동부일렉트로닉스, 美 멘토와 제휴 90나노급 OPC 기술 개발
OPC란 반도체 제조 공정 중 복잡한 전기적 설계회로를 실리콘 웨이퍼 기판 위에 그려 넣는 포토공정(Photo Lithography)에서 빛의 특성 때문에 발생하는 굴절 등 왜곡 현상을 보정하여 원하는 설계 회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화할 수 있게 해주는 기술이다.
최근 첨단 전자기기들이 점차 소형화 · 경량화되면서 반도체 회로의 선 폭이 90나노급 이하로 정밀해진 하이엔드(High-End) 반도체들과, 한 개의 칩에 다양한 기능을 요구하는 SoC(시스템 온 칩) 반도체들이 개발되면서 복잡한 반도체 설계 회로를 기판 위에 정확히 패턴화할 수 있는 OPC 기술의 중요성이 점차 부각되어 왔다.
동부일렉트로닉스는 “이 OPC 기술을 이용해 반도체를 제조할 때 제조공정 상의 오류를 최소화할 수 있어 약 1년 이상 걸리는 공정기술 개발 시기를 최대 6개월 이상 단축 시킬 수 있어 양산 시기를 앞당길 수 있을 뿐만 아니라 생산 수율도 향상시킬 수 있어 고객사들에게 고품질의 제품을 신속하게 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
또한 “이 기술을 이용할 경우 포토 공정의 해상도(resolution)를 높여 등급(Grade)이 낮아 상대적으로 저렴한 마스크(Mask)를 사용할 수 있어 제조 원가를 절감할 수 있늘 것”이라고 강조했다.
동부일렉트로닉스는 선발 회사와 대등한 기술 수준을 가진 이번 OPC 환경을 갖추기 위해 지금까지 약 500만 불 이상을 투자했다.
이번 90나노급 OPC 기술 개발로 동부일렉트로닉스는 지금까지 확보한 0.13미크론급 공정기술보다 한 단계 업그레이드된 90나노급 제조 공정 기술을 확보할 수 있는 기반을 마련하였다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
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