TI, 보호 기능을 갖춘 단일 칩 배터리 퓨얼 게이지 출시
bq3060은 기능과 안전성을 극대화시킬 뿐만 아니라, 스마트 배터리의 비용과 제품의크기를 대폭 줄여준다. 디바이스는 24핀 7.8mm x 6.4mm TSSOP 패키지로 제공되며, 기존 하이엔드 퓨얼 게이지에 비해 솔루션 크기를 50%까지 줄여준다. 따라서 휴대형 상용, 의료용, 테스트 장비 등의 다양한 휴대형 기기 설계에서 배터리 팩의 폼 팩터를 줄일 수 있다.
bq3060의 주요 기능 및 장점
· 정확한 퓨얼 게이징을 위한 첨단 CEDV(compensated end-of-discharge voltage) 게이징
· 초저전력 소모(69µA 이하) 모드를 통한 배터리 동작시간 및 유효기간 연장
· 제조업체가 호스트-배터리 호환성을 보장하게 지원함으로써 SHA1 인증을 통해 높은 수준의 안전성 제공
· 고속 400kHz 프로그래밍 옵션을 갖춘 2와이어 SMBus 1.1 인터페이스 지원으로 배터리 팩 설계 및 테스트 가속화
bq3060은 현재 TI와 TI의 공식 대리점을 통해 양산 공급되고 있다. 가격은 1,000개 수량 기준으로, 개당 3.55달러이며 샘플과 애플리케이션 노트도 제공되고 있다.
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