ISO1050은 절연 포토커플러 솔루션에 비해 시스템 레벨의 전력 소비를 38% 줄여준다. 최소한의 틈새(clearance)가 요구되는 고전압 애플리케이션에서 6.1mm 너비의 패키지는 보드 공간을 30% 절감한다. 이 밖에도 매우 낮은 EME(electromagnetic emissions)는 산업 센서와 같은 민감한 아날로그 애플리케이션을 지원한다.
TI의 고성능 아날로그 사업부 아트 조지(Art George) 수석 부사장은 “고객은 보다 작은 공간에 보다 복잡한 산업 시스템을 설계해야 하는 과제에 직면하고 있다”며 “ISO1050 단일 칩 절연 CAN 솔루션은 시스템 설계를 간소화함으로써 엔지니어는 부품 수를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있다”고 말했다.
추가 기능 및 장점
· TI 커패시티브(capacitive) 절연 기술은 최대 4000V의 갈바닉(galvanic) 절연 및 25년 이상의 평균수명 제공
· ISO 11898 표준 충족
· DeviceNet 및 CAN 타이밍의 요구사항 충족
· -55℃ ~ 105℃의 폭넓은 온도 범위로 다양한 산업용 애플리케이션의 요구사항 지원
· 전력 절연(DCR010505), Piccolo™, DelfinoTM, Stellaris® 마이크로컨트롤러 시리즈 등의 TI 디바이스와 호환이 가능해 제품의 시장 출시 가속화
현재 ISO1050은 8핀 DUB 패키지로 제공되며, 16핀 SOIC 패키지는 4분기 후반에 공급될 예정이다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 $1.55이다.
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