SEZ, 새로운 싱글웨이퍼 FEOL 포토레지스트 제거 솔루션 발표

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2006-07-21 10:43

서울--(뉴스와이어)--반도체 산업을 위한 싱글웨이퍼 습식 공정 솔루션 전문 개발업체인 SEZ 그룹(지사장 정덕헌, www.sez.com)은 FEOL(front-end-of-line) 포토레지스트 스트립 공정을 보다 용이하게 할 수 있는 새로운 화학 공정을 개발했다고 오늘 발표했다.

SEZ의 독자적인 ESA™ (Enhanced Sulfuric Acid™) 스트립 공정은 다양한 황산 기반의 화학물 채택이 가능하여, 지금까지 전형적인 에셔(asher) 또는 뱃치(batch) 환경에서 수행돼 온 포토레지스트 제거 공정의 복잡한 절차를 간소화할 수 있게 해준다.

예컨대, 포토레지스트 재작업, 식각 후 임플란트 레지스트 제거, 플라즈마 에싱에 이어 남게 되는 침전물 제거 등의 작업이 그것이다. 몇몇 핵심 고객들로부터 싱글 챔버 R&D 툴 상에서 평가가 진행되는 동안, 이러한 총 습식 화학 방식(all-wet-chemistry approach)은 매우 인상적인 성과를 나타냈다.

이에 따라 올 하반기에는 SEZ의 멀티챔버 FEOL 생산 툴 상에서 구현되어 양산 제조에 활용되는 사례가 많이 늘어날 것으로 기대된다.

포토레지스트 제거 공정은 시간과 비용이 관건으로, FEOL에서는 20개 이상의 단계를 거치게 된다. 도포된 레지스트를 벗겨내는 작업을 보통 12번에서 15번에 걸쳐 하게 되며, 이러한 일련의 공정을 반복해서 수행하다 보면, 플라즈마 에시 조건 하에서 실리콘의 산화가 일어나고 그에 따라 습식 세정을 통해 산소를 제거하는 과정에서 트랜지스터 성능을 떨어뜨릴 수 있을 정도로 많은 양의 실리콘 손실이 발생할 수 있다.

칩 제조업체들은 이러한 문제를 해결할 수 있는 세정 공정을 요구한다. 다시 말해, 요구되는 전체 작업 단계 수는 줄임과 동시에 공정 시간은 단축하며, 비용도 크게 절감할 수 있으면서도 실리콘 손실은 가능한 최소화 할 수 있어야 한다는 뜻이다.

핵심 고객사들과 긴밀하게 작업해 오면서, SEZ는 자사의 싱글웨이퍼 전문 기술력을 발판으로 유연한 총 습식 화학 방식을 개발했다. 이 방식은 플라즈마의 사용 필요성과 고온 환경에서의 결함 문제를 없애 준다.

싱글웨이퍼 툴은 뱃치 툴에 비해 많은 이점을 제공한다. 예컨대 결함 제어 성능이 뛰어나 웨이퍼에서 웨이퍼로, 또는 웨이퍼의 한쪽 면에서 다른 면으로 입자가 옮겨지는 일이 적다. 공정 제어 성능도 우수하여 균일성을 보다 향상시킬 수 있고 기판 손실은 최소화한다. 그리고 소모품 사용도 최적화되어 있어 싱글웨이퍼 툴이 화학 매체를 재순환시킬 수가 있다.

SEZ의 수석 부사장 겸 COO인 커트 라켄부처(Kurt Lackenbucher)는 “우리의 모든 기술들과 함께, 우리의 FEOL 포토레지스트 제거 애플리케이션용 솔루션들은 고객들의 즉각적이고 긴박한 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 FEOL 분야에 싱글웨이퍼 방식이 널리 채택될 수 있게 하는 최상의 기회를 만들어 낸다.

ESA 스트립 공정과 우리의 새로운 FEOL 플랫폼을 조합하면, 한 대의 유연한 싱글웨이퍼 툴만으로 포토레지스트 및 침전물 제거 작업을 보다 빠르고 효율적으로 끝낼 수 있다. 이는 우리의 기술 로드맵 상에서의 차기 사업 전략과 완벽하게 부합하는 것이다. 우리는 고객의 요구 사항을 미리 간파하여 싱글웨이퍼 기술이 모든 반도체 팹에 걸쳐 보다 쉽게 채택될 수 있도록 하는 데 초점을 맞추고 있다”고 말했다.

SEZ의 ESA 스트립 공정은 최고 140°C의 고온 환경에서 보다 향상된 황산 세정 방식을 채택하고 있다. 지금까지 이 공정은 광범위한 임플란트 이온을 함유하면서도, i-라인과 DUV(deep-ultraviolet) 레지스트 두 가지 모두를 성공적으로 제거해 왔다.

공정에 걸리는 시간은 매우 짧고, 결함 발생도 웨이퍼의 앞면과 뒷면 모두에서 매우 적다. 화학물질을 재순환하고 소모품 사용을 보다 줄일 수 있기 때문에, ESA 스트립 공정을 통해 소유비용(cost-of-ownership)을 대폭 절감할 수 있다.

SEZ는 BEOL 분야에서 뱃치 공정을 싱글웨이퍼 공정으로 전환하는데 앞장서 왔으며, 지금은 FEOL 분야에서 이러한 움직임을 나타내며 떠오르는 65nm 및 45nm 공정으로의 변화 지점에 대응하고 있다.

새로운 FEOL 방식은 더 짧은 공정 주기, 더욱 줄어든 결함 발생률, 보다 경제적인 화학 공정 이용, 기판 손상의 최소화, 그리고 전체적인 소유비용의 개선 등 싱글웨이퍼 습식 기술과 관련한 모든 핵심적인 이점을 제공한다.

SEZ는 웨이퍼 뒷면 세정 애플리케이션 분야와 관련한 FEOL 시장에서의 매출이 2005년 현재 전체 매출의 30%를 차지한다. 이러한 입지를 바탕으로 SEZ는 새로운 FEOL 포토레지스트 제거 솔루션에서도 엄청난 성장 기회가 있을 것으로 기대하고 있다.

SEZ 그룹은 세계적인 싱글웨이퍼 습식 세정 공정 솔루션 개발업체로 1천여대의 SEZ 제품이 전세계 반도체 업계에서 사용되고 있다. 현재 아시아, 유럽, 일본 및 북미 지역에 본사 및 지사를 두고 있다. SEZ Holding AG는 현재 스위스 주식거래소에서 SEZN으로 거래되고 있다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트(www.sez.com)를 참조하시기 바랍니다.

웹사이트: http://www.sez.com