CEVA, 32비트 프로세싱 DSP 아키텍쳐인 차세대 CEVA-TeakLite-III™ 출시
풍부한 기능의32비트 아키텍쳐는 기존의 CEVA-TeakLite™ 버전과 상호 호환성을 갖고 있으며 3G휴대폰, HD오디오, VoIP 및 휴대 오디오 기기 등의 저전력 고성능을 가능케 한다.
DSP 호환 CEVA-TeakLite 아키텍쳐는32비트 프로세싱 기능의 32x32 MAC 유닛을 돌비 디지털 플러스 (Dolby Digital Plus 7.1), Dolby TrueHD 및 DTS-HD 등에 제공한다. 또한 이번 아키텍쳐는 10 단계 파이프라인을 기반으로 하여 최악의 조건인 65nm 프로세스에서도 최대 운용 속도가425MHz에 이른다. CEVA-TeakLite과 비교했을 때 초기 구현 성능이 기본 운용 시 보다 4배 이상 빠르며 일반 대중 오디오 코덱에서도 2배 이상 향상된다.
CEVA의 CEO인 기드온 버타이저 (Gideon Wertheizer)는 “HD 오디오 및 멀티모드 휴대기기와 같은 대량 생산 애플리케이션은 낮은 전력과 최소형의 다이 크기에서도 안정된 성능을 제공할 수 있는 DSP 엔진이 필수적이다’라고 전하며 CEVA-TeakLite 레거시 소프트웨어를 라이선스 한 업체들은 CEVA-TeakLite-III의 더욱 다양해진 성능으로 차세대 제품 시장 진출에 도움이 될 것이라고 강조했다.
· 제품의 특징
CEVA-TeakLite-II, CEVA-TeakLite 및 CEVA-Oak의 아키텍쳐를 기반으로 한 CEVA-TeakLite-III는 현재까지 가장 성공적인 DSP 아키텍처이다. CEVA-TeakLite제품군은 전 세계적으로 약 50 업체들을 통해 7억 5천만 기기에 라이선스로 제공 되었다. CEVA-TeakLite-III는 CEVA-TeakLite 및 CEVA-Oak 아키텍쳐와 호환 가능하여 CEVA 및 CEVAnet™ 서드 파티 개발 커뮤니티를 통해 이미 설치되어 있는 기존 애플리케이션 과 설치 기반 소프트웨어를 업그레이드 시킬 수 있다.
CEVA-TeakLite-III는 아키텍쳐가 유연하고 배열이 다양하여 맞춤식 애플리케이션 및 시스템 아키텍쳐에 적합하다. CEVA-TL3210 및 CEVA-TL3214는 각각 특정 배열 구조를 갖고 있으며 현재 라이선스 가능하다. CEVA-TL3210은 커플 메모리 및 맵 캐쉬의 혼합기능을 갖고 있으며 AHB 버스 프로토콜을 사용한 SoC 통합이 용이하다.
CEVA-TL3214는 TeakLite 호환 가능 X/Y 데이터 구조를 기반으로 하여SoCs의 가격 책정에 유연성을 높이고 SoC통합 비용을 최소화 한다. 추가된 CEVA-TL3211은 메모리 방지 유닛 및 AXI 시스템 인터페이스가 장착된2 레벨 캐쉬 메모리 보조 시스템을 포함한다. 이러한 구성 방식은 싱글 코어 임베디드 애플리케이션에 적합하며 라이선스는 2008년 초부터 가능하다.
· 기술 정보
차세대 Hi-Fi 오디오 애플리케이션을 타깃으로 한 CEVA-TeakLite-III는 다양하고 정확한 포인트의 32비트 데이터 프로세싱 기능을 지원하고 메모리 대역폭을 64비트 데이터로 확장한다. FFT 가속장치는 오디오 기능을 높이고 전력 소모를 낮춘다. 예를 들어 기존의 CEVA-TeakLite이 47%를 소모하는 데에 비하면 7.1 채널 돌비 디지털 플러스 디코더는 90nm프로세스에서 가능한 MHz의15%만을 소모한다.
3G 멀티모드 및 휴대 오디오 애플리케이션은 듀얼 16비트 배율기, 내장형 Viterbi 가속장치와 SIMD 세트 및 병렬명령을 강화시켰다. 10 단계 파이프라인을 통해 CEVA-TeakLite-III는 90nm G 프로세스에서 350MHz로, 65nm G 프로세스에서 최하 425MHz로 작동한다.
CEVA-TeakLite-III DSP 아키텍쳐가 내장된CEVA-Quark™는16비트 독립형 ISA로 고객들이 복잡한 애플리케이션을 스스로 개발하도록 설계되어 비용에 민감한 시장에 딱 맞는 제품이다. 또한 CEVA-Quark에 고난도 기술을 부합하여 모드 스위칭 필요 없이 고객들이 믹싱 가능하게 설계됐다. 이러한 기능이 CEVA-TeakLite-III의 나은 코드 밀도, 적은 메모리, 다이 크기 및 저전력 소모를 가능케 한다.
차세대 무선 및 디지털 미디어 기기는 더 큰 프로그램 크기, 로컬 프레임 버퍼 및 효율적인 멀티 태스킹을 요하며 CEVA-TeakLite-III는 기존 메모리를 어드레스로 불러내는 코드 및 데이터 공간을 4GB로 제공한다. 이번 코어는 비트 연산과 빠른 참조표 액세스가 가능한32비트 통합 레지스터 뱅크 및 32 비트 정수 단위를 제공한다. 또한 마이크로 컨트롤러 기능을 높인 브랜치 예측 메커니즘도 포함한다.
CEVA-TeakLite-III은 합성 소프트 코어로 실리콘 부분, 전력 소비 및 속도 등 인가자가 원하는 대로 조절 가능하게 설계되었다.
· 개발 툴 및 지원
모든 CEVA 솔루션과 마찬가지로 CEVA TeakLite-III도 우수한 개발 환경을 바탕으로 지원된다. 고효율의 C/C++ 컴파일러, 첨단 GUI 디버거, 내장 명령어 집합, 주기가 정확한 시뮬레이터, 이진 툴의 완벽한 세트 및 프로파일러 등을 기반으로 성능 측정이 가능하다. 개발툴은 윈도우, 솔라리스, 리눅스 등에서 운용 가능하다.
· 상용화 정보
CEVA-TL3210과 CEVA-TL3214는 CEVA-TeakLite-III 아키텍처의 두 개의 구체적인 구성요소로 이루어져 있으며 현재 라이선스 가능하다. CEVA-TL3211는 2008년 초부터 라이선스를 제공할 계획이다. 더 많은 정보를 원한 경우 sales@ceva-dsp.com으로 연락하면 된다.
· CEVA-TeakLite-III 라이브 웨비나
CEVA는 6월 13일 새로운 CEVA-TeakLite-III DSP 아키텍처를 소개하는 웨비나 프레젠테이션을 가질 예정이다. 웨비나가 진행되는 시간은 아시아 태평양 시간으로 아침 10시, 동부 시간으로 오후 1시, GMT로 오후 5시이다. 프레젠테이션은 웹캐스트 방식에 따라 TechOnLine 웹사이트를 통해 등록 요청할 수 있다. 웹캐스트 등록은 http://seminar2.techonline.com/s/cev에서 할 수 있다.
CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
연락처
홍보대행 세미컴 이상은 대리: 02-3473-6369
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2014년 7월 11일 09:06