STMicroelectronics, 모바일 애플리케이션용 Package-on-Package 메모리 시스템 솔루션 출시

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2006-09-15 11:44

서울--(뉴스와이어)--휴대폰용 비휘발성 메모리 (NVM)의 선두 공급사인 STMicroelectronics (NYSE: STM)는 고용량 메모리와 복잡한 프로세서가 결합되어 장착되는 하이엔드 핸드셋에서 보드 공간을 상당히 줄이는 패키징 방식인 PoP (Package-on-Package) 기술이 적용된 메모리 솔루션을 출시하였다.

PoP 구조는 2개의 BGA (Ball Grid Array) 패키지를 상하로 적층할 수 있다. 즉, 하부 PoP 패키지는 금속 볼 또는 범프가 패키지 아래쪽에 일반적으로 배열되어 있지만 짝이 되는 상부 BGA 패키지를 수신하도록 설계된 상부 표면에 풋프린트 (랜드)를 배열하고 있는 것이 특징이다. 산업 표준은 JEDEC 협회가 규정하고 있다.

이 패키지 기술로 디바이스들이 상부에 BGA 패키지로 용접된 메모리와 함께 베이스밴드 또는 애플리케이션 프로세서와 같은 디스크리트 로직 디바이스로 구성되어 수직으로 적층될 수 있다. 표준화된 볼 경로 (ballouts route)는 양쪽 사이에서 신호를 보낸다. PoP는 애플리케이션의 공간 절약뿐만 아니라, 부품 조합과 설계면에서 최대의 유연성을 제공한다.

이밖에도, 제조사는 일반적으로 복잡한 메모리 시스템과 로직 디바이스를 따로 공급 받고 테스트할 수 있게 되어, 고성능 모바일 멀티미디어 제품의 조립 과정을 단순화할 수 있다. ST의PoP 메모리 솔루션은 기존의MCP (Multi-Chip Package) 포트폴리오를 보완하게 된다. MCP는 여러 개의 칩을 단일 패키지에 탑재해 필요 공간을 최소화하고, 메모리 용량을 높이며, 다양한 메모리를 조합할 수 있게 하여 시스템 설계자들의 선택의 폭을 넓혀 주었다.

STMicroelectronics의 NOR 무선 사업부 전략 마케팅인 윌리엄 베스피 (William Vespi)는 “PoP 기술의 사용은 ST의 고객사들에게 큰 반향을 일으키고 있다. PoP 기술은 유연성 및 보드 소형화 모두를 완벽하게 만족시킨다.”라고 설명한다.

시장에 출시되는 첫번째 샘플은12x12mm (볼 128개)와14x14mm (볼 152개) 패키지 사이즈로 볼 피치는0.65mm이다. 분리 버스 (split bus)와 공유 버스 (shared bus) 아키텍쳐 모두를 지원한다. NOR 플래쉬, NAND 플래쉬, PSRAM, LPSDRAM, LPDDRAM 등이 포함된 다양한 부품을 선택하여 PoP를 구성할 수 있다.

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

웹사이트: http://www.st.com