TI, 업계 최초의 표준 풋 프린트 전력 MOSFET 출시
이 새로운 제품군의 5개 NexFET 디바이스를 통해 컴퓨팅 및 통신 시스템 설계자는 보드 공간을 줄이면서도 확장 메모리와 함께 고 전류의 프로세서들을 구동할 수 있다. 첨단 패키지로 제공되는 이 MOSFET은 데스크톱 PC, 서버, 통신 및 네트워킹 장비, 기지국, 고전류 산업용 시스템 등과 같은 다양한 최종 애플리케이션에 사용될 수 있다.
TI의 전원관리 사업부 수석 부사장이자 월드와이드 매니저인 스티브 앤더슨(Steve Anderson)은 “고객은 광범위한 인프라 시장에서 프로세싱을 위한 전력량의 증가가 필연적이며, 이를 위해 보다 작은 풋 프린트에서 보다 높은 전류를 제공하는 DC/DC 전원 공급 디바이스를 필요로 하고 있다”며 “DualCool NexFET 전력 MOSFET는 동일한 폼 팩터에서 보다 많은 전류를 전도시켜 이러한 요구를 충족시킨다”고 말했다.
DualCool NexFET 전력 MOSFET의 주요 기능 및 장점
· 고전류 DC/DC 애플리케이션의 상단/하단 스위치 모두에 단일 MOSFET을 사용하는 단상(single phase) 35A 동기식 벅 컨버터 MOSFET
· 강화된 패키징 기술을 통해 패키지 상단의 열저항 계수를 와트 당 10~15°C에서 1.2°C로 줄여서 전력소산 성능을 최대 80%까지 증대
· 효율적인 듀얼-사이드 히트싱크 기능은 FET를 통해 최대 50% 많은 전류를 지원하여 설계자가 완제품의 크기를 증가시키지 않으면서 고전류의 프로세서를 사용할 수 있도록 유연성 제공
· 5mm x 6mm 풋 프린트의 업계 표준 SON 패키지는 2개의 표준 패키지를 사용하는 것에 비해 30mm2의 공간을 절감하여 설계를 간편화하고 낮은 비용 유지
DualCool NexFET 디바이스는 현재 TI와 TI의 공식 대리점을 통해 양산 공급되고 있다. CSD16325Q5C의 개당 가격은 1,000개 수량 기준으로 1.47달러이며 샘플 및 애플리케이션 노트도 제공되고 있다.
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