한국기업평가, (주)하이닉스반도체 무보증사채 신용등급 하향
금번 무보증사채 신용등급 하향은 DRAM부문의 상대적 우위의 원가경쟁력 유지에도 불구하고 시황악화로 인한 실적부진 심화 및 급격한 재무부담 가중, 글로벌 경기침체 여파로 인한 메모리 시황회복 지연 가능성 등을 종합적으로 고려하여 이루어졌다. 한편 다소 불투명한 메모리 시황 회복 전망을 반영, 등급전망은 부정적(Negative)이다.
동사는 2007년 매출액 기준 DRAM 시장점유율 21%(2위), NAND FLASH 시장점유율 17%(3위) 내외를 유지하고 있는 세계 상위권의 메모리 전문 제조업체이다.
지난 수년간의 시황호조로 투자여력을 축적한 메모리업체들은 2007년 이후 계속된 가격하락에도 불구하고 소위 “치킨게임” 을 지속하였다. 이는 가격하락의 골을 더욱 깊게 하는 악순환으로 이어져 DRAM 시장을 중심으로 메모리 업계는 큰 폭의 실적악화에 직면하고 있다.
2008년에는 극심한 시황부진을 겪은 주요 업체들의 설비투자 축소가 진행됨에 따라 하반기 이후 수급불균형이 완화되면서 점진적인 시황회복이 가능할 것으로 전망되었다. 그러나 리먼브라더스 파산 등 금융기관의 부실이 현실화되면서 금융위기는 급속하게 실물로 전이되었으며 이에 따른 수요 약세로 인해 일부 업체의 감산노력에도 불구하고 오히려 시황은 더욱 악화되는 모습이다. 이에 따라 동사 역시 2007년 4분기 이후 거액의 영업적자를 기록하고 있으며 2008년 2분기에 다소 축소되었던 적자폭이 최근 더욱 확대되고 있는 상태다.
최근의 수급상황으로 미루어 단기간에 큰 폭의 시황반전을 기대하기는 어려워 보이나 일부 한계기업의 퇴출 등 강도 높은 업계 구조조정을 통해 2009년 하반기 이후 점진적인 시황회복에 나설 것으로 전망된다. 다만, 글로벌 경기침체 본격화로 PC시장의 역성장이 예상되는 등 수요가 빠르게 위축되고 있어 시황회복이 지연될 가능성은 여전히 내재되어 있는 상황이다.
동사는 낮은 12인치 Fab비중 등 다소 열위한 설비경쟁력에도 불구하고 주력제품군인 DRAM제조에 있어, 앞선 미세공정기술 전환 및 우수한 양산능력 등을 바탕으로 상대적 우위의 원가경쟁력을 유지하고 있다. NAND FLASH 부문의 선도기업과의 격차 확대 우려가 부각되고 있지만 8인치 라인의 가동 중단과 DRAM부문 비중확대를 통해 전체 영업효율성은 일정수준 유지 가능할 전망이다. 이에 따라 업황 회복시 업계대비 보다 탄력적인 실적회복이 기대된다.
실적부진과 투자부담에 따른 자금소요로 FCF(Free Cash Flow)적자가 확대되면서 차입금 규모가 대폭 증가하였으며 이에 따라 연결기준 부채비율(158.9%), 차입금의존도(42.3%) 등 제반 재무안정성 지표들도 빠르게 저하되고 있는 상태다. 다만 2008년 9월 말 현재 1.2조원(연결기준)을 상회하는 현금성 자산과 4,400억원 가량의 미사용 Credit line을 확보하고 있는 점, 만기구조(장단비율 7:3)가 대체로 안정되어 있다는 점 등이 차입금 상환 부담을 완화시키고 있다. 또한 유진공장 등 자산매각을 통한 강도 높은 자구활동이 진행 중인 가운데 주주관리협의회의 자금지원 가능성도 열려있어 단기적인 자금수급상 큰 어려움은 없을 것으로 판단된다.
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2013년 8월 1일 17:24
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