TI, 새로운 저전력 부동소수점 프로세서 3종 출시

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2008-11-07 10:33

서울--(뉴스와이어)--TI 코리아 (대표이사 손영석, www.tikorea.co.kr)는 오디오, 의료, 산업 및 이머징 애플리케이션 분야의 엔지니어들은 데이터 정확성과 간편한 알고리즘 프로그램 성능을 위한 동적 범위 및 높은 정밀도를 제공하기 위해 전통적으로 부동소수점 DSP를 구현해 왔다. TI는 엔지니어들이 휴대성이 높고 비용 효율적이며, 커넥티드, 고정밀 최종 제품을 보다 쉽게 설계할 수 있도록, 전통적인 부동소수점 프로세서를 능가하는 3개의 신형 디바이스를 발표했다. TI의 새로운 C674x DSP 코어에 기반한 3개의 신형 디바이스는 부동소수점 기능의 고유한 장점에 현재까지 고정소수점 디바이스에서만 제공되었던 커넥티비티 주변기기, 저전력, 저비용의 특성을 통합했다. TI가 새롭게 발표한 제품은 업계 최저전력 부동소수점 DSP인 TMS320C6745 DSP와 TMS320C6747 DSP, OMAP-L137 부동소수점 DSP + ARM 애플리케이션 프로세서로, TI는 설계자가 기본 혹은 고급 제품 라인을 설계하는 데 필요로 하는 솔루션을 유연하게 제공한다.

TI의 저전력 프로세서 마케팅 매니저 코리 차오(Corey Chao)씨는 “오디오와 의료 같은 애플리케이션의 경우, 최종 사용자가 충실도(fidelity)와 데이터 정확성을 요구하므로 부동소수점 성능을 통해 제공되는 높은 정밀도와 넓은 동적 범위가 항상 중요하다.”며 “최근 수년간 소비자들 역시 보다 많은 휴대성과 커넥티비티를 요구하기 시작했다. 이러한 수요에 대응하기 위해서 개발자들은 TI에 풍부한 통합형 주변기기를 갖춘 새로운 저전력 부동소수점 프로세서를 요구해왔으며, 바로 이것이 우리가 제공하고자 하는 것이다”라고 말했다.

커넥티비티 및 기타 주변기기의 통합으로 개발 시간 및 시스템 비용 절감

TI의 새로운 C6745 DSP, C6747 DSP와 OMAP-L137 애플리케이션 프로세서는 개발자가 간편하게 설계에 커넥티비티 옵션을 추가할 수 있도록 USB 2.0/1.1, 10/100 이더넷, 멀티미디어 카드/보안 디지털(MMC/SD) 등의 주변기기를 포함하고 있다. 이러한 주변기기는 높은 데이터 전송 또는 네트워킹/인터넷 액세스를 위한 연결을 요구하는 다양한 애플리케이션에서 필요했지만, 그 동안 고정소수점 디바이스나 별도의 부품을 통해서만 제공되어 왔다. 이 밖에 TI의 신형 프로세서들은 개발자에게 그들의 애플리케이션에 가장 적합한 시스템 성능 및 가격을 갖춘 다양한 수준의 기타 온칩 옵션도 제공한다. TI 신형 프로세서의 온칩 통합 기능을 통해 엔지니어들은 다수의 외부 부품을 추가함으로써 발생하는 개발 시간과 비용에 대한 투자를 대폭 줄일 수 있다.

최대 30MHz에서 동작하는 C6745 DSP는 시스템 컨트롤용 시리얼 포트 세트뿐만 아니라 최대 16개의 시리얼라이저와 FIFO 버퍼를 갖춘 멀티채널 오디오 시리얼 포트(McASP)를 포함하고 있다. 또한 2개의 외부 메모리 인터페이스(낸드/노어플래시용 8비트 외부 비동기식 메모리 인터페이스(EMIFA), SDRAM용 고속 16비트 동기식 외부 메모리 인터페이스(EMIFB))도 포함하고 있다.

시스템 성능을 증대시키기 위해 C6747 DSP는 C6745 DSP의 모든 기능을 포함하며, 추가로 128KB 온칩 RAM을 통합하고 있다. C6747 상의 EMIFA와 EMIFB 역시 각각 16비트와 32비트로 업그레이드 되었다. 또한 온칩 LCD 컨트롤러를 통해 설계자들은 신속하게 QVGA(quarter video graphics array) 또는 기타 디스플레이를 최종 제품에 추가할 수 있다.

OMAP-L137 애플리케이션 프로세서는 C674x 부동소수점 DSP 코어에 ARM9을 추가하여 코어 당 최대 300MH까지 제공한다. 온칩 ARM9을 통해 개발자는 실시간, 프로세싱-인텐시브 연산을 위해 부동소수점 DSP를 활용하면서, ARM을 통해 비실시간 태스크를 처리할 수 있다. 이러한 기능을 통해 개발자들은 GUI, 터치스크린, 네트워킹 스택과 같이 보다 풍부한 기능을 갖춘 최종 제품을 설계할 수 있다. 이외에도 개발자들은 ARM을 사용하여 VxWorks, WinCE, Linux 등의 다양한 하이-레벨 OS를 실행할 수 있다. 또한 OMAP-L137은 C6747 DSP와 핀-투-핀 호환이 가능하여 고객들은 각기 다른 프로세서 옵션을 통해 다양한 수준의 기능을 가진 제품을 동시에 개발할 수 있다.

업계 최저전력 부동소수점 DSP로 보다 높은 휴대성 구현

시장에 새로운 제품을 제공하고 있는 엔지니어에게 전력은 끊임없이 주요한 설계 고려사항이며, TI는 가장 에너지 효율적인 프로세서 개발에 중점을 두고 있다. 이전 세대 부동소수점 DSP의 1/2 수준의 대기전력과 전체 전력의 1/3 이하를 사용하는 C6745와 C6747은 업계 최저전력의 부동소수점 DSP이다. 이러한 전력 소모 수준은 개발자가 열 방출을 낮출 수 있도록 해주며, 인체공학을 향상시키고 부동소수점의 높은 정확도와 넓은 동적 범위를 필요로 하는 최종 제품의 휴대성을 대폭 증대시킬 수 있다. 두 프로세서 모두 대기 모드에서 62mW를 소모하며, 전체 활성 전력 모드에서 470mW를 소모한다.

OMAP-L137 애플리케이션 프로세서 역시 매우 낮은 전력 수준에서 동작하며, 대기 모드에서 62mW, 전체 활성 전력 모드에서 490mW를 각각 소모한다.

가격 및 출시시기

C6745, C6747, OMAP-L137은 C64x+™ 및 C67x+™ DSP 코어를 기반으로 하는 모든 디바이스와 목적코드(object code) 호환이 가능하다. 때문에 개발자는 새로운 저전력, 고집적 부동소수점 디바이스에 간단하게 코드를 포팅할 수 있다. TI는 C67x DSP, OMAP-L13x 애플리케이션 프로세서, F2833x 마이크로컨트롤러 등과 같은 다양한 부동소수점 솔루션을 고객들에게 제공하고 있다.

C6745 DSP, C6747 DSP, OMAP-L137 애플리케이션 프로세서는 현재 주문할 수 있으며, 가격은 100개 수량 기준으로 각각 $10.41, $11.72, $18.93에서 시작한다. C6745 DSP, C6747 DSP, OMAP-L137 애플리케이션 프로세서는 리눅스 및 DSP/BIOS™ 커널의 유연성을 제공하는 OMAP-L137/C6747 부동소수점 스타터 키트($395)에 의해 지원된다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr