동부하이텍, 110나노급 CIS용 라이브러리 독자 개발

서울--(뉴스와이어)--동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장, http://www.dongbuhitek.co.kr)은 11일 휴대폰 · PDA 등 첨단 전자제품의 영상을 조정하는 CIS(CMOS Image Sensor) 칩 설계용 라이브러리*를 자체 기술력으로 개발하여 국내외 CIS 칩 설계전문회사(팹리스: Fabless)들에게 무상으로 공급한다고 밝혔다.

* 라이브러리: 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스

동부하이텍은 이번 110나노급 CIS 라이브러리를 암(ARM), 비라지 로직(Virage Logic) 등 지적재산권(IP) 기업과 제휴하지 않고 독자적인 기술력으로 개발하여 CIS칩 전문 생산업체로의 위상을 더욱 확고히 할 수 있게 되었다.

동부하이텍은 지난 4월 파운드리 업계 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(Image Signal Processor; 이미지 시그널 프로세서) 설계용 라이브러리를 독자적인 기술력으로 개발하는 등 CIS 칩 분야에서 차별화된 기술 경쟁력을 갖춘 것으로 평가 받고 있다.

특히 반도체 설계전문회사(팹리스: Fabless)들은 이번 라이브러리 개발로 최소한 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시킬 수 있어 빠르게 변화하는 모바일 시장에 신속하게 진입할 수 있게 되었다.

김민환 동부하이텍 IP 개발팀장은 “110나노급 CIS는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 수익성도 30% 이상 개선될 것”이라고 밝히고, “특히 이번 라이브러리는 대기 상태에서의 누설 전류(Leakage Current)를 최적화시켜 저전력이 요구되는 휴대폰, PDA 등 모바일 제품용 반도체 설계에 필수적인 라이브러리”라고 덧붙였다.

또한 황준 CIS 개발팀 상무는 “이번 라이브러리 개발과 함께 110나노 CIS 공정기술 개발과 신뢰성 테스트도 올해 말까지 완료될 예정이며, 조만간 고객들에게 200만 · 300만 · 500만 화소급 CIS 칩 등 다양한 제품을 공급할 수 있을 것”이며, “곧 90나노 CIS 라이브러리도 개발하여 차세대 제품을 생산할 수 있는 CIS 전문 파운드리로서의 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

동부하이텍은 올해 상반기 130나노 CIS·LDI(LCD Driver IC) 라이브러리를 독자 개발하고, 이번에 110나노 CIS 라이브러리까지 자체 기술로 개발함으로써 생산 공정뿐만 아니라 설계 지원 환경을 대폭 개선하여 팹리스(반도체 설계전문회사)들에게 한 단계 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.

웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr

연락처

동부하이텍 홍보팀 권기주 02-3484-2834,011-9040-8767

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