반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행한 이번 IP 설계 공모전은 작년 9월부터 국내 대학(원)생을 대상으로 공모전으로 진행되었으며 서울대 · KAIST · 포항공대 등 10개 대학 37개 팀이 참여했다.
이날 공모전에서는 반도체 설계 제안서를 제출한 37개 팀 중 1차 서류심사를 통과한 17개 팀들이 동부하이텍 상우공장(Fab2)의 130나노급 공정을 활용하여 반도체 칩을 설계 · 제작한 후 이 과정에서 발생한 각종 데이터를 바탕으로 완성한 연구 논문을 발표하였다.
이날 반도체 IP 설계 공모전에서는 “High-Speed Adaptive Equalizer using Phase Detector”를 발표한 연세대학교 전기전자공학과 박사과정 이기혁씨 외 2명이 대상을 차지하고, “Low Power, Area Efficient Baseband Building Blocks for Wimax Systems”와 “A CMOS Hybrid Switching Amplitude Modulator with the Light Load Efficiency Improved for EDGE Polar Transmitters”를 발표한 KAIST 전기전자공학과 박사과정 김지훈씨 외 3명, 곽태우씨 외 2명이 각각 우수상을 수상했으며, 수상자 전원에게는 상장과 상금 외에 입사시에 각종 혜택이 제공된다.
특히 1등을 차지한 이기혁씨는 고속의 데이터 전송 시 발생하는 데이터 손실을 방지하는 독창적인 설계 방법 개발로 전력 소모를 줄이고, 칩의 크기를 줄이는 효과를 가져와 첨단 디지털 모바일 제품용 반도체에 매우 유용할 것으로 평가 받았다.
이날 심사는 서울대 전기공학부 채수익 교수, 포항공대 전자전기공학과 교수 등 대내외 반도체 전문가 10인으로 구성된 심사위원단이 설계의 우수성 · 상용화 가능성 · 창의성 등을 기준으로 평가하였다.
대회에 참가한 한 대학생은 “대학생들이 자신이 설계한 반도체를 칩으로 제작해 동작을 구현해보고 싶어도 수천만 원의 비용이 들어 현실적으로 불가능했는데, 이번 기회는 한국의 빌 게이츠를 꿈꾸는 대학생들의 이상을 현실로 만들어 준 의미 있는 행사”라고 밝혔다.
동부하이텍 반도체부문 오영환 사장은 환영사에서 “국내 SoC 분야는 연 매출 2,000억원의 벤처기업을 탄생시키는 등 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 성장시키고 있으나 여전히 유능한 설계전문인력이 부족하여 어려움을 겪고 있는 실정”이라며, “이번 대회는 SoC 분야의 새로운 기술과 응용 능력을 갖춘 전문설계인력을 발굴하고 지원하고자 개최하였으며, 앞으로 이런 기회를 더욱 자주 만들어 반도체 분야의 학술적 기반을 넓혀 국내 반도체 산업의 기술 발전에 기여할 수 있도록 할 계획”이라고 밝혔다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
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