동부하이텍, 파운드리 업계 최초 0.18미크론급 복합고전압소자 공정 개발
복합고전압소자(BCDMOS: Bipolar CMOS DMOS)공정은 Bipolar 공정을 활용한 아날로그 회로(오디오 앰프 등의 소리증폭 기능), CMOS 공정을 활용한 로직 회로(논리ㆍ연산 등의 기능), DMOS 공정을 활용한 고전압 소자(전력관리ㆍ고전압 지원)를 하나의 칩에서 구현할 수 있도록 하는 반도체 제조공정이다.
그 동안 BCDMOS공정은 주로 0.35미크론급을 기반으로 생산되었는데, 최근 전자제품의 기능이 다양해지고 복잡해지면서 이를 조정하는 로직 회로의 중요성이 점차 커지면서 칩 사이즈가 커져 하나의 칩으로 모든 기능을 구현하지 못하고 로직회로를 별도로 0.13 또는 0.18미크론급 공정을 적용하여 생산하여 많은 제조 비용과 시간이 소요되었다.
이번에 개발한 BCDMOS공정은 아날로그ㆍ로직ㆍ고전압 소자를 0.18 미크론급 공정으로 하나의 칩에서 구현하는 시스템 온 칩(System On a Chip)으로 칩 사이즈를 40~60% 가량 줄여 제조시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 판매가격 또한 0.35미크론급 제품에 비해 30% 이상 고가여서 수익성 개선에 도움이 될 것으로 예상된다.
이 제조공정 기술은 선발 파운드리회사인 TSMC와 UMC 등도 아직 개발을 완료하지 못한 첨단 반도체 제조공정기술로 동부하이텍은 신규 시장인 0.18미크론급 BCDMOS 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망된다.
이번 공정은 12V에서 60V까지의 넓은 범위의 고전압을 지원하고 있으며, 전력관리 칩, LED 구동 칩, 하드디스크ㆍ자동차 부품 구동 칩, 휴대폰ㆍ 가전제품용 오디오 칩 등 다양한 비메모리 반도체를 생산할 수 있는 공정기술이다.
이번 공정 개발을 주도한 유광동 동부하이텍 상무는 “그 동안 동부하이텍은 국내외 고객들에게 0.35미크론급 BCDMOS공정을 이용한 반도체를 안정적으로 공급해 왔으며, 이번에 한 단계 업그레이드된 0.18미크론급 공정을 추가로 공급함으로써 BCDMOS 시장에서 확고한 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것”이라고 밝히고, “이달 중으로 프로세스 디자인 키트(PDK: Process Design Kit)를 팹리스 등 고객들에게 제공할 예정”이라고 밝혔다.
동부하이텍은 이 공정기술을 지난 달 미국 올랜도에서 열린 세계적인 권위의 국제전력용반도체학회(ISPSD: International Symposium on Power Semiconductors and ICs)에 발표하여 그 기술력을 인정받은 바 있다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
연락처
동부하이텍 홍보팀 권기주 팀장 02-3484-2834,011-9040-8767, 이메일 보내기
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2009년 6월 25일 10:24