

매그나칩은 휴대폰 제조업체의 개발지원을 위해 완성된 데모시스템과 레퍼런스 디자인을 포함한 토탈 솔루션을 확보, 지원하고 있다.

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