스팬션, ASE와 최종 조립공장 공동 운영 위한 합작법인 설립키로

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스팬션

2008-10-20 09:38

서울--(뉴스와이어)--세계적인 플래시 메모리 전문 기업 스팬션(www.spansion.com)은 세계 최대의 반도체 조립 및 테스트 회스사인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated)와 중국 수저우에 위치한 스팬션의 제조공장을 공동으로 운영해 나가기 위한 합작법인 설립에 대한 양해각서를 체결했다고 발표했다. 양사간의 구체적인 조건은 공개되지 않았다.

이번 합작법인 설립은 플래시 메모리 개발 및 설계라는 스팬션의 핵심역량에 보다 집중하고, 최종 생산 관련 업계 리더들과 전략적 제휴를 강화해 나간다는 전략에 따른 것이다. 합작법인은 기존 스팬션 공장 인수를 통해 자본지출 비용을 절감하고 규모의 경제를 더욱 강화할 수 있게 된다. 스팬션은 이번 파트너십을 계기로 무선 및 임베디드 시장에서의 리더십 강화에 주력하면서 더욱 혁신적인 차세대 플래시 메모리 솔루션 개발 및 기술 혁신에 집중할 수 있게 됐다.

스팬션의 사장 겸 CEO인 버트란트 캠보우는 “ASE는 반도체 최종 조립 분야에서 세계 최대의 업체이다. ASE와 파트너십을 통해 스팬션 수저우 공장의 더욱 많은 고객을 대상으로 제품을 공급할 수 있게 되며, 이를 통해 비용 절감, 규모의 경제 강화, 효율성 증대 등 다양한 효과를 거둘 수 있을 것”이라고 밝혔다.

양사의 합작법인은 스팬션의 최종 조립공장 기능을 그대로 수행하면서, ASE의 기존 사업분야였던 최종 조립 및 테스트 아웃소싱 서비스를 보다 많은 반도체 회사에 제공할 수 있게 된다.

ASE의 회장 겸 CEO인 제이슨 챙은 “스팬션은 최신의 혁신적인 플래시 메모리 기술과 첨단의 패키징 기술로 높은 명성을 갖추고 있다”라며 “많은 반도체 기업들이 아웃소싱 전략을 확대해 나가고 있다는 점에 주목하고 있으며, 이 같은 트렌드에서 새로운 기회를 창출해 나가기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

스팬션의 수저우 공장은 스팬션의 최종 제조공장 중 플래그쉽 공장으로, 약 1,100명이 근무하고 있다. 1998년 가동에 들어간 스팬션 수저우 공장은 ISO 9001:2000 및 ISO/TS 16949:2002, ISO 14001, OHSAS 18001 등을 획득한 바 있으며, MCP 패키지 개발, MCP 대량 생산, FBGA 및 TSOP 패키지, 조립, 테스트 등을 담당하고 있다.

한편, ASE와 스팬션의 최종 계약은 2008년 4분기 완료를 목표로 하고 있다.

스팬션 개요
Spansion(NYSE: CODE)은 플래시 메모리 기반의 임베디드 시스템 솔루션 분야에서 글로벌 리더이다. Spansion의 플래시 메모리, 마이크로 컨트롤러, 혼합 신호 및 아날로그 제품들은 더욱 빠르고 지능적이며 안전하고 에너지 효율적인 전자 기술의 발전을 주도하고 있다. Spansion은 자동차 전자 및 산업 시스템에서부터 사람들의 일상 생활을 풍요롭게 하는 고도의 상호 작용 및 소비자 가전에 이르기까지 모든 것을 연결하고 제어하며 저장하고 동력을 공급하는 전자 시스템의 중심부에 있다. 스팬션에 대한 더 많은 정보는 http://www.spansion.com를 참조하면 된다.

웹사이트: http://www.spansion.com