매그나칩, 0.18미크론 공정기술 업그레이드

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2006-07-12 10:37

서울--(뉴스와이어)--매그나칩반도체가 파운드리 공정 기술을 대폭 업그레이드하며 전략 고객 확대를 위해 본격 나섰다.

매그나칩반도체(www.magnachip.com, 대표 박상호)는 0.18미크론(um)공정 기술에 기판으로부터 전기적으로 완전 격리된 고전압공정(HVNMOS: High Voltage N-Channel Metal Oxide Semiconductor)기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 완전 격리 고전압 공정은 셀안의 NMOS 영역을 PMOS 영역과 격리하여 고전압 인가 시 두 개의 영역간에 발생되는 간섭효과를 줄이는 기술로, 제품의 성능이 향상되도록 한다.

매그나칩은 DDI(디스플레이 구동칩)제품을 지원할 공정기술을 추가하였다. DMB, PDP, PDA 등의 모바일 폰이 점차 고사양화될수록 DDI에 더 많은 그래픽메모리(SRAM)를 필요로 하게 되는데, 이를 위해 매그나칩은 S램의 크기를 기존 4.6um²에서 3.27um²으로 획기적으로 줄이는 공정을 사용, 고밀도 S램 요구 사항을 충족하게 되었다. 타 파운드리 경쟁사 대비 S램 부분의 대체가 용이하고 크기가 줄어 높은 가격 경쟁력을 지니게 되었다고 회사는 설명했다.

또 매그나칩은 타사의 파운드리 공정과 자사의 공정이 완전 호환 가능하도록 하는 등 0.18um 공정을 다각도로 향상시키고 있다. 기존 아날로그 및 디지털 IP를 재설계 하는 것이 최소화되고, 타사 파운드리 제품을 매그나칩의 팹에서 사용할 때에도 동일한 전기적 특성을 확보할 수 있게 된다.

매그나칩은 기존 0.18공정에서 각기 다른 세 가지 전압을 지원하는 트리플게이트(Triple Gate)공정을 개발했다. 1.8V와 3.3V, 5V의 세 가지 전압을 동시 사용함으로써 하나의 칩에 더욱 다양한 기능을 수행할 수 있도록 지원한다. 또 칩 크기가 축소되며 다양한 디자인으로 활용할 수 있게 된다.

매그나칩은 또 기존 0.18um공정을 광학적으로 축소(optical shrink)시켜 0.16um 공정을 제공한다. 기존 0.18um 공정에 비하여 칩사이즈가 15% 가량 축소됨에 따라 웨이퍼 한 장 당 더 많은 칩을 생산할 수 있게 되어 원가 절감에 기여하게 된다. 또한 고객사인 국내외 팹리스 업체들이 0.18um용 공정에 사용하였던 IP를 그대로 재사용할 수 있는 기회를 제공한다.

매그나칩 SMS 사업본부 이찬희 부사장은 “매그나칩은 고전압, 저전력, 아날로그 반도체 분야의 0.18um 기술을 업그레이드 함으로써 성장하는 휴대폰, 디스플레이, 전력회로 시장에서 고객사의 제품 경쟁력을 확보하도록 하는 데 기여하게 되었다”라고 밝혔다.

웹사이트: http://www.magnachip.co.kr