TI, OMAP- L1x 및 시타라 AM1x 디바이스용 무료 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3 BSP 출시
OMAP-L1x 및 AM1x BSP는 다음의 TI 프로세서 및 관련 EVM과 호환된다.
· OMAP-L137 프로세서
· OMAP-L138 프로세서
· AM1707 마이크로프로세서
· AM1808 마이크로프로세서
· AM17x 평가 모듈
· AM18x 평가 모듈
· AM18x 실험자 키트
· OMAPL137/C6747 부동소수점 스타터 키트
· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM
· OMAP-L138 실험자 키트
윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3는 개발자들에게 윈도우 기반 PC, 서버, 온라인 서비스에 대한 포괄적인 사용자 경험과 최신 커넥티비티 기능을 갖춘 차별화된 기기를 제공할 수 있는 툴 및 기술을 제공한다. TI는 유연한 소프트웨어 솔루션을 위한 평판을 구축하는 동시에 시타라 AM3517 및 AM3505 MPU, 다빈치™ DM644x 비디오 프로세서, 다양한 OMAP35x 디바이스 등 윈도우 CE BSP에 의해 이미 지원되고 있는 제품군을 확장해 나가고 있다. (기타 TI 디바이스를 위한 CE BSP에 대한 자세한 정보 및 다운로드는 www.ti.com/wincebsp-prlp)
윈도우즈 임베디드 담당 수석 파트너 매니저인 킴 차우(Kim Chau)씨는 “마이크로소프트는 개발자들이 OMAP-L1x 및 시타라 AM1x를 사용하여 디바이스를 구축할 때 효율을 증가시킬 수 있도록 지원하는 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3 BSP를 통해 TI와 협력하게 되어 매우 기쁘다.”며 “윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3는 풍부한 사용자 경험과 윈도우 세상의 완벽한 커넥티비티 기능을 제공하며, TI의 BSP를 통해 개발자들은 기기를 차별화시키는 동시에 효율을 한층 향상시킬 수 있다”고 말했다.
OMAP-L1x 및 AM1x 디바이스용 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3 BSP는 www.ti.com/wincebsp-prtf에서 무료로 다운로드 할 수 있다.
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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