동부하이텍, OPC 최적화 통해 공정기술 개발기간 1개월 단축
OPC(Optical Proximity Correction)란 반도체 제조 공정 중 복잡한 설계회로를 실리콘 웨이퍼 기판 위에 그려 넣는 포토공정(Photo Lithography)에서 빛의 특성 때문에 발생하는 굴절 등 왜곡 현상을 보정하여 원하는 설계 회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화할 수 있도록 미리 설계 데이터 값들을 조정해주는 프로그램이다.
특히 첨단 전자기기들이 점차 소형화·경량화되면서 반도체 회로의 선 폭이 90나노급 이하로 정밀해진 하이엔드(High-End) 반도체들과, 한 개의 칩에 다양한 기능을 요구하는 SoC(시스템 온 칩) 반도체들이 개발되면서 복잡한 반도체 설계 회로를 기판 위에 정확히 패턴화할 수 있는 OPC 기술의 중요성이 점차 부각되어 왔다.
동부하이텍은 선행공정개발팀(팀장: 한재원 부장) 주관으로 올 3월부터 4개월 동안 진행한 공정기술 데이터를 분석하여 시간이 오래 걸리고 상대적으로 중요하지 않은 데이터들의 연산범위를 줄이고 중요한 핵심 데이터들의 연산범위는 점차 늘려 최적의 설계 데이터를 확보하였다.
동부하이텍은 최적화된 OPC프로그램을 통해 110나노 제품의 경우 통상적으로 10일 정도 걸리는 OPC 기간을 2일 이내로 단축시킬 수 있게 되었다. 이로써 4~5개월 정도 걸리는 반도체 공정기술 개발기간 중 OPC가 3회 이상 진행되는 것을 감안하면 제품 양산시기를 약 1개월 이상 단축시킬 수 있게 되었다.
동부하이텍 관계자는 “이번 OPC 프로그램 최적화를 통해 공정기술 개발 기간을 단축시켜, 급변하는 반도체 시장에서 고객의 제품을 신속하게 공급할 수 있게 되었다”고 밝히고, “멘토社와의 협력을 더욱 강화해 90나노 이하 공정에서의 OPC 프로그램 최적화도 지속적으로 추진하여 고객들에게 고품질의 반도체를 적기에 공급할 수 있는 수준 높은 서비스를 제공할 계획”이라고 강조했다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
연락처
동부하이텍 홍보팀 권기주 팀장 02-3484-2834,011-9040-8767, 이메일 보내기
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2009년 6월 25일 10:24