TI, 모바일 기기용 3세대 802.11 솔루션 발표
배터리 수명 대폭 연장
TI, 모바일 기기용 3세대 802.11 솔루션 발표
듀얼칩 802.11b/g 솔루션은 단일칩 MAC/베이스밴드 프로세서인 TNETW1250과 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 및 파워 앰프 칩인 TNET23422M을 결합시켰다. 이 플랫폼은 TI의 이전 802.11 모바일 칩에 비해 보드 면적을 50퍼센트 이상 줄여주며, 이는 경쟁사의 솔루션보다 보드 면적을 25퍼센트 덜 차지한다.
TI는 단말기 제조업체의 시스템 차원의 디자인 요구에 중점을 두어 최적화된 듀얼 모드 단말기에 대한 사전작업을 하였다. TNETW1250 칩셋은 오맵(OMAP™) 애플리케이션 프로세서, GSM, GPRS, CDMA, EDGE 칩셋 그리고 단일칩 블루투스 솔루션과 연동되도록 개발되었다. TNETW1250의 혁신 구조, 즉 온칩 전원 관리, 셀룰러 클럭 주파수 재사용, 적은 핀 수의 호스트 인터페이스 등은 무선랜 기능을 휴대 단말기 디자인에 통합하기 위해 도입 되었다.
시너지 리서치 그룹 수석 애널리스트인 아론 밴스(Aaron Vance)는 "TI는 벌써 2년 전에 휴대폰 같은 초소형 단말기에 무선랜 요구를 반영한 극소수 회사 중 하나였다. TI는 무선랜에 대한 지속적인 혁신을 이끌어 무선랜 모바일 기기 시장을 활성화시키는 초저전력 컴팩트 솔루션을 제공하고 있다." 면서 "듀얼 밴드 무선랜 칩셋, 오맵 애플리케이션 프로세서, 블루투스, VoIP 등 다양한 업계 선두제품을 보유한 TI는 무선랜 기능 휴대폰 구현을 위한 매우 현실 가능한 청사진을 제시하고 있다."라고 말했다.
모바일폰용 디자인
TNETW1250은 TI의 저전력 대기 모드에 사용되는 ELP 기술을 적용, 400μA미만의 업계 최고 대기전력 성능을 내며, TI의 방대한 모바일 제품 노하우가 집적되어 있다. 동작 모드에서 50퍼센트의 전력을 절감시키는 이 제품은 VoWLAN(Voice over WLAN), 스트리밍 미디어와 액세스 포인트 사이의 고속 로밍 등 휴대폰 애플리케이션용으로 디자인되었다. 전력을 보다 줄이기 위해 호스트 프로세서는 송수신 펑션용으로만 사용되며, 그 외는 저전력 모드에 있으므로 시스템 차원에서 배터리 용량을 증대시킨다.
TI의 모바일 커넥티비티 솔루션 부문 총괄 매니저인 마크 세토(Marc Cetto)는 "802.11 기능 핸드폰 및 PDA가 점점 확산됨에 따라 2004년은 무선랜 기능 휴대형 제품에 있어 매우 중요한 해가 될 것으로 예상된다." 면서 "현재 여러 회사가 TI의 802.11b 모바일 솔루션을 탑재한 휴대폰 및 PDA를 선보이고 있다. TNETW1250 플랫폼을 적용한 제조업체는 배터리 수명은 극대화하고, 크기는 더 작은 802.11a/b/g 기능 모바일 기기를 단기간 내에 선보일 수 있을 것으로 기대된다." 라고 말했다.
TNET21250은 휴대폰 제조업체에게 크기 및 전력 소모 단축 뿐만 아니라 가격 절감과 손쉬운 디자인을 보장해 준다. 시스템 상 칩 개수를 70퍼센트 줄여주므로 제조 비용 뿐만 아니라 보드 및 디자인 복잡도를 대폭 줄여준다. TNETW1250는 WPA2 및 WWE 등 보안 및 품질 서비스(QoS) 표준을 지원하므로 이에 따른 별도의 디자인 기간이 소요되지 않는다.
TI는 TNETW1250에 수반하여 RF 트랜시버 및 파워 앰프를 탑재한 2.4GHz 단일칩인TNETW3422M을 출시할 예정이다. 이 무선용 칩은 직접 변환 구조를 적용하여 크기, 가격, 전력 소모면에서 월등한 휴대폰 단말기를 구현할 수 있다. 또한 중간 주파수 잡음이 없어 복잡한 핸드폰 내에서 훨씬 단순한 RF를 구현할 수 있다.
TNETW1230 및 TNETW1100B 사용 고객이 마이그레이션을 돕기 위해 TI는 모듈형 eSTADK(임베디드 스테이션 개발자 키트)를 이용토록 할 계획이다. eSTADK는 모바일 임베디드 시장 요구를 충족하도록 디자인되었으며, 프로그래밍 및 하드웨어 디자인 툴 뿐만 아니라 샘플 레퍼런스 디자인이 포함되어 있어 개발 과정을 간결하게 하고, 커스텀 디자인 기간을 단축시켜준다.
출시일정
이 칩셋은 6월경에 양산될 예정이다.
제품관련문의
제품과 관련된 문의는 080-551-2804(고객정보센터)에서 가능하다.
무선 개발을 선도하고 있는 TI
TI는 무선 반도체 부문 선두 제조 업체로써 현재의 핵심 무선 기술 뿐 아니라 미래의 솔루션도 제공하고 있다. TI는 모든 통신 표준 규격을 지원하는 핸드셋 및 기지국, 무선랜, 블루투스와 UWB(초광대역 통신기술)을 망라하는 집적회로 및 소프트웨어 뿐만 아니라 15년간의 무선 시스템 기술을 선보이고 있다. TI는 고객에게 통합 칩셋 및 레퍼런스 디자인을 포함한 OMAP™ 애플리케이션 프로세서 뿐만 아니라 첨단 반도체 공정 기술에 기반을 둔 코어 DSP, 아날로그 기술에 대한 턴키 솔루션을 제공하고 있다. (보다 자세한 사항은 www.ti.com/wirelesspressroom를 참조)
Texas Instruments Incorporated
Texas Instruments Incorporated는 인터넷 시대의 반도체 엔진인 디지털 신호처리, 아날로그 기술을 선도하는 세계적 기업으로 반도체 뿐만 아니라 센서 • 제어장치, 교육 • 생산성 솔루션 부문 분야에서도 사업을 영위하고 있다. 텍사스주 댈러스에 본사를 두고 있으며 25개국 이상에 생산 및 판매조직을 갖추고 있다. TI는 종목기호 TXN으로 뉴욕 증권거래소에 상장되어 있으며 www.ti.com 에서 TI의 자세한 정보를 얻을 수 있다.
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자료문의: CPR 차유정 (02-739-7353 junecha@icpr.co.kr)
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