STMicroelectronics, 최고의 텔레콤 업체로부터 3G 휴대폰용 디지털 베이스밴드 칩 공급사로 선정

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2006-12-22 19:12

서울--(뉴스와이어)--STMicroelectronics (NYSE: STM)는 에릭슨 모바일 플랫폼과 협정을 맺고, 에릭슨 모바일 플랫폼의 최첨단 3G 휴대폰 기술의 라이센스 제품인 3세대 (3G) 디지털 베이스밴드 프로세서를 OEM으로 공급한다고 발표했다. 3G 디지털 베이스밴드 프로세서는 3G 휴대폰 네트워크 안에서 전화기와 셀 간의 통신을 처리해 주므로, 휴대폰의 핵심 부품이라 할 수 있다. W-CDMA (광대역 - 코드 분할 다중 접속) 네트워크에서 작동하는 새로운 3G 핸드셋은 새로운 디지털 베이스밴드 프로세서 칩을 내장하고 있으며, 일부 고객에게 이미 납품되었다.

ST는 첨단 공정 기술에서 이 프로세서를 제조할뿐만 아니라, 자사의 시스템온칩 (SoC) 설계 전문 기술을 에릭슨 모바일 플랫폼 기술과 결합하여 디지털 베이스밴드 ASIC 개발에 기여하고 있다.

ST의 셀룰러 통신 사업부 총괄이자 부그룹장인 에릭 오쎄다 (Eric Aussedat)는 “이번 디지털 베이스밴드 생산을 위한 협정으로, ST가 현재 및 미래의 3G 모바일 통신 기술용 첨단 반도체 제품을 개발 및 생산 가능한 세계적 기술을 보유하고 있음이 입증되었다. 에릭슨 모바일 플랫폼은 세계 최고의 플랫폼 공급사이며, 이번 공급 계약은 모바일 핸드셋 시장에서 ST가 점하고 있는 선도적인 칩 공급사로서의 입지를 더욱 강화해준다.”라고 설명했다.

ST는 이동 통신용 IC 업계의 세계 선두 주자로서 카메라 이미지 센서, 블루투스, 무선 LAN 연결 IC, RF (라디오 주파수) IC, 에너지 관리 칩, NOR 및 NAND 플래쉬 메모리, 디스크리트 부품, 미드에서 하이엔드 멀티미디어 전화기 및 단말기에서 세계 최고 수준의 비디오 및 오디오 성능을 제공하는 Nomadik™ 멀티미디어 애플리케이션 프로세서 등의 다양한 모바일 핸드셋 및 전화기용 칩 포트폴리오를 제공하고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

웹사이트: http://www.st.com