동부하이텍, 대학생 반도체 설계 공모전 개최
올해로 3회째를 맞게 되는 이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행된다.
이번 반도체 설계 공모전은 세계적인 경기 침체로 인하여 어려운 경영 환경이지만, 대학생을 비롯한 젊은 반도체 인재를 육성하여 한국 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 진행된다.
반도체 설계 제안서는 6일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수된다.
공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기반으로 설계한 저전력 · 고성능(Low Power · High Performance) 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP: Intellectual Property)이다.
1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용하여 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 Fab에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.
이번 공모전은 내년 2월경 서울대학교·카이스트(KAIST)·포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~10명 규모의 심사위원단에 의해 최종 심사될 예정이다. 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.
동부하이텍 관계자는 “그 동안 대학생들은 막대한 비용과 연구 기회의 부족 등 현실적인 어려움 때문에 설계한 반도체를 실제 칩으로 제작하기가 어려웠다”고 밝히고, “대학생들이 신선하고 창의적인 아이디어를 현실화할 수 있도록 반도체 설계 공모전을 더 확대시켜 나가 시스템 반도체 설계 경쟁력을 높이는 데 기여해 나갈 것”이라고 강조했다.
동부하이텍 개요
동부하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문회사로 성장래 나가고 있다. 동부는 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실을 설립하고, 1992년 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발하였다. 이후 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험으로 97년 동부전자를 설립하였다. 2007년 동부하이텍을 출범하여 미래형 첨단 시스템반도체 회사로 성장하기 위한 기반을 마련하였다.
웹사이트: http://www.dongbuhitek.co.kr
연락처
동부하이텍 홍보팀 권기주 팀장 02-3484-2841
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2009년 6월 25일 10:24