STMicroelectronics, SPEAr™ 제품군에 2개의 구성 가능한 시스템 온 칩 IC 신제품 공개

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2007-03-13 13:15

서울--(뉴스와이어)--세계 최고의 시스템 온 칩 (System-On-Chip) 기술 업체인 STMicroelectronics (NYSE: STM)는 구성 가능한 시스템 온 칩 IC 제품군인 SPEAr™에 2개의 신제품을 추가한다고 발표했다.

싱글 코어 변형 제품인 SPEAr Head600을 보완한 듀얼 코어 SPEAr Plus600은 프린터나 팩스, POS (point-of-sale) 및 기타 장비 제조업체가 완전 고객 맞춤형 설계 방식 보다 적은 시간 및 비용으로 복잡하면서도 유연한 디지털 엔진을 개발할 수 있는 업계 유일의 솔루션을 대표한다. 또한 동일한 공간 및 아키텍처에서 싱글 또는 듀얼 프로세서 디바이스를 선택할 수 있어, 제조업체는 동일한 애플리케이션으로 다양한 분야에 초점을 맞출 수 있다.

ST의 컴퓨터 주변기기 그룹, 컴퓨터 시스템 사업부 총괄 매니저인 비토리오 페두토 (Vittorio Peduto)는 “이 시장의 어떤 제품도 단기간에 저렴한 비용으로 ST의 SPEAr 칩 제품이 제공할 수 있는 신축성과 고객맞춤성을 겸비하지 못한다. ST는 이들 제품을 통해 혁신적인 기능과 연결성 및 컴퓨팅 파워를 제공하며, 동일한 아키텍처 및 소프트웨어 스택을 사용하여 하이엔드에서 중/저급 모델에 이르는 전체 시장을 다룰 수 있다"라고 강조했다.

90nm 공정 기술로 제작되는 ST의 새로운 SPEAr SoC는 1 또는 2개의 고급 ARM926 프로세서 코어를 333MHz (최악의 조건)에서 작동하는 16k (데이터) + 16k (지시문)의 캐시 메모리, 600,000 게이트 (ASIC 수준)의 임베디드 구성가능 로직과 통합하였으며, DDR/DDR2 메모리 및 대규모 연결성 IP (intellectual property) 포트폴리오를 지원하는 메모리 인터페이스로 보완되었다.

DDR/DDR2 메모리 인터페이스는 DDR2-666 (333MHz) 메모리와 호환되어, 동일한 크기의 핀으로 DDR 및 DDR2 메모리를 구동할 수 있다. 연결성 IP에는 고속 IrDA, 기가비트 이더넷 MAC 및 3 개의 USB2.0 포트 (디바이스에 1개, 호스트 2개)를 지원하는 IrDA 인터페이스가 포함된다. 또한 새로운 기능 세트로는 트루 컬러 (24 비트) 및 JPEG 코덱에서 최대 1024 x 768 픽셀의 해상도를 지원하는 XGA LCD 컨트롤러가 포함된다.

그 밖에도 ST는 프로그램 가능 주파수 및 지터를 갖춘 디저화 (dithered) PLL및 고속 통신 링크를 위해 최대 600MHz에서 작동하는 LVDS I/O를 사용하여 전자파 적합성 (EMC)에 특별한 주의를 기울였다. IP 라이브러리 및 하드웨어 가속도계는 구성 가능한 로직에 내장이 가능하다. 이 제품들에는 고객의 애플리케이션에 완벽하게 적용되는 136Kbyte의 SRAM 및 32Kbyte의 ROM도 포함된다.

듀얼 코어 SPEAr Plus600으로 고객들은 동일한 칩으로 2개의 다른 OS를 운영할 수 있다. 즉, 복합 기능 프린터나 복사기의 일반적인 기능을 단일 칩 상에 통합할 수 있다는 것이다. 첫 번째 프로세서에서 가동되는 리눅스나 유사한 복합 운영 시스템은 연결성 및 시스템 관리를 담당하며, 두 번째 프로세서의 RTOS (Real-Time Operating System)는 모터 제어나 주요 인터페이스의 타이밍과 같은 제어 기능을 관리한다. 프로세서는 이러한 유연성을 기반으로 중요한 이미지 기능을 위한 가속기 코프로세서 기능을 수행할 수 있다. 또한 듀얼 코어 솔루션은 설계자들이 1개의 프로세서상에 개발된 공통 소프트웨어 스택을 사용하고 두 번째 프로세서에는 업그레이드나 추가 기능을 적용할 수 있게 한다.

SPEAr Plus600 및 SpearHead600 모두 최소의 시간 및 요건으로 고객 시스템을 개발 및 테스팅할 수 있는 전용 개발 보드가 완벽하게 구비된다. 설계자들은 SoC의 구성 가능한 내부 로직 블록과 매우 유사한 외부 FPGA를 사용함으로써 최종 검증을 기다리지 않고도 소프트웨어 및 하드웨어 개발을 진행할 수 있다. 고객의 SoC가 기능적 검증을 통과하면, 최종 RTL 유효성 시점으로부터 8주 내에 완벽한 제조가 가능하다.

두 제품 모두 2007년 3월 말까지 대량 OEM을 위해 샘플 공급을 시작할 예정이다. 가격은 20,000개를 기준으로, SPEAr Plus600의 경우 개당 $12, SPEAr Head 600은 개당 $10이다.

ST의 구성 가능한 시스템온칩 IC 제품군인 SPEAr에 대한 자세한 정보는 www.st.com/spear에서 확인할 수 있다. 또한 본 보도자료 및 SPEAr Plus600 및 SPEAr Head 600에 대한 자세한 정보는 아래의 사이트에서 확인할 수 있다.
www.st.com/stonline/stappl/press/news/year2007/p2142.htm

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

웹사이트: http://www.st.com