매그나칩반도체, 130만 화소 CMOS 이미지 센서 양산 개시

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2005-01-04 09:38

서울--(뉴스와이어)--매그나칩반도체(대표 허염(許炎))는 오늘 130만 화소 CMOS이미지 센서(품명 HV7161SPA1)를 양산하기 시작하였다고 발표했다. 업계 애널리스트들은 100만 화소급 CMOS이미지 센서 제품에 대한 수요가 올해 하반기부터 30만 화소급(VGA)을 초과할 것으로 예측하고 있으며, 동사는 이미 지난 해 6월부터 130만 화소급에 앞서, 초소형 카메라 모듈용 100만 화소급 CMOS이미지 센서를 출하하여 현재 100만 개 이상을 판매하였다. 또한 100만 화소 카메라 모듈 제품의 크기는 8mm*8mm*6.8mm(가로*세로*높이)로서 업계에서 가장 작은 사이즈이며 폴더형 휴대폰의 힌지(Hinge) 안에 쉽게 내장할 수 있는 장점이 있다.

제품본부 이찬희 부사장은 “이러한 130만 화소 CMOS이미지 센서의 양산으로 매그나칩이 카메라폰 시장에서의 선도적 입지를 더욱 굳히게 될 것으로 기대한다”며, “휴대전화, 노트북 등 이동 휴대기기 시장이 지속적으로 성장하고 있으며, 매그나칩반도체 자체 일관 생산시설의 효율적인 운영을 통해 원가 경쟁력을 더욱 확고히 할 수 있게 되었다”고 말했다.

동사는 현재 210만 화소 CMOS이미지 센서 제품(품명 HV7171SP)도 시제품을 출하하고 있으며, 양산은 올해 하반기부터 시작할 계획이다.

이번에 양산하는 130만 화소 및 하반기 양산 계획인 210만 화소 제품은 0.18um 공정기술을 사용하고 있으며, 동급 기술로서는 세계 최소인 3.2um x 3.2um의 픽셀(Pixel) 사이즈로 구현되어 가격경쟁력이 뛰어나며, 성능면에서도 경쟁회사 제품보다 고감도, 색 재현성, 다이나믹 레인지 등에서 우수한 것으로 평가되고 있다. 또한, 동사의 CMOS 이미지 센서는 이미지 시그널 프로세스(ISP)를 내장하여 카메라폰 설계에 필수적인 소형화, 저소비전력을 실현하고 있다. 특히 210만 화소 CMOS 이미지 센서는 초점 자동 조절 기능을 ISP에 추가하여 카메라폰의 고급화를 앞당길 수 있도록 해 줄 것이다.

향후 시장의 지속적인 200만 화소 이상의 고화소 요구에 부응하기 위하여 0.13um 공정기술을 이용하여 320만 화소 CMOS이미지 센서를 개발 중에 있으며, 올해 3분기에 시제품을 출시할 예정이다. 이 제품은 업계 최고의 이미지 품질과 최소의 카메라 모듈 사이즈 구현을 목표로 하고 있다.

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