TI, 1GHz 코어 3개를 단일 칩에 통합한 고성능 멀티코어 DSP 출시

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2008-10-27 09:45

서울--(뉴스와이어)--오늘날 설계자들은 다수의 채널에서 동시에 처리해야 하거나 다수의 소프트웨어 애플리케이션을 일괄적으로 실행해야 하는 등 성능이 중요한 태스크를 처리하기 위해 하나의 보드에 다수의 DSP를 통합해야 한다. 설계자들은 새롭게 출시된 TI의 새로운 고성능 멀티코어 DSP, TMS320C6474로 비용, 전력, 보드 공간 절감을 실현할 수 있게 되었다. TMS320C6474는 1GHz에서 동작하는 TI의 업계 선도적인 TMS320C64x+™ 코어 3개를 싱글 다이(die)에 각각 통합했다. 이로써 개별적인 프로세싱 솔루션보다 전력은 1/3 낮추고, 비용은 2/3를 줄여 3GHz의 DSP 그대로의 성능을 제공하게 되었다. C6474는 통신 인프라, 의료용 이미징, 군사용 통신, 산업용 비전검사 장비 및 시장에서 현재 DSP farm을 활용하고 있는 고객들에게 탁월한 시스템 통합을 제공한다.

C6474는 1GHz에서 동작하는 C64x+™ 코어 3개를 싱글 다이에 통합해 3GHz의 가공되지 않은 DSP 성능을 제공하거나 24,000MMACS(16비트)나 48,000MMACS(8비트)의 측정 성능을 제공한다. 또한 TI의 C64x+ 코어(TMS320C6452, TMS320C6455) 기반의 단일코어 DSP 뿐만 아니라 이전 세대인 TMS320C64x™ 코어(TMS320C641x)를 기반으로 한 DSP 와도 100% 코드 호환이 가능하기 때문에 기존의 멀티칩 시스템 솔루션을 사용하던 설계팀은 즉시 비용, 전력, 공간을 절감할 수 있다.

C6474는 65nm로 공정 축소를 통해 이러한 시스템 통합을 달성했다. 이는 C6474가 23x23mm BGA로 패키징 될 수 있다는 것을 의미하며, 90nm 기술로 생산된 TI의 기존 단일 코어 DSP 솔루션과 크기에서 비교된다.

C6474, 성능과 전력소모에 있어서 장점 제공

C6474 기반 솔루션의 장점은 엄격한 전력 예산으로 고전하고 있는 설계 팀에게 특히 분명히 나타난다. 예를 들어, 25W 예산을 충족시키기 위해서 설계자들은 각각 약 3W의 전력을 소모하는 1GHz TMS320C6455 단일 코어 DSP의 사용이 8게로 제한된다. 이 시스템의 전체 성능은 8GHz이 될 것이다. 반면 C6474 기반 시스템은 각각 약 6W의 전력을 소모하는 4개의 칩으로만 구성되지만, 각 프로세서가 3개의 1GHz 코어를 포함하고 있으므로 전체적으로 12GHz의 성능을 제공한다. 결과적으로 와트 당 성능이 50% 증가하는 것이다. C6474는 C6455와 동등한 가격이지만, 3배의 DSP 성능을 제공하므로, 고객들은 C6474를 활용해 상당한 비용을 절감할 수 있다.

이 외에도 C6474는 TI의 딥 서브-마이크론 프로세스 구조를 활용해 칩 레벨의 전류 누설을 감소시키는 TI의 스마트리플렉스™ 기술을 포함하고 있다. 이 기술은 디바이스 활동, 동작 모드, 프로세스, 온도 등의 변화에 따라 전압, 주파수, 전력을 동적으로 컨트롤하는 다양한 지능형 및 적응형 하드웨어와 소프트웨어 기능을 통합하고 있다.

고성능 프로세서는 고성능 주변장치를 필요로 하기 때문에 C6474는 빈번히 사용되는 알고리즘의 처리 효율을 극대화하기 위해서 비터비(Viterbi)와 터보 가속기를 통합하고 있다. 이 외에도 프로세서는 EMAC(SGMII Ethernet MAC), 안테나 인터페이스(AIF), SRIO(Serial Rapid IO) 등과 같은 다수의 SERDES(serializer/deserializer) 인터페이스를 포함한다. 주변장치와 프로세서 코어는 코어 당 32kB의 L1 프로그램 및 L1 데이터 메모리와 2개의 구성(코어 당 1MB 또는 1.5MB / 1MB / 0.5MB 구성)으로 제공 가능한 전체 3MB L2 메모리를 통해 보완되며, 667MHz에서 동작하는 TI의 초고속 DDR2 메모리 인터페이스로도 보완된다.

전원 관리를 위한 시그널 체인 솔루션

TI는 전원 관리, 데이터 컨버터, 증폭기, 클록, RF 솔루션 등의 완벽한 시그널 체인 솔루션을 제공함으로써 설계를 단순화하고 시장 출시 기간을 가속화시킨다. TI의 PTH08T240F 비절연 DC/DC 전력 모듈은 C6474 코어의 전압 톨러런스 요건을 충족하며, 외부 출력 커패시턴스의 양을 3,000µF로 대폭 낮추고 TI의 스마트 리플렉스 기술과 호환된다. 이를 통해 C6474 설계자들은 전력 시스템 설계를 단순화시키고 최적의 전력 성능 및 효율을 달성할 수 있다.

개발을 단순화하는 소프트웨어 및 툴

소프트웨어 디버그 플랫폼 또한 고객들의 C6474 개발을 지원하기 위해 이용 가능하다. C6474 평가모듈(EVM)은 2개의 C6474 프로세서와 EMAC, AIF, SRIO SERDES 등의 인터페이스로 지원되는 고속 DSP 인터커넥트 및 Orcad, Gerber 등의 설계 파일로 구성된다. C6474 EVM은 또한 보드 고유의 코드 컴포저 스튜디오(CCStudio™) 통합 개발 환경(IDE)뿐만 아니라 XDS560 에뮬레이터의 온보드 JTAG 헤더와 함께 제공된다. TMDXEVM6474는 $1,995에 제공된다. CCStudio 라이센스는 OMAP™, TMS320C6000™, TMS320C5000™, TMS320C2000™, 다빈치™ 기술 기반의 설계를 개발하는 데 사용할 수 있으며, 연말까지 $995의 할인된 가격으로 구매할 수 있다.

이 외에도 버추얼로직스(VirtualLogix™)는 C6474용 VLX™를 제공한다. VLX 실시간 버츄얼라이제이션(Virtualization™) 소프트웨어는 TI의 DSP 기반 플랫폼이 DSP 태스크의 실행을 위한 TI의 DSP/BIOS™ 커널과 버추얼 로직스 리눅스를 동시에 동작할 수 있도록 한다. 때문에 전용 프로세서를 추가할 필요 없이 범용 최신 네트워킹 및 컨트롤 기능을 신속하게 도입하거나 통합할 수 있다.

버추얼로직스의 데이브 빌(Dave Beal) 제품 관리 디렉터는 “DSP 기반 제품의 개발자들에게 있어 TI의 C6474 에코시스템은 중요한 전환점을 의미한다”면서 "VLX를 통해 단일 DSP는 예전에 전용 DSP와 범용 프로세서가 필요했어야 했던 다양한 태스크를 지원하고, 전용 하드웨어 컴포넌트보다 DSP/BIOS 커널 및 리눅스 소프트웨어를 통해 제품 차별화를 구축할 수 있다. 이러한 접근법은 단일 DSP 기반 플랫폼이 다양한 제품 라인들의 요구를 충족시킬 수 있는 탁월한 성능을 제공하는 동시에 비용, 전력, 공간 등에 대한 절감을 가능하게 한다”고 말했다.

가격 및 공급시기

TMX320C6474는 2008년 4분기 TI와 TI의 공식 대리점을 통해 $261(100개 수량 기준)에 제공될 예정이다. 이 디바이스는 23x23mm, 561BGA 패키지로 제공된다. 추후 C647x 고성능 멀티코어 프로세서는 6개의 코어를 포함할 예정이며, 2009년 1분기에 발표될 예정이다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr