서울--(뉴스와이어)--TI 코리아 (대표이사 손영석, www.tikorea.co.kr) 2008년 11월 26일 - TI는 이미징 장비 제조업체가 새로운 것을 개발하거나 기존 제품을 소형화하고 휴대성을 강화할 수 있도록 하며, 동시에 의사에게 보다 신속하고 정확한 결과를 제공하는 15개 이상의 전용 임베디드 프로세서 포트폴리오를 발표했다. 이 프로세서들은 초음파, CT, PET, MRI, 디지털 엑스레이, OCT, 그 외 최근 개발된 다양한 의료용 이미징 애플리케이션을 타깃으로 한다. 프로세서들은 TI의 전체 카탈로그 및 애플리케이션 중심의 아날로그 제품들과 결합하여 완벽한 시그널 체인 솔루션을 제공한다. 이는 전세계 수백만 명의 사람들이 보다 빠르게 의료 시설을 이용할 수 있도록 한다.

보다 신속하고 정확한 의료활동

임베디드 디지털 신호 프로세서는 업데이트된 소프트웨어와 알고리즘을 통해 업그레이드가 가능한 유연한 프로그래머블 디바이스이다. 대학, 프로그래머, R&D 센터들은 진단용 이미지의 선명도, 심도, 유용성을 향상시키기 위해 새로운 알고리즘을 지속적으로 개발하고 있다. TI의 확장 가능한 프로세서를 통해 이러한 새로운 알고리즘을 현장에서 기기에 보다 손쉽게 업로드할 수 있다. 장비 제조업체의 경우, 이러한 신속한 업데이트를 통해 기기의 기능성을 향상시키는 동시에 수명을 연장할 수 있다. 의사와 환자의 경우, 향상된 이미지를 통해 보다 우수한 진단으로 향상된 의료 서비스를 받을 수 있다.

TI의 프로세서와 고성능 아날로그 제품은 향상된 이미지를 제공할 뿐만 아니라 의료활동의 속도에 긍정적인 영향을 미친다. 의료용 이미징을 위한 TI의 많은 IC들은 매우 낮은 전력과 초소형 폼팩터에서 탁월한 성능을 제공하며, 장비 제조업체들이 대형 장비를 휴대형이나 핸드헬드 디바이스로 전환할 수 있도록 지원한다. 휴대형 이미징 장비들은 구급차나 원거리 지역, 또는 외상 및 응급 상황에 있는 환자에게 직접 이동할 수 있기 때문에 치료의 속도와 효율성을 향상시킬 수 있다.

TI의 DLPTM 기술뿐만 아니라 임베디드 프로세서도 제조업체들에게 새로운 이미징을 위한 툴을 제공한다. 조직 탄성 이미징(tissue elasticity imaging), 초스펙트라 이미징(hyperspectral imaging), 적응형 환자 맞춤형 이미징, 3D/4D 이미징, 정맥 관찰 등과 같은 새로운 기술들은 TI의 고성능, 저전력 디바이스의 수많은 성능을 활용한다. 예를 들어, TI의 프로세서를 위해 특별히 개발된 새로운 알고리즘으로 실시간 환자 맞춤형 조직 탄성 이미지를 얻어 최적의 진단을 제공할 수 있다. 엄청난 양의 실시간 프로세싱 성능을 필요로 하는 3D/4D 이미징의 경우, TI의 프로세서를 통해 임상 분석을 위한 3D 태아 모델링의 우수성을 향상시키고, 효율적인 4D 심장혈관 애플리케이션을 지원할 수 있다. DLP 기술은 “배드 스틱(bad stick)”을 제거하여 환자의 정맥을 부각시켜 보다 쉽게 관찰될 수 있도록 해준다.

TI의 DSP 시스템 사업부의 닐스 앤더스쿠브(Niels Anderskouv) 부사장은 “1980년대부터 TI는 워싱턴대학교와 같은 의료 분야의 고객들과 이미징 분야의 선도업체들과 협력하여 향상된 의료 기기로 발전시키기 위한 기술을 개발해 왔다”며 “이러한 프로세서 포토폴리오를 통해 TI는 환자와 의료진에게 보다 신속하고 정확한 이미징 결과를 제공하기 위해 고객들이 필요로 하는 툴을 제공할 수 있을 것이라고 믿고 있다”고 말했다.

의료용 이미징을 위한 폭넓은 IC 포트폴리오

TI는 장비에서 획득한 아날로그 신호를 확보하여 분석을 위해 이를 디지털화하고 다시 의료진 또는 의사들이 관찰할 수 있도록 아날로그로 전환하는 시그널 체인을 시작으로 하여 이미징 장비 제조업체들이 직면하고 있는 많은 기술적 과제들을 해결하고 있다. TI는 이러한 시그널 체인과 더불어 전원 관리, 클록, 인터페이스, 증폭기, 데이터 컨버터 등도 제공함으로써 모든 의료용 이미징을 위해 제공 가능한 폭넓은 반도체 포트폴리오 제품을 갖췄다.

TI의 임베디드 프로세서는 이미징 장비 제조업체의 요구를 충족시키는 고성능 멀티코어 디바이스에서부터 초저전력 제품에 이르기까지 매우 다양하다. 예를 들어, TI의 다양한 멀티코어 제품들은 하이엔드 이미징을 위해 제조업체가 요구하는 매우 높은 연산 성능을 제공한다. TMS320C6455, TMS320C6452 등과 같은 고성능 단일 코어 프로세서들은 초음파, 디지털 엑스레이, OCT, 초스펙트라 이미징 및 기타 이머징 애플리케이션 등 실시간 동작을 필요로 하는 이미징에 최적화되었다. TMS320DM644x 제품군은 업계에서 인정 받은 TI의 이미징 성능을 활용하여 이미징 애플리케이션용 백엔드 프로세싱을 향상시킨다. TI의 저전력 OMAP™ 및 TMS320C67x 프로세서 플랫폼은 FPGA보다 우수한 전력 대비 성능을 휴대형 및 핸드헬드 애플리케이션에 제공한다. 다빈치™ 기술 기반의 TI의 제품 포트폴리오는 주변장치, 메모리 및 프로세서 등의 통합을 통해 완벽한 프로세싱 솔루션을 제공하며, 보드 공간과 복잡성을 대폭 줄임으로써 한층 소형화된 제품을 보다 신속하게 출시할 수 있도록 해준다.

이러한 프로세서 각각은 화면에 캡쳐된 이미지의 전력 효율성, 속도, 프로세싱을 강화시킬 수 있도록 설계된 아날로그 제품과 함께 제공된다. 특히 초음파 애플리케이션의 경우, TI는 AFE58xx 완전 통합된 아날로그 프론트 엔드 제품군과 같은 맞춤형 아날로그 시그널 체인 제품을 제공한다. 그 결과 초소형, 우수한 이미지 품질. 전력소모 감소 등을 통해 핸드헬드 디바이스에서 고성능 초음파 장비에 이르기까지 혁신적이고 비용 효율적인 초음파 시스템의 설계를 가능하게 한다.

이와 더불어 휴대형 및 미드레인지 초음파 시스템을 위한 새로운 디바이스 제품군인 TX7xx 고전압 펄서 및 스위치 제품군도 출시되었다. 제품군의 첫 번째 디바이스인 TX734는 4채널 고전압 펄서로서 보드 공간을 디스크리트 솔루션보다 50%까지 줄여주며, 액티브 댐핑 기능을 통해 펄스 대칭 및 2차 왜곡 성능을 향상시켜 보다 선명한 이미지를 제공한다.

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