TI, 업계 최초의 쿼드-라디오 단일 칩 출시

서울--(뉴스와이어)--TI 코리아 (대표이사 김재진, http://www.ti.com/ww/kr)는 WLAN 802.11n, GPS, FM 송/수신 기능 및 블루투스® 기술을 통합한 업계 최초의 제품인 자사의 WiLink™ 7.0 단일 칩 솔루션을 발표함으로써 무선 커넥티비티 시장에 대한 리더십을 다시 한번 입증하였다. 65나노 WiLink 7.0 솔루션은 이러한 성능을 완벽한 단일 칩에 통합함으로써 비용은 최대 30%, 크기는 50%까지 절감하면서도 기존의 최신 솔루션과 비교해 탁월한 공존 성능을 제공한다. 이 단일 칩 솔루션은 검증된 7세대 기술과 레거시 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 이전까지 하이엔드 기기에 사용된 기술을 통해 제공된 TI의 기술을 방대한 모바일 시장으로 한층 더 확장시켰다. WiLink 7.0 솔루션은 오는 2월 15일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2010 기간 중에 TI 부스(8A84, 홀 8)에서 전시될 예정이다.

IMS리서치의 애널리스트인 리사 애로우스미스(Lisa Arrowsmith)씨는 “자사의 블루투스/FM/GPS/WLAN 통합 IC의 샘플을 주요 생산업체에게 제공했다는 TI의 발표는 디바이스 제조업체가 성능, 공간 요건, 이익 마진 등을 희생하지 않으면서 다중 무선 기능을 제공할 수 있는 통합 IC에 대한 강력한 미래를 입증하는 첫 번째 사례이다”라며 “IMS 리서치는 2013년까지 다양한 무선 기능을 제공하는 통합 IC가 45억 개 이상 선적될 것으로 전망하고 있다”고 말했다.

TI의 무선 커넥티비티 솔루션 사업부의 부사장 겸 매니저인 하비브 일란(Haviv Ilan)씨는 “TI는 GPS, WLAN, 블루투스 및 FM 기술 성능을 단일 칩에 통합한 최초의 회사로, 시장에서 가장 복잡한 공존 관련 기술 과제를 해결하게 되어 매우 기쁘다”며 “이러한 형태의 혁신은 무선 시장에서의 우리의 강력한 유산과 차세대 첨단 기능을 확산하기 위한 노력으로 구축되었다. WiLink 7.0 솔루션은 전체 4개 무선 기능의 동시 사용을 지원하여 사람들이 자신의 기기와 상호작용하고 보다 큰 세계로 연결하는 방법에 대해 완벽하게 혁신을 일으킬 것이다”라고 말했다.

WiLink 7.0 솔루션은 주요 생산업체에 샘플이 공급 중이다. WiLink 7.0 솔루션을 이용한 기기는 2010년 말에 출시될 것으로 예상되고 있다.

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