대우전자부품, 엠케이전자 최대주주로
대우전자부품은 자사의 최대주주와 연합하여 엠케이전자(주)의 최대주주였던 에프지텐사모투자 지분중 23.10%(2,980,752주)를 총 304억원(주당 10,200원)에 장외매수를 통해 취득, 완료했다. 엠케이전자 인수를 위해 대우전자부품은 최근 발행한 전환사채와 유상증자를 통해 마련한 자금 중 100억원을 투자했다.
이번에 대우전자부품이 인수한 엠케이전자는 반도체 패키지용 본딩와이어(반도체칩과 기판을 연결시켜주는 역할)를 생산하는 반도체 부품업체로 지난해 기준 매출 2,248억원에 96억원의 영업이익을 기록한 바 있으며, 국내 시장 점유율 1위에 세계 시장점유율 4위를 차지하고 있는 업체이다. 또한, 올 상반기에는 매출 1,530억원에 영업이익 55억원이라는 양호한 성적을 거뒀다.
한편, 대우전자부품은 최근 한국전자부품연구원이 세계 최초로 개발, 상용화한 무선통신 원천기술인 '바이너리 CDMA' 및 AMS(자동차미디어서버플랫폼설계기술)등에 대한 기술 이전 계약을 체결하는 등 신규사업으로 Mobile용 핵심 Chip 사업분야 진출을 추진하고 있어서 반도체 제조 관련 핵심 원천기술을 갖고 있는 엠케이전자를 인수한 것이 상당한 시너지를 가질 것으로 회사 측은 내다봤다.
대우전자부품의 관계자는 “그동안 대우전자부품은 튜너 등 디스플레이사업에 집중해왔으나, 앞으로는 모바일 사업, 전장사업, 광사업 등을 미래 핵심사업으로의 변화를 시도하고 있는 만큼 엠케이전자 인수가 미래핵심사업의 기술적 기반제공 차원에서는 물론, 거점의 확대로 기존사업의 활성화 차원에서도 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다.
또한, 대우전자부품의 관계자는 “엠케이전자 입장에서도 최대주주의 변화가 신기술에 대한 R&D 확대 등 투자에 있어서 회사의 미래를 위한 투자가 재개될 수 있는 계기가 됨으로써 시장변화에 보다 능동적으로 대응할 수 있게 될 수 있을 것”이라고 인수 배경에 대해 설명했다.<끝>
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연락처
문의: 대우전자부품 경영기획팀 김진구 부장 031-428-1772, 011-1740-5773
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2008년 9월 5일 11:45