롬앤하스. VisionPad 및 IC1000 CMP 패드 출시

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2006-09-27 10:55

서울--(뉴스와이어)--반도체 웨이퍼 표면연마용 CMP (화학 기계적 연마) 기술 분야의 선두 주자인 롬앤드하스 일렉트로닉 머티리얼즈 씨엠피 테크놀로지 (Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies, 이하 롬앤하스CMP)는 IC1000™ AT 시리즈 패드로 널리 알려진 IC1000 패드 시리즈와 VisionPad™ 폴리싱 패드 시리즈의 신제품을 각각 출시했다.

이번에 출시된 신제품은 첨단 반도체 제조 회사들이 필요로 하는 AMP 공정의 생산성 및 기술 향상 욕구를 충족시킬 뿐 아니라 90nm 내지 45nm의 첨단 노드로부터 여러 가지 연마 응용 대안으로 설계됐다.

VisionPad CMP 제품군에 추가된 이들은 첨단 공정용으로 설계된 것으로 2005년에 소개된 VP3100에 속하는 패드며 다음과 같은 시리즈로 제공된다.

· STI용 VisionPad - Defectivity Performance가 향상된 IC1000 평탄화 제품
(We must explain STI pad first)
· 카파 배리어용 VisionPad VP3200 - 결점 개선을 향상시킨 일반 VP3100 패드의 확장 제품
· 카파 배리어용 연마용 VisionPad - 결점 성능이 향상된 IC1000 평탄화용 제품
· 카파 배리어용 EcoVision™ EV4000 - 최고의 결점 개선을 위한 제품

롬앤하스CMP 캐티 마캄(Cathie Markham) 기술 담당 부사장은 “새로운 VisionPads는 대량 생산, 결점 개선을 향상시키는 기능을 가질 뿐 아니라 연마 및 기계 공구의 수명 연장이 필요한 공정 개발에도 이상적이다”고 언급하면서, “예를 들어 STI용 VisionPad는 연마 결과치를 떨어뜨리지 않고도 불량률을 50% 줄이며 EcoVision EV4000은 카파 배리어 공정에서 불량을 엄청나게 줄여준다”고 부연 설명했다.

이번에 출시된 IC1000 AT 연마 패드 시리즈를 이용하면 고객사들은 불량률을 줄일 뿐만 아니라 다양한 혁신적인 패드 특성을 통해 기존의 대량 생산 공정에서 비용을 개선할 수도 있다. 이를 위해 브레이크인 타임을 절감할 수 있는 초평면형 설계, 꾸준한 생산성 향상을 위한 최첨단 End-point 기술, 극한적인 공정 조건에 대비한 새로운 접착 기술 등이 적용됐다. 이외에도 수명 연장, 엣지 조정 및 불량률 절감용 독특한 홈 모양의 설계 등이 있다.

롬앤하스CMP 데이빗 벤츄라(David Ventura) 패드 마케팅 이사는 “새로운 VisionPads 및 IC1000 AT 시리즈는 롬앤하스 역사상 가장 의미 있는 패드 신제품으로서, 고객사들이 신기술과 함께 기존 기술의 필요조건도 만족시키도록 지원해야 한다는 롬앤하스의 사명감을 나타내는 것”이라면서 “이러한 제품들은 우리의 6시그마 품질 및 공정 관리 체계를 이용하여 미국의 기존 생산 현장에서뿐만 아니라 대만의 새로운 공장에서도 제조 및 지원될 것”이라고 설명했다.
IC1000 AT CMP 패드는 2007년 1/4분기에 출시될 예정이며 VisionPad 신제품은 금년 4/4분기나 2007년 1/4분기에 출시 예정이다.

패드 신제품은 제한적 샘플로 공급될 예정이며, 롬앤하스CMP는 오는 12월 대만 신주과학단지에 아시아 태평양 제조 및 기술 센터를 설립할 계획이다.

웹사이트: http://www.rohmhass.com