동부일렉트로닉스, 美 포비온과 1400만 화소 이미지 센서 공동 개발
동부일렉트로닉스는 27일 미국 주요 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계 전문회사인 포비언(Foveon Inc.)과 0.18미크론급 공정을 적용한 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발하고 최근 양산에 들어갔다고 밝혔다.
이번 CIS칩은 하나의 픽셀(화소)에 Red-Green-Blue(적-녹-청) 중 1개의 색을 배열하던 기존의 방식에서 벗어나, 하나의 픽셀에 Red-Green-Blue(적-녹-청) 등 3가지 색 모두를 수직으로 배열하여 기존 제품보다 약 3배 수준의 고화질을 구현할 수 있으며, 별도의 컬러 필터(Color Filter) 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있게 됐다.
또한 0.18미크론급 공정을 적용했지만 기존 제품에 비해 크기를 3분의 1로 줄여 0.13미크론급 공정을 적용한 것과 동일한 효과가 나타나, 한 개의 웨이퍼에서 많은 칩을 생산할 수 있어 카메라 모듈의 전체 크기를 대폭 줄여 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있는 것이 장점이다.
동부일렉트로닉스 관계자는 “이번 이미지센서 칩은 포비온이 지난 2002년에 설계 기술을 개발한 후 세계 주요 반도체 회사들과 공정기술 개발에 실패하면서 양산하지 못한 제품”이라고 말하고, “지난 2004년부터 동부와 전략적 제휴를 맺고 공정기술을 개발한 후 최근 양산에 성공했다”고 밝혔다.
동부일렉트로닉스는 이번 기술 개발로 전 세계에서 유일하게 R-G-B 수직 배열식 CIS칩 생산 기술을 확보하게 되었으며, CIS칩의 적용 범위를 휴대폰에서 디지털카메라 등 첨단 디지털 가전 제품으로 넓혀 그동안 전략적으로 기술 개발에 집중해 온 CIS 분야에서 최고 수준의 공정기술을 가진 전문 파운드리로서의 위상을 확보하게 되었다.
한편, 이번에 개발한 CIS칩이 적용된 ‘SD14’ 디지털카메라는 26일 독일 쾰른에서 열린 세계 최대의 광학·영상 기기 박람회인 ‘포토키나 2006 (Photokina 2006)’에서 처음 소개되어 해상도 · 선명도 · 조도 면에서 큰 호평을 받고 있다.
CIS칩은 카메라 렌즈로 들어오는 빛을 받아 전기적 신호로 바꿔 주는 역할을 하는 반도체로서, CMOS(씨모스) 제조 공정을 이용하며 소비 전력 · 집적화 · 가격 등의 면에서 경쟁력을 가지고 있으며, 휴대폰과 디지털카메라 뿐만아니라 디지털캠코더, 자동차용 센서, 생명 공학, 로봇 의료 등 적용 범위가 매우 넓다.
한편 시장조사기관인 스트래티지스 언리미티드에 따르면 CIS시장은 지난해 18억달러에서 올해 22억달러, 오는 2010년에는 48억 달러 규모로 확대되면서 연평균 20% 이상의 성장세를 보일 것으로 전망되고 있다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
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2009년 6월 25일 10:24