삼성테크윈, 세계 최초 초소형 디지털 카메라級, 8백만 화소 카메라폰 모듈 양산
8백만화소 AF 카메라폰 모듈
삼성테크윈은 또한 지난 3월 개발에 성공한 8M 광학 3배 줌 카메라폰 모듈도 최근 고객사로부터 샘플을 요청 받아 제공하고 있으며, 양산도 곧 시작할 단계여서 명실공히 휴대폰에서도 디지털 카메라에 버금가는 8백만 화소 시대가 본격적으로 전개될 것으로 예상하고 있다.
특히, 8백만 화소 카메라폰 모듈은 최근 수요가 증가하고 있는 스마트 폰의 기능 향상을 위한, 부품 고밀도 집적화 추세에 적극 대응하는 핵심 부품 중 하나로 초소형 사이즈가 요구되고 있으며, 최근 유행하는 슬림형 휴대폰은 물론 PDA, PMP, MP3, 네비게이션 등 보다 다양한 휴대용 멀티미디어 기기와 초소형 디지털 카메라에 적용 가능하여 카메라폰 모듈의 새로운 시장 개척 기반을 마련했다는 데 큰 의의를 지니고 있다.
삼성테크윈은 이번 카메라폰 모듈 양산을 위해 일반 휴대폰 사용자를 대상으로 자체 마케팅 조사를 실시한 결과 휴대폰 사용자들의 가장 큰 불만요소였던 화질 문제와 기능 부족의 문제를 동시에 해결했다.
먼저, 렌즈 밝기 F2.6을 실현함으로써 어두운 실내 등에서도 밝은 이미지를 확보할 수 있게 됐으며, ISO 1600 수준의 고감도 촬영 기능과 손떨림 방지, 슈퍼 노이즈 처리 기술을 동시에 적용하는 Low Light Trio 기능을 채택하여 어두운 환경에서 촬영 기능을 한층 강화했다.
인물 촬영 기능 강화를 위해 지난 해부터 보편화되기 시작한 촬영 대상의 얼굴을 검출하여 인물의 쉽고 깔끔한 촬영이 가능한 "얼굴 인식 촬영" 및 웃는 모습을 자동으로 촬영하는 "스마일 촬영" 그리고 사람의 "눈 깜박임 인식 기능"을 추가하여 디지털 카메라 수준의 영상을 획득하는 것이 가능하게 됐다.
삼성테크윈 김경수 상무(이미징사업부 사업부장)는 "이번 8M AF 카메라폰 모듈 양산을 위해 기존 카메라 모듈 조립방식 보다 더욱 엄격한 관리가 필요했다. 특히 CMOS 센서의 픽셀(Pixel: 화소) 크기는 세계 최초로 1.4마이크로(100만분의 1.4m, 머리카락 두께 약 70분의 1 크기)의 가장 작은 센서로 이루어져 있어 렌즈 및 기구 부품의 조립 정밀도 확보가 중요했다.
이에 삼성테크윈은 중소기업 상생협력 차원에서 고정도 금형 및 가공기술을 갖추고 있는 재영솔루텍(주)와 협력하여 부품개발부터 최종 조립공정까지 사람의 손이 아닌 장비에 의해 자동으로 조립하는 자동화장비를 개발 및 적용하고 정밀도 향상을 위한 계측, 평가기술을 확보함으로서 세계 최초로 8M AF 모델 양산이 가능하게 됐다" 고 밝혔다.
한편, 삼성테크윈은 모바일 기기의 고화소급 카메라폰 모듈 확대 채용을 위해 현재 양산 중인 제품 대비 약 10% 이상 크기를 축소한 모듈과 광학 3배 줌 모듈을 2009년 초반 양산 목표로 개발을 마무리하고 있다고 밝혔다.
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