ST마이크로일렉트로닉스의 안테나가 통합된 단일 칩으로 차세대 블루투스 디자인 간소화

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2010-05-31 10:55

서울--(뉴스와이어)--모바일 및 소비가전 시장용 부품의 세계 선도 기업인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 설계자들이 단일 칩으로 안테나를 블루투스 트랜시버로 연결함으로써 블루투스 성능의 제품을 더욱 소형화하고 쉽게 개발할 수 있도록 지원하는 신제품 IC 2종을 출시하였다.

BAL-2593D5U와 BAL2690-D3U는 안테나 신호를 블루투스 트랜시버가 요구하는 평형적인 신호 쌍으로 변환하는데 사용되는 통합 밸룬 (balun) 이다. 신제품은 디스크리트 부품으로 구현하는 기존의 밸룬을 교체할 수 있으며, PCB 면적을 최대 70%까지 절약하고, 설계와 어셈블리를 간소화하며, 낮은 손실로 더 평형적인 신호 채널을 달성함으로써 무선 성능을 향상시킨다.

이들 IC는 ST의 검증된 IPD-on-glass 공정기술을 이용해서 제조된 IPD (Integrated Passive Devices)을 내장함으로써, 다른 통합형 밸룬과 비교해서 좀더 예측이 뛰어난 RF 성능을 제공한다. 일부 다른 밸룬은 추가적인 외부 매칭 부품을 필요로 한다.

BAL-2593D5U는 STLC2500D 독립형 블루투스 트랜시버 및 STLC2592/3 콤보 디바이스와 함께 이용하도록 최적화되었으며, FM 라디오 튜너를 지원함으로써 사용자가 블루투스 헤드셋으로 라디오를 직접 청취할 수 있도록 한다. BAL-2690D3U는 근거리 FM 트랜스미터를 추가한 STLC2690 블루투스/FM 튜너 콤보와 함께 사용되도록 설계되어, 사용자가 자동차 라디오 등의 시스템에서 저장된 음악을 재생할 수 있다.

ST의 통합형 밸룬의 주요 특징

BAL-2593D5U
· 50/50+j50 옴 (Ohm) 임피던스
· 1.16mm x 1.26mm 풋프린트, 0.7mm 미만 높이
· 1.2dB 삽입 손실
· STLC2592/3, STLC2500D와 짝을 이룸.

BAL-2690D3U
· 50/30+j25 옴 (Ohm) 임피던스
· 0.91mm x 0.91mm 풋프린트, 0.7mm 미만 높이
· 0.8dB 삽입 손실
· STLC2690과 짝을 이룸.

BAL-2593D5U와 BAL2690D3U는 현재 양산 중이며, 4-범프 플립칩 패키지로 제공되며, 가격은 5천 개 주문 수량일 때 0.25달러이다. 이보다 높은 수량일 때는 추가적인 가격 조정이 가능하다.

[참고자료] 밸룬 (balun): 트랜시버와 전력증폭기 사이의 변환기 (Balun: Balance-to-Unbalance)

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

http://www.st.com/stonline/stappl/cms/press/news/y...

웹사이트: http://www.st.com