ST마이크로일렉트로닉스 및 ACS, 자동차 및 인프라 통합 발안을 위한 공동 칩개발 계획 발표

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2007-11-13 13:37

서울--(뉴스와이어)--ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)과 ACS (Automotive Communications Systems)는 자동차 및 인프라 통합 (VII)을 위한 통신 IC (integrated circuits)의 공동 개발 계획을 발표하였다.

VII 발안은 ‘자동차 대 자동차’ 및 ‘자동차 대 도로의 고속 통신’의 잠재적 안전 혜택들을 조사하는 것이다. VII 활동에는 미국 연방 정부, 주정부, 세계 최고의 자동차 회사, 부품업체, 컨설턴트 등이 참여하고 있다.

VII 발안이 성공하게 되면, 자동차 OEM들은 북미 시장에서 팔리는 모든 신차에 온보드 장비를 장착하게 되며, 연방 정부는 주요 도로에 인프라를 설치할 것이다. 이번 프로그램은 도로 안전 및 사용효율성을 상당부분 향상시키고, 운전 시간을 단축시키며, 운전자들을 위해 전례없는 수준의 정보를 제공하기 위한 계획의 일부이다.

오랫동안 전장 및 반도체 제조 부문을 선도해온 ST마이크로일렉트로닉스는 자동차용 반도체 분야의 뛰어난 기술 및 제품 전문성 뿐만 아니라 통신 및 위치 전문 기술을 이번 협력에 도입할 것이다. ACS는 채널 액서스, 통신 신뢰성 및 현 솔루션 보다 훨씬 낮은 단가의 정확한 차량 위치 등과 같은 VII 발안의 주요 문제점들을 해결하기 위해 특허 출원중인 아키텍처를 도입할 것이다.

ST마이크로일렉트로닉스의 자동차 제품 그룹 총괄인 유고 카레나 (Ugo Carena) 수석 부사장은 “VII 프로그램과 관련된 문제 해결을 위해 ACS가 구현할 기술에는 분명 거대한 잠재력이 있다. ST마이크로일렉트로닉스의 자동차, 무선 통신, 위치 분야 기술이 ACS의 기술과 결합됨으로써, 정부, 자동차 회사 및 부품업체들에게 상당한 혜택을 제공하게 될 것이다.”라고 설명했다.

ACS의 CEO인 밀트 베이커 (Milt Baker)는 “ACS는 ST마이크로일렉트로닉스와 같이 뛰어난 기술력을 갖춘 최고의 회사와 협력하게 되어 기쁘게 생각한다. ST마이크로일렉트로닉스의 기술 및 제품과 결합된 ACS 기술의 시너지 효과로 VII의 핵심적인 성공 요소가 될 것이다”라고 말했다.

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

웹사이트: http://www.st.com