동부일렉, 국내 최초로 대학생 대상 0.13㎛급 설계 프로그램 공모
이번 IP 공모는 반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행되며, 반도체 관련 대학(원)생들에게 반도체 설계 인프라를 지원하고, 실제로 칩을 제작할 수 있는 프로그램을 운영하는 등 다양한 연구 기회를 제공하여 국내 반도체 산업을 이끌어 갈 수 있는 첨단 기술인력을 육성하기 위하여 이루어졌다.
지원 대학생들은 25일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 설계 제안서를 접수할 수 있다. 1차 서류심사를 통해 선별된 데이터베이스는 구체적인 설계 후 한 개의 반도체 웨이퍼에 다양한 반도체 설계를 구현할 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 거쳐 칩으로 만들어지게 된다. 이 칩은 최종적으로 패키징, 테스트 과정 등 반도체 제작의 모든 공정을 거쳐 작동 여부까지 검증될 예정이다.
이번 공모는 0.13미크론급 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기본으로 진행될 예정이며, 디스플레이 및 모바일 분야로 지정된 지정 공모와 참가자가 자유롭게 설계 주제를 선정하는 일반 공모로 이루어진다.
이번 공모는 서울대학교 · 카이스트 (KAIST) · 포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~10명 규모의 심사위원단이 최종 심사할 예정이며, 우수한 성적을 거둔 3개 팀에게는 총 2,000만원의 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.
동부일렉트로닉스 관계자는 “대학생들은 그 동안 많은 비용과 기회의 부족 등 현실적인 어려움 때문에 0.13미크론급 이하의 첨단 공정을 이용하여 스스로 설계한 반도체와 설계용 데이터베이스를 웨이퍼에 구현하기 어려웠다”고 말하고, “참가 대학생들은 이번 공모전을 통해 자신들이 설계한 창의적이고 독특한 반도체 설계를 작동 가능한 칩으로 만들어 꿈을 현실화할 수 있길 바란다”고 밝혔다.
동부일렉트로닉스는 또한 내년 2월 제주도 롯데호텔에서 열리는 ‘제14회 한국반도체학술대회’를 주관하는 등 반도체 분야의 학술적 기반을 넓히는데 기여하여 국내 반도체 산업의 기술 발전에 일익을 담당하고 있다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
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