TI, 휴대형 소비자가전용 초박형 PicoStar™ 패키지 제품 출시

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2009-05-14 10:39

서울--(뉴스와이어)--TI 코리아 (대표이사 손영석, www.tikorea.co.kr)는 업계에서 가장 얇은 PicoStar™ 패키지를 출시했다고 밝혔다. 휴대형 소비자가전 설계자들은 이 패키지로 제공되는 IC를 통해 보드 공간을 절감할 수 있다. 머리카락 굵기 정도의 두께를 가진 초박형 패키지는 시스템 설계자가 PCB(printed circuit board) 내에 실리콘 콤포넌트를 임베디드할 수 있는 옵션을 제공해 보드 공간을 극대화할 수 있는 최초의 패키지이다. 이 폼팩터 내의 디바이스는 일반적인 패키지로 제공되는 칩보다 50% 얇으며, 보다 소형화된 초박형 완제품을 구현할 수 있다. 2채널, 강한 ESD(electrostatic discharge) 솔루션인 TPD2E007은 초박형 PicoStar 패키지로 제공되는 첫번째 디바이스다. (보다 자세한 내용 및 샘플 주문은 www.ti.com/tpd2e007-pr 참조)

TPD2E007는 신호 무결성(Signal Integrity)을 손상시키지 않으면서 AC 결합 데이터 전송을 가능하게 하는 백-투-백(back-to-back) 다이오드 어레이다. 일반적으로 ESD 보호 기능은 PCB 상의 커넥터에 가깝게 실장되지만, 설계자들은 TPD2E007를 표면 실장하거나 보드/커넥터에 임베디드할 수 있다. 설계자들은 이 초박형 디바이스를 보드에 임베디드함으로써, 일반적인 ESD 솔루션보다 보드 공간을 80%까지 절감할 수 있다.

TPD2E007의 주요 기능

· 강한 ESD 보호
o ±8-kV IEC 61000-4-2 접촉 방전(contact discharge)
o ±15-kV IEC 61000-4-2 공극 방전(air-gap discharge)
· 음극 신호 스윙을 위한 백-투-백(back-to-back) 다이오드 구성
· 15pF 라인 투 그라운드(line to ground) 커패시턴스
· 낮은 50nA 누설 전류
· PicoStar 패키지: 0.15mm 패키지 두께

주요 장점

· 완제품 설계자들은 보드 공간을 절감을 통해 보드에 보다 많은 콤포넌트를 추가할 수 있음
· 얇은 폼팩터를 통해 보다 쉽게 디바이스를 보드 레이어 스택-업(stack-up)에 삽입 가능
· 디바이스를 PCB에 임베디드 함으로써 보드 레벨에서의 비용 절감 가능

TPD2E007은 현재 4핀 YFM 패키지로 제공되고 있으며, 1,000개 수량 기준으로 0.20달러이다. 현재 샘플이 제공 중이며, 2009년 3분기에 양산될 예정인 TPS62620 저전력 DC/DC 컨버터 등의 추가 TI 디바이스가 PicoStar 패키지로 개발될 예정이다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr