TI, 업계 초소형 사인-투-사인 파형 클록 버퍼 출시

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2009-11-30 10:35

서울--(뉴스와이어)--TI 코리아(대표이사 손영석, www.tikorea.co.kr)는 사인파 클록 버퍼 제품군의 최초 디바이스로 업계 초소형 4채널 저전력 로우-지터 사인-투-사인 파형 클록 버퍼를 출시했다. CDC3S04는 최대 3개의 독립적인 동일-주파수 TCXO(temperature compensated crystal oscillator)를 대체하여 보드 공간 및 BOM을 거의 절반 수준으로 절감할 수 있다. 설계자는 CDC3S04를 휴대전화(UMTS/WCDMA/GSM), 스마트폰, MID(mobile internet device), UMPC(ultra mobile PC), 내비게이션 유닛 및 GPS(Global Positioning System) 등의 다양한 모바일 애플리케이션에서 사용할 수 있다.

CDC3S04의 주요 기능 및 장점

- 1:4 로우-지터, 사인-투-사인 클록 버퍼는 다수의 TCXO를 대체하여 보드 공간 및 비용 절감
- 통합 온-칩 LDO는 외부 LDO(low-dropout) 레귤레이터에 대한 요구를 제거하여 보드 공간을 절감
- 온-칩 LDO는 저전력 대기모드에서 TCXO 온/오프 스위치로서 역할을 하여 전력을 절감
- 이 버퍼는 무시할 수 있을 정도의 페이즈-잡음만을 추가하면서 사인파 신호를 4개의 각기 다른 주변장치에 분배하여 EMI를 최소화함
- 내장형 I2C인터페이스는 고객에게 출력, 극성 및 내부 코딩에 대한 실시간 컨트롤 기능 제공
- 설계자는 TI의 OMAP4xx 프로세서를 활용하여 타임-투-마켓 가속화 가능

CDC3S04은 현재 양산 중이며, 평가 모듈(EVM)은 2009년 4분기 말에 제공될 예정이다. CDC3S04는 업계 선도적인 소형 풋프린트의 WCSP 패키지(1.6mm x 2.0mm)로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 1.80달러이다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr