서울--(뉴스와이어)--동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장, www.dongbuhitek.com)은 21일 미국 앤커社(Anchor Semiconductor Inc.)로부터 90 · 130나노급 반도체 생산에 적용할 수 있는 제조공정 최적화 솔루션(DFM 솔루션: Design for Manufacturing Solution)을 도입했다고 밝혔다.

이번에 도입한 제조공정 최적화 솔루션(DFM 솔루션)은 90나노급 이상의 초미세공정에서 팹리스(반도체 설계전문회사)들이 설계한 반도체 회로가 실제 생산과정에서 발생하는 회로 간의 간섭 현상 등의 문제들로 인해 다르게 패턴화되는 오류를 사전에 예측하고 보완하여 제조 공정 상의 오류를 조기에 수정하는 툴이다

이번 제조공정 최적화 솔루션(DFM 솔루션)은 최근 첨단 전자기기들이 점차 소형화 · 경량화되면서 반도체 회로의 선 폭이 90나노 이하로 정밀해진 하이엔드(High-End) 반도체들과, 한 개의 칩에 다양한 기능을 요구하는 SoC(시스템 온 칩) 반도체들이 개발되면서 복잡한 반도체 설계 회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화하기 위해 도입되었다.

동부하이텍은 이 솔루션을 이용할 경우 반도체 제조공정 상의 오류를 최소화할 수 있어 약 1년 이상 걸리는 공정기술 개발 기간을 최대 6개월 이상 단축 시킬 수 있을 뿐만 아니라 포토공정(Photo Lithography)에서 해상도(resolution)도 높일 수 있는 등 생산 수율도 향상 시킬 수 있어 고객사들에게 고품질의 제품을 신속하게 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

동부하이텍 관계자는 “이번 솔루션은 현재 130나노급 반도체 양산과 110 ·90나노급 반도체의 공정 개발 등에 적용하고 있으며, 60·45나노급에서도 적용이 가능한 툴”이라고 밝히고, “Fab 제조 공정의 최적화 과정을 거쳐 내년부터 본격적으로 사용될 예정”이라고 덧붙였다.

동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.

웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr

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