TI, 아날로그 반도체 생산량 확대
이는 업계 최초의 300mm 아날로그 웨이퍼 팹인 RFAB(텍사스주 리차드슨 소재, TI 본사 인근)의 페이즈Ⅱ(Phase Ⅱ) 확장을 시작하는 것이다.
RFAB의 페이즈Ⅱ 확장이 완료되면 북부 텍사스 설비의 아날로그 반도체 생산량은 두 배로 늘어나고 매출은 20억 달러에 달할 것으로 전망된다. TI는 페이즈Ⅱ 확장을 위한 장비를 즉시 이 설비로 이동할 계획이며 시장의 수요에 따라서 바로 가동에 들어갈 수 있다. 페이즈Ⅰ과 페이즈Ⅱ를 합쳐 총 110만 제곱피트 설비의 2/3를 차지하므로 향후 추가 확장도 가능할 것이다.
TI의 아날로그 사업부 담당 선임 부사장인 그렉 로우(Gregg Lowe)씨는 “이 300mm 팹은 우리 회사의 아날로그 사업에 있어서 획기적인 설비이다. 페이즈Ⅰ은 원활하게 진행되고 있으며 올 연말 안으로 출하를 시작할 예정이며, 페이즈Ⅱ의 확장은 고객들이 필요한 충분한 수량의 아날로그 반도체를 보다 신속하게 제공함으로써 고객들의 성장을 가속화시키는 중요한 동력이 될 것이다”라고 말했다.
이 팹은 TI의 고유 공정을 기반으로 아날로그 IC 제품을 생산한다. 고객들은 스마트폰과 노트북에서부터 통신 및 컴퓨팅 시스템에 이르는 다양한 전자기기에 이 칩들을 이용할 것이다.
RFAB의 페이즈Ⅱ 확장은 지난 24개월에 걸쳐서 TI가 진행해 온 아날로그 생산 확대 중에서 가장 최근의 일이며, 그간 진행되어 온 일은 아래와 같다.
· 2009년 4분기에 TI는 200mm 생산을 위해서 댈러스, 독일 프라이징(Freising), 일본 미호(Miho)에 약 200대의 툴을 설치했다.
· 2009년 3분기에는 업계 최초의 300mm 아날로그 생산 설비로서 RFAB의 페이즈Ⅰ를 개장한다고 발표하고 즉시 장비를 들여오기 시작했다.
· TI는 2009년 2분기와 2010년 2분기 사이에 400대 이상의 추가 테스터를 설치하고 있다.
· 2009년 초반에는 필리핀에 80만 제곱피트 어셈블리 및 테스트 설비로서 클락(Clark) 공장을 건립하고 최신 패키징 기술을 이용해서 생산을 시작했다.
· 2008년에는 세계 여러 지역의 다른 아날로그 팹의 용량을 강화하기 위해서 충분히 활용되지 못하는 댈러스(Dallas)의 웨이퍼 팹으로부터 150대 이상의 툴을 재배치하였다.
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