SEZ, 새로운 ESANTI 싱글 웨이퍼 습식 플랫폼 발표
고도로 유연한(다양한 용도의) Esanti 플랫폼은 싱글 웨이퍼 습식 공정 분야에서 SEZ 그룹의 입증된 전문기술을 바탕으로 45nm 이하의 공정을 위한 칩 제조업체의 FEOL 클리닝 로드맵을 위해 개발되었다.
이 플랫폼은 SEZ의 핵심 스핀 프로세서 기술을 기반으로, 광범위한 양산용 애플리케이션을 위해 결함 제거와 표면 건조 기능을 향상시킬 수 있는 새로운 기능들이 추가됐다. 새로운 플랫폼은 지난 7월 Esanti 플랫폼을 이용한 배치(batch) 공정에 최적화된 독자적인 ESA(Enhanced Sulfuric Acid)TM 스트립 공정 발표 이후 SEZ의 FEOL 타깃 제품에 추가된 가장 최신 제품이다.
싱글 웨이퍼 기술, 특히 습식 공정은 사이클 시간과 비용을 줄인 우수한 공정 제어에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 그 수요가 계속 늘고 있다. 클리닝 시장은 한 때 배치 공정(습식 벤치와 스프레이 툴)이 전적으로 지배적이었지만, 최근 수년 사이에 BEOL의 싱글 웨이퍼 방식으로 전환되고 있다. 싱글 웨이퍼 공정이 배치 기법과 관련된 많은 제한을 극복할 수 있는 능력을 갖추고 있어 현재 많은 업체들이 FEOL 클리닝과 스트립(stripping) 단계로 전환하려 하고 있다. 이 방식은 최소 교차 오염(웨이퍼 내부 및 웨이퍼 간)을 통해 현저히 향상된 결함 밀도를 제공하고, 우수한 공정 제어, 균일성, 주기 시간 및 다른 싱글 웨이퍼 툴과의 일치 등의 이점을 갖는다.
SEZ 그룹의 COO 겸 부사장 커트 라켄부처(Kurt Lackenbucher)는 "BEOL과 FEOL 스핀 공정 솔루션의 광범위한 솔루션을 갖춘 싱글 웨이퍼 습식 공정의 세계적 선도업체로서 SEZ는 업계의 주요 업체 및 컨소시엄 등과의 긴밀한 협력을 통한 지속적인 혁신으로 고객의 요구를 만족시키기 위해 부단히 노력하고 있다"며 "SEZ는 BEOL 싱글 웨이퍼 공정으로 전환하는데 앞장서고 주도적인 역할을 해왔으며, 이제 다시 시장과 고객의 요구에 맞추어 포트폴리오를 확대함으로써 FEOL 클리닝 및 스트립 공정으로의 전환을 주도하고 있다"고 설명했다.
Esanti 플랫폼은 사전 증착(pre-diffusion), 프리게이트(pre-gate), 접점 및 사전 금속 세정(pre-metal cleans)을 포함하는 광범위한 FEOL 클리닝 애플리케이션 또는 고온(140°C) 포스트 스트립/애쉬(post-strip/ash), 포스트 에칭(post-etch) 및 포스트 임플란트(post-implant) 습식 포토레지스트 스트립 및 클리닝, 포토레지스트 재작업을 위한 유연성을 제공하는 다중 오픈 챔버(open-chamber) 설계를 특징으로 한다. 이 플랫폼은 폴리머 클리닝과 후면 처리(backside treatment)와 같은 SEZ의 기존 Da VinciTM 제품군에서 제공되는 기본적인 기능들 외에 다양한 새로운 기능을 통합하고 있다.
이들 중 주요 기능으로는 양면 처리(double-side treatment) 기능, 향상된 결함 제거를 위한 액티브젯(Active-Jet) 스프레이 기술, SEZ의 독자적인 ASD(atmospheric surface drying) 기술이 있다. 이 기술은 건조 공정 동안 다양한 구조물 상에 워터마크 생성과 패턴 붕괴를 방지한다.
SEZ의 고도로 성공적인 Da Vinci 시리즈와 마찬가지로 Esanti 플랫폼 툴도 다양한 구성으로 출시될 예정이다. 고객은 200mm 또는 300mm 웨이퍼와 호환되는 4개 또는 8개 챔버 버전을 선택할 수 있다. 플랫폼은 뱃치 공정에 맞먹는 처리량과 최대 4가지 화학제와 공정 챔버 레벨을 사용할 수 있는 유연한 외부 화학제 공급 시스템을 자랑한다. 따라서 최소의 영향으로 동일한 툴에서 하나 이상의 공정을 실행할 수 있다. 다른 화학제마다 개별적인 드레인과 배기(exhaust)를 갖추고 있어 챔버를 변경할 필요 없이 화학제의 순서를 쉽게 바꿀 수 있다.
SEZ는 놀라운 결과를 달성하고 있는 고객과 함께 여러 개의 Esanti 시스템에 대한 베타 시스템을 수행 중이다. SEZ는 현재 Esanti 제품 생산을 위한 주문을 받고 있다.
SEZ의 새로운 Esanti FEOL 플랫폼, ESA 스트립 제거 공정과 관련된 제세한 정보와 첨단 싱글 웨이퍼 기술에 대한 완전한 포르트폴리오는 일본 2006 SEMICON(12월 6-8일, Chiba Makuhari Messe)에서 제공될 예정이다. SEZ 및 제품에 대한 자세한 내용을 원하는 편집자와 애널리스트는 SEZ 부스 #5A-305를 방문하거나 또는 MCA의 Karen Do에게 연락하여 인터뷰를 요청한다(전화: +1-650-968-8900, x108; 이메일: kdo@mcapr.com).
웹사이트: http://www.sez.com
연락처
페리엔 박윤희 실장, 02-565-6625, 017-427-8279, 이메일 보내기
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2007년 2월 1일 10:46