TI, 새로운 멀티코어 시스템-온-칩 아키텍처 출시
기술 분석 회사로 잘 알려진 BDTI는 자사가 발행하는 ‘nsideDSP’ 뉴스레터 최근호에 “만약 TI가 이러한 성능 전망을 실현한다면 메인스트림 DSP의 성능에 대한 기대치를 한 차원 끌어올릴 것이다”라며 “TI는 멀티코어 프로그래밍 개발 방법 및 환경을 제공하는 것에 주력 함으로써 사용 편의성에 있어서 다른 DSP 프로세서 공급업체에 비해서 우위를 차지할 수 있을 것”이라고 했다.
주요 기능 및 장점
· 혁신적인 SoC 아키텍처에서 최대 1.2GHz로 동작하는 다중 고성능 DSP
· 사용 편의성과 뛰어난 신호 프로세싱 성능이 결합된 각각의 DSP 코어로 고정소수점 및 부동소수점 프로세싱 통합
· 개발 주기 단축 및 보다 효과적인 디버그 및 분석이 가능한 견고한 툴 스위트, 애플리케이션 중심 소프트웨어 라이브러리, 플랫폼 소프트웨어
· 다른 SoC 대비 5배의 DMA 성능과 코어당 두 배의 메모리를 제공함으로써 고객에게 강력한 애플리케이션 성능 제공
· 무선 기지국용 4코어 디바이스부터 미디어 게이트웨이 및 네트워킹 애플리케이션용 8코어 디바이스에 이르는 다양한 디바이스를 포괄하는 제품군
· 주변장치 액세스 해제 및 멀티코어 성능을 향상시키는 TI의 멀티코어 내비게이터(Multicore Navigator)를 통해 코어 사이의 직접적인 통신 및 메모리 액세스
· 초당 2테라 비트 온-칩 스위치 패브릭인 TeraNet 2로 높은 대역폭 및 모든 SoC 구성요소의 낮은 레이턴시 인터커넥션 제공
· 멀티코어 공유 메모리 컨트롤러(Multicore Shared Memory Controller)를 통해 보다 신속한 온-칩 및 외부 메모리 액세스
· 고성능 레이어 1, 레이어 2 및 네트워크 코프로세서
TI의 통신 인프라 사업부 총괄 매니저인 브라이언 글린스만(Brian Glinsman) 씨는 “통신 인프라 장비 제조업체들은 제품을 차별화하고 단일 포트폴리오 이상으로 혁신을 이루기 위해서 각각 고유의 요구조건을 충족해야 한다. TI는 스마트 설계 기법으로 미래의 고객 요구를 충족할 수 있는 새로운 플랫폼을 내놓게 되었다”라며 “이 새로운 멀티코어 아키텍처는 무어의 법칙을 뛰어넘기 위한 도전이었으며, 단순히 선형적으로 각각의 플랫폼에 대한 코어의 양을 증가시키는 추세를 따르는 것이 아니라 DSP에 대한 현저한 향상, 새로운 유형의 코프로세서 및 전력 소비 절감으로 전반적인 성능을 향상시킨 것”이라고 말했다.
이 새로운 멀티코어 포트폴리오 제품은 2010년 하반기부터 샘플 출하를 시작할 예정이다.
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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